7月8日 ChinaIT新闻快班车 | 长虹超小体积5G通信模组成功；ARM将聚焦芯片底层设计；釜山港将开发区块链综合平台技术…

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作为2020世界人工智能大会云端峰会的创新性亮点之一，“3D虚拟AI家园云展览平台”已于7月8日凌晨0点先期上线。海内外公众可以直接通过终端设备(手机、电脑、平板等)进入大会网上总入口H5专题页面，体验3D虚拟AI家园，在云端漫步展览平台，了解最新的AI应用场景，深度感受AI技术的独特魅力。大会论坛部分将于7月9日正式上线直播。

韩联社消息，韩国釜山市宣布，“构建智能型无人自动化智能物流系统”项目被科学技术信息通讯部公开招募项目选定，将在未来5年内开发原创技术和商用化技术。该项目将推进釜山港为自主行驶费用的核心传感器国产化技术和物流中心物流装备的远程控制和无人自动化技术的开发。

据长虹控股公司消息，上午10：00，首款国产超小体积5G通信模组——AI-NR11在四川爱联成功下线，标志着该5G模组进入商用阶段。据了解，该5G模组将广泛应用在智慧工业、智慧能源、工业机器人、医疗健康、视频安防、无人机等领域，尤其能满足超小摄像头、精密测量仪器等对模组尺寸有苛刻要求的场景。

中兴通讯重磅发布Combo PON Plus解决方案。该方案采用独立波长叠加机制，通过一个端口、一根主干光纤，同时实现GPON、10G PON接入和5G前传，帮助运营商快速、经济地部署5G业务，实现全业务运营。该方案创新性地引入了Combo PON Plus板卡，通过FTTx网络中的OLT平台，连接5G基站。