【观察】详解硅光模块产业链，AI变革推动硅光模块发展加速

硅光模块是基于硅光子技术的新一代光通信模块，低成本、低功耗、高集成度是其优势。(1)硅光模块以硅光技术为核心，将激光器、调制器、探测器、耦合器、光波导、复用/解复用器件等光子芯片都集成在硅光芯片上，再与DSP/TIA/DRIVER等电芯片一起封装，组成硅光模块。硅基材料的高集成度及兼容CMOS工艺赋子了硅光模块更低成本、更高集成度、更低功耗的特性。(2)硅光模块应用场景主要包括数据中心通信和电信网络通信，与传统光模块场景相似。

近两年AIG0变革驱动数据中心互联对光通信提出更高性价比方案，硅光模块受益发展。未来硅光技术在数通领域将逐步演进向光电共封装(CP0/010)、光交换(0)等领域发展。根据Yole预测，硅光模块2029年市场规模将达到103亿美元，过去5年CAGR达45%;对应硅光模块销量近1800万只。