中国集成电路出口正迎来一轮强劲增长。从出口额大幅攀升，到企业利润成倍增长，再到设备厂商订单排至 2028 年，全球半导体市场需求回暖和算力基础设施建设加速，正在带动中国芯片产业链上下游同步升温。
海关总署数据显示，2026 年 1 月至 7 月，我国集成电路出口额达到 2160 亿美元，同比增长 99.5%，不仅大幅增长，也已超过 2025 年全年 2019 亿美元的出口总额。
在深圳，一家内存生产企业几乎每周都有约 500 万美元的产品发往欧洲。面对不断增加的订单，公司生产面积已由 3000 平方米扩大至 8000 平方米，并计划继续增加产线和设备投入。
市场热度同样反映在企业业绩上。受存储芯片行业景气度提升带动，产业链相关企业业绩明显改善。有企业披露，上半年归母净利润同比增长 20 多倍。物流端的业务量也随之增加，深圳部分物流企业发往马来西亚、越南等芯片制造和加工集中的市场，货量同比增长 20% 至 30%，单笔货值超过千万美元的订单也有所增加。
更火热的行情出现在设备端。
芯片封装设备企业微见智能表示，目前客户订单普遍已排至 2028 年，部分客户甚至直接携带资金上门订购设备。其中，存储芯片封装设备订单增长超过 500%，光传输芯片封装设备订单增长超过 300%。尽管公司今年 5 月已将产能扩大一倍，但订单需求仍然旺盛，并计划年内再次扩产。
作为电子产业链的重要环节，PCB 市场同样保持增长。数据显示，今年上半年我国 PCB 出口额达到 161.2 亿美元，同比增长 34%，其中泰国、越南、马来西亚等市场增长均超过 50%。部分生产企业持续满产运行，新增订单插单难度明显增加。
需求增长的同时，国内产业链的技术能力也在持续提升。芯片堆叠封装等技术不断发展，使产品在容量、带宽和体积等方面进一步优化。部分高端光模块封装设备的技术升级，也推动贴装良品率进一步提高。
从出口规模快速扩大，到企业扩产增效，再到设备、PCB 和物流等上下游业务同步增长，中国集成电路产业链正在迎来一轮新的景气周期。随着全球算力建设和半导体需求持续释放，这场由“芯”产业带动的增长热潮仍在延续。