大数跨境
首页
>
Rapidus的2nm冲刺与“光电融合”：日本半导体正在走一条不同的路
>

Rapidus的2nm冲刺与“光电融合”：日本半导体正在走一条不同的路

Rapidus的2nm冲刺与“光电融合”：日本半导体正在走一条不同的路 中日技术转移
2026-04-21
1
导读：日本在半导体领域的投入力度，是过去三十年里罕见的。最近几条新闻串在一起，能看出一个相当清晰的国家级打法。
日本在半导体领域的投入力度，是过去三十年里罕见的。最近几条新闻串在一起，能看出一个相当清晰的国家级打法。
4月13日，日本先进半导体技术中心（LSTC）与比利时imec合作的“光电融合”芯片封装项目获得NEDO正式批准立项。这个项目的核心目标是用光配线替代芯片之间的电信号传输，将数据密度做到每毫米10Tbps，同时大幅降低功耗。项目将在千岁科学技术大学内建设开放式创新基地，Rapidus也会深度参与其中。
同一天，日本经济产业省批准向Rapidus追加6315亿日元的政府补贴。加上之前几轮的投入，政府对其支持总额已达到约163亿美元。这家承担着日本半导体自主化重任的企业，计划2027年量产2nm芯片，2026年内启动1.4nm节点的全面研发，长期目标明确——追赶台积电。
与此同时，Rapidus的先进封装试产线也在北海道千岁市正式启用，据称AI芯片生产效率提升了10倍。
这几条新闻放在一起，能看出日本政府在半导体领域的思路非常清晰：前道制程和后道封装两手抓，既要在逻辑芯片的制程节点上追赶最先进的水平，也要在先进封装上开辟一条差异化路线。“光电融合”封装就是这样一条路——既然在最尖端的制程上短期难以全面超越，那就从系统级优化的角度入手，用光互联来降低整体功耗、提升数据带宽，在AI芯片这个应用场景里寻找突破口。
当然，赌注也不小。Rapidus的量产计划能否在2027年如期实现、良率能做到什么水平，是接下来两年最值得跟踪的变量。但无论结果如何，日本这种用国家资本搭骨架、联合产学研各方力量集中突破的打法，本身就是一种值得观察的模式。
半导体产业从来不是单点技术的竞争，而是生态和体系的对决。制程、封装、材料、设备，每一个环节都相互牵制。日本这次选择了一条相当务实也相当激进的路——在2nm节点上正面追赶，同时在先进封装上另辟蹊径。
如果你对日本半导体供应链的动向有兴趣，或者刚好在相关领域有布局，欢迎私下交流。这条产业链上的变化，可能比大多数人想象的要快。

【声明】内容源于网络
0
0
中日技术转移
1234
内容 48
粉丝 0
中日技术转移 1234
总阅读7
粉丝0
内容48