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展商推介 | 元山(济南)电子科技有限公司

展商推介 | 元山(济南)电子科技有限公司 电动车千人会
2023-12-21
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导读:元山(济南)电子科技有限公司成立于2020年9月,位于济南市槐荫区美里湖工业园区,是一家专业从事碳化硅功率模组研发与产业化的企业...

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展商推介



#9B

 元山(济南)电子科技有限公司

元山(济南)电子科技有限公司成立于2020年9月,位于济南市槐荫区美里湖工业园区,是一家专业从事碳化硅功率模组研发与产业化的企业,公司已建成一整套国内先进水平的高温高功率全碳化硅模块生产线。公司掌握碳化硅功率模组核心技术,覆盖碳化硅功率模组力-热-电-磁协同集成设计、动态均流技术、超低寄生电感设计、高温高功率密度碳化硅先进集成技术、生产制造、测试及应用。公司拥有750V/1200V/1700V电压等级,30Arms-1200Arms全功率范围的碳化硅功率模组系列产品,应用于新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能、工业控制等领域。


主题报告

主题报告从碳化硅(SiC)材料的特性优势出发,讲解了碳化硅器件市场情况、碳化硅功率模组面临的挑战以及元山电子的核心技术优势。

元山电子作主题报告

针对碳化硅功率模组面临的制造技术新挑战,元山电子采用了优化设计、全新工艺、严苛测试等先进技术充分发挥出碳化硅优势,全面提升碳化硅模组性能。     

技术优势1 低杂感优均流设计

● 超低杂感设计,整体寄生电感≤5.8nH,模块开关波形更优异。 

●先进动态均流设计优化,并联芯片高速开关动态均流差异≤10%。

技术优势2 全铜工艺全烧结技术

●PC-Sec测试,远高于AQG-324标准要求完成测试。

技术优势3 低热阻高效均温散热

●芯片最高长期工作结温175℃,超低热阻。 

●均温性高效冷却设计,高效散热的同时保持极佳的均温性能。


技术优势4 多物理环境协同设计技术

●联合仿真的纽带:功率损耗 & 芯片结温。 

●联合仿真模型组成:

①Matlab中编写和运行的脚本文件;

②Matlab/Simulink中建立的SiC功率模块电学模型;

③APDL命令流编辑的有限元热分析模型。







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