【自动化解决方案】芯片越来越复杂，测试设备如何跟上量产需求？联康信息给出自动化答案- 大数跨境

首页

【自动化解决方案】芯片越来越复杂，测试设备如何跟上量产需求？联康信息给出自动化答案

联康信息

2026-07-30

Automation

半导体智能分选测试设备

前言

半导体智能分选测试设备专用于IC芯片功能测试（Functional Test）与自动化分选作业，可完美适配IC芯片在常温、高温多温区环境下的并行测试与自动分选流程，硬件架构灵活可拓展，可支持高达128个工位并行测试模式，满足多规格芯片量产测试的高效交付需求。

LK-TEK

特点及优势

• 该设备模块化布局, 柔性好, 各工站、工序配置灵活；

• 运动组件采用高精度X/Y/Z机械手, 确保取放料高精度, 整机采用采用Ether CAT总线控制系统, 通信稳固可靠；

• 软件自主开发可根据需求定制开发各类功能；

• 测试效率高, 测试治具与设备都可根据客户测试要求定制开发。

核心参数

应用场景

广泛应用于SOC/MCU、FLASH、EEPROM、Logic、CPLD/FPGA、PMIC、PA、射频开关、器件测试和模块系统级测试。

测试软件

围绕半导体智能分选测试设备，联康信息建立了自主软件研发体系，具备设备控制、数据采集、算法管理及人机交互等软件开发能力。其中联康南京分公司自主开发的自动化软件 V1.0 已完成计算机软件著作权登记，可适配不同类型智能分选测试设备，实现设备参数管理、测试流程配置、任务调度、实时数据采集及结果追踪等功能。软件系统与硬件装备深度融合，使设备具备更高的自动化、数字化和智能化水平，为半导体测试环节提供完整的软件解决方案。