06/26
主论坛
碳化硅产业领袖高峰论坛
PM
13:30-13:33
欢迎致辞
13:33-13:36
芯谷开园
13:36-13:45
项目合作·签约·进驻
13:45-14:15
碳化硅为可持续创新赋能
全球IDM龙头企业 负责人
14:15-14:45
以应用为牵引，在SiC上做长板
芯联动力
董事长 袁峰
14:45-15:20
茶歇·观展·交流
15:20-15:45
碳化硅器件前沿技术进展
上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任
清纯半导体 董事长 张清纯
15:45-16:10
8 英寸 SiC 衬底产业化进展
晶瑞电子材料
总经理 盛永江
16:10-16:35
轨道交通SiC功率半导体研究进展与技术挑战
中车时代电气
首席技术专家 刘国友
16:35-17:00
圆桌论坛：
破卷出新，国产碳化硅潜力与新业态
主持人：张清纯
圆桌嘉宾：
▹晶能微电子 CEO 潘运滨
▹中电化合物 总经理 潘尧波
▹希科半导体 董事长 夏玉山
▹瞻芯电子 首席营销官(CSO)吴迅
▹北方华创 化合物半导体事业部 总经理 李仕群
06/27
分论坛一
功率半导体设计与制造前沿技术论坛
AM
09:00-09:30
SiC器件对于半导体先进技术与工艺的需求
湖南三安半导体
应用技术总监 姚晨
09:30-10:10
Si/SiC/GaN 功率器件技术路线对比浅析
达新半导体
副总经理 张海涛
10:10-10:40
功率半导体（SiC）制造中的光刻技术
开悦半导体
总经理 王向东
10:40-11:00
茶歇·观展·交流
11:00-11:30
碳化硅外延垂直式6/8兼容国产解决方案
芯三代半导体
执行总监 韩跃斌
11:30-12:00
高可靠性碳化硅功率器件关键技术和进展
西安电子科技大学
宋庆文 教授
12:00-12:30
8英寸碳化硅晶体生长位错控制
合盛新材料
长晶部部长 杨弥珺
PM
13:30-14:00
SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
中国电科五十五所
副主任设计师 黄润华
14:00-14:30
≥1200 V 蓝宝石基氮化镓晶圆中试技术开发
西安电子科技大学
华山教授 李祥东
14:30-15:00
碳化硅工厂一站式智能制造解决方案
喆塔科技
半导体事业部 资深技术顾问 王文渊
15:00-15:30
茶歇·观展·交流
15:30-16:00
需求引领，技术创新
构建中国碳化硅产业新生态
北方华创
化合物半导体事业部 总经理 李仕群
16:00-16:30
加速功率器件PPACt的规模化
应用材料
半导体产品事业部技术总监 何文彬
16:30-17:00
SiC MOSFET 器件研究及刻蚀加工工艺
韩国Gigalane公司
研发总监 金亨源
06/26
分论坛二
超级集成电驱动&⼩三电系统论坛
PM
11:00-14:00
签到及开场
主持人：
合众新能源
动力总成总工程师 刘平宙
14:00-14:05
主办方电动车千人会致辞
电动车千人会
联合创始人&秘书长 罗科贵
14:05-14:30
高功率密度SiC电机驱动控制器设计探索
中科院电工所
正研究员、工学博士 宁圃奇
14:30-14:55
世界新能源车市场发展分析
全国乘用车市场信息联席会
秘书长 崔东树
14:55-15:20
茶歇·观展·交流
15:20-15:45
红旗新一代国产化车载电源量产方案
中国一汽研发总院新能源开发院功率电子开发部
部长助理&高级主任 暴杰
15:45-16:10
宽禁带半导体在未来电驱发展中的展望
上汽捷能
关键技术开发主任 陆建国
16:10-16:35
合众多合一集成方案开发思路
合众新能源
动力总成总工程师 刘平宙
16:35-17:35
圆桌会议：
新能源多合一电驱开发技术趋势及重难点分析
主持人：曹红飞
圆桌嘉宾：
▹中国一汽研总院新能源开发院功率电子开发部
部长助理&高级主任 暴杰
▹中科院电工所正研究员、工学博士 宁圃奇
▹合众新能源新能源电控产品开发总工 徐晶晶
▹江铃股份新能源技术开发总监 游道亮
06/27
分论坛二 超级集成电驱动&⼩三电系统论坛
AM
09:10-09:35
特斯拉碳化硅主驱逆变器技术演进路线解析
致瞻科技
功率模块事业部 副总经理 徐贺
09:35-10:00
新一代多合一电驱系统关键技术
上海电驱动
副总裁 应红亮
10:00-10:25
车载电源集成化开发思路
英威腾
电驱动副总经理 欧阳念
10:25-10:50
茶歇·观展·交流
10:50-11:15
小鹏电控新一代创新控制技术
小鹏汽车
电机控制器副总监 王飞
11:15-11:40
安世Nexperia，SiC市场的新人老兵
安世半导体
中国区SiC战略及业务负责人 王骏跃
