深企闪耀世界机器人大会；苏州异质混合集成厂商布局深圳

8月19日至23日，在北京举行的2026世界机器人大会引发各界关注。优必选、自变量、乐聚、星尘智能、智平方、跨维智能、奥比中光等深圳企业此次集中亮相，以自身实践为行业高质量发展探索可行路径。

大会上一系列签约合作，印证生态协同正在不断落地。优必选与深圳基本半导体公司正式签署战略合作协议，加速碳化硅功率器件在具身智能机器人领域的规模化应用。智平方与康龙化成签署战略合作协议，将共同探索具身智能在药品生产、化学实验室、生物科学及分析实验室以及动物实验等真实业务场景中的应用路径。同时，智平方与北京三元食品、深圳中亿具身现场签署战略合作框架协议，共同打造从“机器人店员场景体验”到“工厂全产业链智造”的行业示范标杆。

8月26日至28日，AGIC 2026深圳国际通用人工智能产业博览会暨GERX全球具身智能机器人产业博览会在深圳国际会展中心举办。本届展会以“人机协同·无界未来”为核心主题，聚焦AI核心能力、具身智能、仿生智能、AI全场景落地应用等前沿赛道，汇聚千余家行业主体，打造兼具国际化、专业化、产业化的人工智能与机器人行业盛会。

展会特设12号馆“通用人工智能主题馆”与11号馆“数字中国场景方案主题馆”两大核心展馆，展出内容覆盖AI芯片与大模型、视觉物联与边缘计算、具身智能与机器人、AI智能硬件、消费电子、AI玩具、智慧商显、数字印刷与智能标签应用等全产业链环节。华为、腾讯、商汤、深圳湾科技、蚂蚁数科、星尘智能、美丽魔方、力维智联等行业领军企业与新锐创新企业集中亮相。

近期，异质混合集成赛道动作频频。各路玩家密集落子，异质混合集成正从技术概念走向产能兑现。值得关注的是，苏州汉骅半导体于近日完成了一项关键布局——其深圳子公司已完成工商注册并正式投入运营。与此同时，汉骅半导体位于苏州的异质混合集成产线也传来新进展——该产线已进入规模化生产阶段，正在大规模扩产中，下半年准备进入批量交付。

据了解，汉骅半导体掌握的异质混合集成技术，通过特色晶圆级混合键合与化合物外延材料定制生长相辅相成的工艺路径，在硅基驱动晶圆上常温集成GaN、InP、SiC等化合物半导体薄膜，解决了不同材料间因不同物理特性、热膨胀系数等带来的集成困难问题，实现了数字电路与模拟／光电器件的原子级互连。这一技术路径突破了传统封装级集成的带宽与能效瓶颈。

8月24日，小米发布三款最新芯片产品：定位给高端产品线的AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。

雷军表示，此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应AI技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。他透露，目前小米三颗芯片均完成回片验证，玄戒O3将在今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市，玄戒O100与D100已经研发完成，明年正式商用。

8月21日至23日，第五届合成生物学创新赛决赛（以下简称“创新赛”）在深圳理工大学举办。本次赛事由中国生物工程学会主办，深圳理工大学、中国科学院深圳先进技术研究院、深圳合成生物学创新研究院、深圳市合成生物学协会、国家生物制造产业创新中心、生命科学开放联盟联合承办。赛事吸引了9个国家的512支队伍、3849名青年人才参加。今年，赛事首次开通海外直播，海内外全平台累计话题参与量近3000万次。

本届创新赛共设置六大赛道，包括聚焦健康、农业与化工三大应用领域的常规赛，依托深圳合成生物研究重大科技基础设施为参赛者提供自动化、高通量实验验证平台的细菌竞技赛、蛋白设计赛与合成细胞赛，引导青年审视技术背后的伦理与社会责任的负责任的生命科技创新赛，以及今年新增的企业命题挑战赛。