全球第六大、中国第二大晶圆代工企业。
华虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新，先进“特色IC + Power Discrete”强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。华虹半导体是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有“8英寸 + 12英寸”生产线先进工艺技术的企业集团。
华虹半导体此次IPO成功募资212.03亿元，则其募资额仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。
今日华虹上市，开盘股价58.88，收盘53.06元，收盘仅上涨2.04%。
公司主要财务数据：
工艺流程图
公司主要以晶圆代工模式从事半导体制造业务，一般性工艺流程如下
行业发展情况与未来发展趋势
1、半导体行业概况
2017 年至 2021 年，按照销售额口径，全球半导体市场规模从 4,122 亿美元增长 至 5,559 亿美元，年均复合增长率为 7.76%。
未来，在新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源以及数据中心等 应用领域的驱动下，半导体市场规模有望实现持续增长趋势。
半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业 下游为各类终端应用。
根据所包含的生产环节的不同，半导体产业的企业经营模式一般可分为垂直整合模式（IDM 模式）、晶圆代工模式（Foundry 模式）和无晶圆厂模式（Fabless 模式），发行人属于晶圆代工模式。
2、晶圆代工行业概况
晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设 计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业 属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高 的进入壁垒。
（1）全球晶圆代工行业市场规模
根据 IC Insights 的统计，2016 年至 2021 年，全球晶圆代工市场规模从 652 亿美元增长至 1101 亿美元，年均复合增长率为 11.05%。未来随着新能源汽车、 工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级， 预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。
（2）中国大陆晶圆代工行业市场规模
根据 IC Insights 的统计，2016 年至 2021 年，中国大陆晶圆代工市场规模从 46 亿美元增长至 94 亿美元，年均复合增长率为 15.12%，高于全球行业增长率。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，预计未来中国大 陆晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。
（3）晶圆制造工艺的发展方向
随着下游应用场景新需求的不断涌现，半导体产品种类不断增多。为满足市 场对于产品功能、性能等特性的差异化需求，IDM 厂商与晶圆代工厂商等涉及 晶圆制造环节的企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并演进形成了差异化的制 造工艺。
晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。先进逻辑工艺沿着摩尔定律发展，侧重于不断缩小晶体管线宽，主要追求产 品的高运算速度，主要应用于高性能计算、中央处理器（CPU）等领域芯片产品 的制造。先进逻辑工艺的行业代表企业为台积电。
3、特色工艺晶圆代工领域下游行业发展概况
（1）功率器件行业概况 功率器件由最早的功率二极管、三极管、晶闸管，发展至后来的 MOSFET、 IGBT，体现出大功率化、高频化、集成化、低能耗与高可靠性等发展趋势。根据 Yole 的统计，2020 年全球 功率器件市场规模约为 175 亿美元，预计 2026 年将增长至 262 亿美元，年平均 复合增长率为 6.96%。
（2）嵌入式非易失性存储器行业概况
①MCU 行业概况
MCU 全称是 Micro Control Unit，也称为单片机，是指随着大规模集成电路 的出现及发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集 成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。根 据 IC Insights 的统计，2015 年至 2020 年，全球 MCU 市场规模从 159.5 亿美元 增长至 206.9 亿美元，年平均复合增长率为 5.34%。预计 MCU 市场规模将维持 增长，2021 年和 2022 年分别达到 220.8 亿美元和 238.8 亿美元，同比增长 6.72% 和 8.15%。
②智能卡芯片行业概况
智能卡是指内嵌有微芯片的塑料卡片，将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符 合 ISO7816 标准的 PVC（或 ABS 等）塑料基片中，封装成外形与磁卡类似的卡 片形式。智能卡的主要下游应用为移动通讯 SIM 卡、社保卡、居民身份证、金 融 IC 卡等。根据 IC Insights 的统计，2018 年至 2021 年，全球智能卡芯片市场 规模由 24 亿美元增长至 28 亿美元，年均复合增长率 5.27%。