11:40-12:05
法雷奥无线充电方案
法雷奥
OBC业务开发技术经理 何钟杰
PM
13:30-13:55
吉利多合一集成电驱动方案介绍
吉利新能源中心
电驱系统部总工程师 纪小庄
13:55-14:20
聚焦客户需求，助力新能源跃迁
智新科技
研发中心副总监 高级工程师 朱丽丹
14:20-14:45
小三电集成开发技术探讨
欣锐科技
研发中心技术总监 张辉
14:45-15:10
华为多合一 DRIVE ONE 电驱动技术
华为数字能源 智能电动产品线战略与产品规划部
融合电控规划总监 李方林
15:10-15:35
茶歇·观展·交流
15:35-16:00
碳化硅车载功率转换解决方案
罗姆半导体
技术支持经理 陆昀宏
16:00-16:25
博格华纳三合一电机开发技术
博格华纳中国技术中心工程经理 霍从崇
16:25-16:50
业内多合一电驱动、小三电趋势分析
英搏尔电气
技术总监 刘宏鑫
06/28
分论坛一
功率模组封装与测试技术论坛
AM
09:00-09:40
车规级测试标准的基本问题
无锡能芯
总经理 姜南
09:40-10:10
车用塑封功率模组开发与应用趋势
元山电子
CTO 兰欣
10:10-10:40
从器件特性到应用开发的高效测试方案
泰克科技
测试专家 黄正峰
10:40-11:10
低杂散电感的车规级SiC功率模块eMpack
赛米控丹佛斯
高级大客户经理 练俊
11:10-12:00
碳化硅先进封装和全铜化进展
南方科技大学
教授 叶怀宇
12:00-12:10
功率半导体器件车规认证技术
江苏集萃集成电路工业应用技术创新中心
测试总监 谢斌
PM
13:00-13:30
储能变流器应用功率模块解决方案
赛晶半导体
技术总监 马先奎
13:30-14:00
GaN功率半导体在中高压领域的应用进展
致能科技
董事长&总经理 黎子兰
14:00-14:30
车规级SiC模块产品技术路线及系统解决方案
三菱电机
高级经理 何洪涛
14:30-15:00
从晶圆到芯片及功率模块--创新精准测试助力SiC功率半导体器件发挥最大潜能
忱芯科技
总经理 毛赛君
15:00-15:10
茶歇·观展·交流
15:10-15:40
智新半导体功率模块技术进展及趋势
智新半导体
研发经理 王民
15:40-16:10
高能密功率模块封装中的大面积（系统）烧结技术
AMX
销售经理 Alessio Greci
16:10-16:40
车规级功率模块可靠性设计与保障
阿基米德半导体
副总经理/CTO 周洋
16:40-17:10
SiC模块封装用纳米金属烧结技术进展及趋势
清连科技
CEO 贾强
06/28
分论坛二
光充储一体化趋势带来功率半导体新机遇
AM
09:00-09:30
以芯创新，英飞凌面向储能应用的创新之路
英飞凌
零碳工业功率事业部、大中华区市场总监 赵天意
09:30-10:00
碳化硅功率器件在新能源电能变换中的应用和挑战
阳光电源
中央研究院电力电子研究中心技术主管 庄园
10:00-10:30
电能路由技术及商业应用(SiC VS IGBT)
国网江苏 电力科学研究院
高级工程师/直流配网研发负责人 葛雪峰
10:30-11:00
茶歇·观展·交流
11:00-11:30
SiC 与 Si 器件混合变换技术及应用
浙江大学
教授博士生导师 李楚杉博士
11:30-12:00
碳化硅器件在新型电力系统的应用与可靠性研究
中国电气装备集团研究院
新型功率半导体器件技术负责人 田鸿昌
PM
13:00-13:30
TBD
天合光能
技术服务经理 周骏
13:30-14:00
高效高功率碳化硅模块在光储市场的应用
阿基米德半导体
副总经理/CMO 吴鼎
14:00-14:30
国产数字电源控制芯片在光伏新能源上的应用与优势
广芯微 董事长 王锐
14:30-15:00
飞锃碳化硅器件在新能源市场的应用
飞锃半导体
产品市场副总裁 李和明
15:00-15:30
茶歇·观展·交流
15:30-16:00
SiC产品特点及在新能源领域的应用方案介绍
Microchip
主任应用工程师 郜俊
16:00-16:30
氮化镓与碳化硅驱动AI与数据中心的电源创新
纳微半导体
应用总监 李宾
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大咖云集，齐聚锡山
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电话:18016339809
IPF 2024
主办单位
锡山经开区集成电路产业联盟
InSemi Research
IPF 2024
承办单位
碳化硅芯观察 电动车千人会
IPF 2024
协办单位
无锡能芯检测实验室 PCIM Asia
IPF 2024
支持单位
