10月7日
美国商务部表示，该政策是经过精心调整的。芯片行业有60天时间就新规提交书面意见，他们将根据反馈在适当的情况下调整措施。该计划将涉及到AMD、台积电、应用材料、泛林集团 (Lam Research）和科磊 (KLA）等诸多芯片产业链公司。名单如下China:
1.Beijing Naura Magnetoelectric Technology Co., Ltd.（北京北方华创磁电科技有限公司——北方华创子公司）
2. Beijing PowerMac Company
3. CCIC Southern Electronic Product Testing Co., Ltd.
4. Chang Zhou Jin Tan Teng Yuan Machinery Parts Co., Ltd.
5. Institute of Mineral Resources, Chinese Academy of Geological Sciences
6. Chinese Academy of Science (CAS) Institute of Chemistry（中国科学院化学研究所）
7. Chongqing Optel Telecom
8. Chongqing Xinyuhang Technology Co., Ltd.
9. Dandong Nondestructive Electronics
10. DK Laser Company Ltd.
11. Foshan Huaguo Optical Co., Ltd.（佛山华国光学器材有限公司）
12. GRG Metrology & Test (Chongqing) Co., Ltd.（广州广电计量检测股份有限公司）
13. Guangdong Dongling Carbon Tech. Co., Ltd.
14. Guangxi Yuchai Machinery Co., Ltd.（广西玉柴机器）
15. Guangzhou GRG Metrology & Test (Beijing) Co., Ltd.
16. Jialin Precision Optics (Shanghai) Co., Ltd.
17. Lishui Zhengyang Electric Power Construction
18. Nanjing Gova Technology Co., Ltd.（南京高华科技股份有限公司）
19. Ningbo II Lasers Technology Co., Ltd.
20. Qingdao Sci-Tech Innovation Quality Testing Co., Ltd.
21. Shanghai Tech University（上海科技大学）
22. Suzhou Sen-Chuan Machinery Technology Co., Ltd.
23. Tianjin Optical Valley Technology Co., Ltd.（天津市光谷光电子孵化器有限公司）
24. University of Chinese Academy of Sciences（中国科学院大学）
25. University of Shanghai for Science and Technology（上海理工大学）
26. Vital Advanced Materials Co, Ltd.（先导先进材料股份有限公司）
27. Wuhan Institute of Biological Products Co., Ltd.
28. Wuhan Juhere Photonic Tech Co., Ltd.（武汉聚合光子技术）
29. Wuxi Hengling Technology Co., Ltd.
30. Xian Zhongsheng Shengyuan Technology Co., Ltd.
31. Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.（长江存储科技有限责任公司）
据报道，这可能是自1990年代以来，美国针对中国实施的最广泛的出口管制措施，也是史上最严重的芯片制裁！其中涉及16/14nm以下先进制程的高性能计算（逻辑）芯片、制造设备和其他半导体产品等，将会影响云计算与数据中心、自动驾驶、5G、人工智能（AI）等几乎所有应用领域。
据悉，新规定要求英特尔和美光等芯片制造商获得美国商务部的许可，才能向中国公司出口半导体和芯片制造设备，目标是阻止中国获得需要使用先进半导体的高性能计算能力。
公告称，半导体制造项目限制自10月7日起生效，基于中国本土半导体制造“设施”开发、生产或应用集成电路的能力方面的限制将在10月12日生效，先进计算和超级计算机控制以及规则中的其他更新将在10月21日生效。
被列入清单的主要原因
台积电或将停止制造国产先进AI芯片
此外，尽管文件没有提及，但媒体引述美国政府官员称，新规则可能意味着台积电将被迫停止生产由中国大陆公司设计的先进 AI 或超级计算机芯片。而且，美国还将阻止光刻光源和其他专用组件出口到中国。对于已经在美国实体名单上的28个中国实体公司，包括依图科技、科大讯飞、中科曙光、海光等，美国商务部正在扩大控制范围，包括推定拒绝任何许可。
具体来说，规则包括：
1、将某些先进和高性能计算芯片及含有此类芯片的计算机商品加入《商业管制清单》（CCL）;
2、对中国超级计算机或半导体开发或生产最终用途的项目增加新的许可证要求;
3、将《出口管理条例》(EAR)的适用范围扩大到某些外国生产的先进计算机产品和外国生产的超级计算机终端用途产品;
4、将需要获得许可证的外国生产项目的范围扩大到《实体清单》上位于中国境内的28个现有实体;
5、将某些半导体制造设备和相关项目添加到CCL;
6、增加了新的许可证要求，目的是在中国制造符合规定的集成电路的半导体制造“设施”的项目。中国实体拥有的设施将面临“拒绝许可推定”，而跨国公司拥有的设施将根据具体情况决定。相关阈值设置如下：•具有16nm或14nm或以下非平面晶体管结构(即FinFET或GAAFET)的逻辑芯片; •半间距不超过18nm的DRAM存储芯片; •128层或更多的NAND闪存芯片。
7、 限制美国人员在没有许可证的情况下，在中国境内的某些半导体制造“设施”支持集成电路的开发或生产;
8、增加了新的许可证要求出口项目开发或生产半导体制造设备和相关项目;
9、建立临时通用许可证(TGL)，通过允许特定的、有限的生产活动，将对半导体供应链的短期影响降至最低。
美国提议组建“芯片四方联盟”（Chip 4），拉拢日本、韩国和中国台湾地区芯片相关企业，设立半导体壁垒对崛起国形成包围圈。但是，磕磕绊绊半年时间未有进展，直到9月底，才召开了四方联盟的首次视频预备会议。
首先，韩国方面先前是表示拒绝“芯片联盟”的决议，基本上暂时打破了老美的计划。不得已的情况下，老美软硬兼施，劝说韩国相关企业，一直拖延了半年时间。当然，那时韩国能够拒绝的理由，想必也会是台积电或日企都需要在意的。
其次，在芯片产业领域里，一些参与的企业本质上是竞争性的。比如，三星和台积电来说，一直在先进制程领域竞争，想要达到联盟内部共识，还是比较难的。三星也是英特尔的竞争对手，三星2021年推出了芯片供应链计划，而英特尔2022年启动了1000亿美元扩建芯片工厂。
因此，四方联盟的组建初始阶段，就含有不和谐因素，一直未能成型。美国提议组成Chip 4，存在两个“野心”：一是设立半导体壁垒，遏制后发国家半导体产业；二是补上美方半导体产业链薄弱环节，强化本土晶圆制造能力。
10月8日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。
有记者提问，美国商务部日前宣布对芯片实施新的出口管制，中方对此有何评论？
毛宁表示，美国出于维护科技霸权的需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的权益。毛宁指出，这种做法阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链的稳定和世界经济恢复都会造成冲击。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化阻挡不了中国发展，只会封锁自己，反噬自身。
今日涉及集成电路上市公司大跌：
半导体、集成电路概念、通用设备板块均遭受重创，截止下午收盘，半导体及元件概念跌幅高达5.27%。集成电路概念下跌4.57%，通用设备板块下跌2.09%。
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