预计 2026 年全球 智能卡芯片市场规模将增至 30 亿美元。近年来，国内智能卡市场应用多元化以及产业政策支持力度不断加强，智能 卡芯片需求逐步增加。根据 Frost&Sullivan 的统计，2014 年至 2018 年，中国智 能卡芯片市场规模由 76.9 亿元增长至 95.9 亿元，年均复合增长率 5.68%。预计 到 2023 年，中国智能卡芯片市场规模将达到 129.8 亿元，全球市场规模占比超 过 60%。
（3）模拟芯片行业概况
4、晶圆代工行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展趋势
（1）半导体晶圆代工行业在新技术发展情况
（2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况
①新能源汽车
②工业智造
③新一代移动通讯
④物联网
（3）半导体行业在新业态与新模式发展情况
发行人的行业地位及竞争优劣势
1、同行业主要企业情况
（1）台积电（2330.TW）
2021 年，台积电实现营业收入 15,874.15 亿新台币，净利润 5,923.59 亿新台币。
（2）格罗方德（GFS.O）
Global Foundries Inc.成立于 2009 年，总部位于美国，拥有德国德累斯顿、 美国奥斯汀和纽约州等多座工厂。格罗方德的产品主要应用于移动、汽车自动化、 沟通网络和数据中心、物联网市场等领域。2021 年，格罗方德实现营业收入 65.85 亿美元，净利润-2.50 亿美元。
（3）联华电子（2303.TW）
联华电子股份有限公司成立于 1980 年，总部位于中国台湾，于 1985 年在台 湾证券交易所上市（股票代码：2303.TW），于 2000 年在纽交所上市（股票代码：UMC.NYSE），为 IC 产业各项主要应用产品生产芯片。2021 年，联华电子实现 营业收入 2,310.11 亿新台币，净利润 557.80 亿新台币。
（4）中芯国际（688981.SH）
中芯国际是行业内知名的集成电路晶圆代工企业，总部位于中国上海，拥有 全球化的制造和服务基地。2021 年，中芯国际实现营业收入 356.31 亿元，净利 润 112.03 亿元。
发行人的竞争优势
1、技术优势：全球领先的特色工艺技术平台
公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工 企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业，拥 有全球领先的深沟槽式超级结 MOSFET 以及 IGBT 技术；在独立式非易失性存 储器平台，公司提供基于自主知识产权的 NORD 闪存架构技术，产品拥有广泛 的应用；在模拟与电源管理平台，公司的 BCD 技术工艺在国内晶圆代工行业中 起步最早，并已在 90 纳米工艺节点上实现量产；在逻辑与射频领域，公司拥有 自主开发的射频 SOI 工艺平台。公司在特色工艺领域代表了行业领先的技术研发 和生产制造水平，拥有大量国内外专利。
2、研发优势：持续研发投入形成重要成果
报告期内，发行人研发投入的力度不断加大，力争全方位的技术突破，截至 2022 年 3 月 31 日，发行人取得了超过 3,800 项境内外发明专利。
人面临的机遇和挑战
1、面临的行业新机遇
（1）国家产业政策高度支持，行业迎来发展黄金期
半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，晶圆制造领域更是全球 科技竞争的焦点。提升我国半导体相关产业的竞争力，已成为制造业升级的重要课题之一。近年来，国家各部门相继推出了一系列优惠政策，鼓励和支持行业发 展。
（2）全球半导体产业重心转移，中国半导体行业高速成长
纵观半导体行业发展史，全球已发生两次大规模的产业转移：第一次是 20 世纪 70 年代从美国向日本转移，第二次是 20 世纪 80 年代向韩国与中国台湾地 区转移。如今，中国大陆则成为半导体产业第三次转移的核心地区。产业转移是 市场需求、国家产业政策和资本驱动的综合结果。历史上两次成功的产业转移都 带动产业发展方向改变、分工细化专业化、资源重新配置，并给予了追赶者切入 市场的机会，进而推动整个行业的革新与发展。
（3）应用市场快速升级，行业市场空间迅速扩大
随着物联网、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，工业控制、 汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快，下游高科技领域的技 术更新，带动了半导体企业的规模增长。如新能源汽车整车半导体价值将达到传 统汽车的两倍，特别是功率半导体的应用大幅增长；在物联网领域，根据 Gartner 的预测，全球联网设备将从 2020 年的 131 亿台上升到 2025 年的 240 亿台，复合 增长率 12.87%。下游科技行业的快速升级，已成为行业新的市场推动力，并且 随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内半导体行业市场空间将迅速扩大。
公司销售情况
1、主要产品产销情况
报告期内，公司主要产品的产销情况如下：
2、主要产品价格情况
报告期内，公司主要产品为晶圆，价格情况如下：
3、报告期内前五大客户销售情况
报告期内，发行人的前五大客户情况如下：
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数字化供应链平台就是要打通链路、打透场景、打穿模式，其实相当于建一条高速公司，把路修通、搞个服务区、把服务区搞成吃喝玩乐的景点，收过路费变为小钱就成功啦，模式不打穿升维不了，没有搞好基础设施，其他的都是空想。
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项目执行团队：公司CEO李海平及行业资深团队，李海平先生曾就职于华为技术、怡亚通供应链，金蝶软件，平安银行总行等行业内领先企业，有近20年的物流与供应链金融从业经验，主导设计过数十个供应链平台，目前是国内十余家知名公司总裁顾问。
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