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量产、拓展、迭代:沐曦半年报背后的硬件产品谱系

量产、拓展、迭代:沐曦半年报背后的硬件产品谱系 财中TMT
2026-08-30
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导读:沐曦股份于8 月30 日发布了2026年半年度报告。报告显示,公司上半年实现营收13.24亿元,同比增长44.67%;同期归属于上市公司股东的净利润6.12亿元实现扭亏。


8 月 30 日,沐曦股份发布 2026 年半年度报告。数据显示,公司上半年营收达 13.24 亿元,同比增长 44.67%;归母净利润 6.12 亿元,成功实现扭亏为盈。其中,第二季度单季扣非净利润 0.54 亿元,首次转正。

业绩增长的背后,是核心产品从研发向规模化交付的加速兑现。报告期内,旗舰产品曦云 C600 正式进入量产交付阶段,成为推动公司发展的关键引擎。

作者/徐钱诚

编辑/赵寒

曦云 C600:旗舰产品实现量产交付

上半年,沐曦股份旗舰 GPU 曦云 C600 按既定节奏完成商业落地。该产品继 2025 年世界人工智能大会(WAIC)发布并达成风险量产后,于 2026 年上半年正式实现量产销售。作为公司首款基于全国产供应链的高性能 GPU,曦云 C600 性能较前代大幅提升,并已通过中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心的联合测评,具备安全可靠资质,可充分满足政企、金融、电信等关键行业的安全标准要求。

在当前产业环境下,供应链稳定性与安全合规资质已成为关键行业客户的核心考量。曦云 C600 凭借全国产布局与权威测评背书,不仅提升了交付的可预期性,更为其在关键信息基础设施领域的规模化应用奠定了准入基础。财报显示,产品服务获下游客户广泛认可及 GPU 出货量显著提升,是推动业绩增长的主因。随着新旗舰推向市场,预计将进一步扩大采购规模,为持续增长注入新动能。

曦景 S600:系统级算力应对大模型集群需求

随着大模型训练与推理规模的扩大,客户需求已从单卡性能延伸至多卡互连、集群扩展及系统稳定性。7 月 WAIC 大会上,沐曦首发超节点曦景 S600,标志着其产品能力由芯片、板卡延伸至系统级算力基础设施。

曦景 S600 单机柜可实现 64 卡高密度全互连,并支持横向扩展至万卡集群。依托自研 MetaXLink 高速互连技术,该产品通过高带宽、低时延通信有效支持多卡协同。在工程部署上,曦景 S600 采用整机柜一体化交付及“三 0 设计”(计算节点、交换节点及两者间均无线缆),解决了传统数据中心布线复杂、信号损耗大及维护成本高等痛点。此举推动沐曦的竞争维度从单颗芯片性能,升级为芯片、互连、软件与系统架构协同的整体算力能力。

曦索 X300:高速迭代适配多元算力场景

除大模型外,科学计算等场景对算力产品的定制化适配需求日益高涨。斯坦福《AI Index 2026》数据显示,2025 年自然科学领域 AI 相关论文同比增长 26%,科学智能赛道算力需求持续释放。

针对这一趋势,沐曦于 7 月推出面向科学计算和 AI for Science 场景的曦索 X300 系列。该系列产品提供 PCIe 标准板卡、高功率风冷及液冷等多种形态,适应从科研工作站到大规模集群的不同环境。同时,公司围绕曦索 X 系列完善 AI4S 软件生态,已支持 80 余个模型,覆盖基因分析、材料模拟、气象预测等方向,并形成一系列行业解决方案。从年初的 X206 到 X300 系列,沐曦在半年内快速扩充产品线,体现了其技术底座向专业计算场景的深度拓展。

节奏背后:有序的研发体系与持续投入

三大产品序列看似独立,实则共享沐曦在 GPU 架构、软件栈和高速互连等领域的核心技术底座。公司坚持“量产一代、在研一代、规划一代”策略,目前曦云 C500、C600 已量产,C700 等后续产品稳步推进,形成了衔接紧密的芯片梯队。曦景 S600 与曦索 X300 则分别代表了该技术底座向系统级算力和专业场景的两个延伸方向。

持续的研发投入是多重产品线并行的基石。报告期内,公司研发投入达 5.25 亿元,研发人员 747 人,占比超七成。沐曦通过将市场真实需求转化为硬件产品能力的提升,正逐步构建起覆盖芯片、系统及应用场景的完整产品矩阵。随着新产品陆续走向市场,上半年的增长动能有望在更广阔的行业场景中得到延续。

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