·聚焦：人工智能、芯片等行业
三大巨头在同一时间窗口集体转向液冷，散热产业链迎来前所未有的扩容。黄仁勋揭晓英伟达首个 100% 依赖液冷的 Vera Rubin 平台；AMD 联合施耐德电机发布 Helios 机柜级液冷参考设计；谷歌超 80% 的 AI 服务器已采用液冷方案。
算力越强热量越大：芯片功耗突破极限
液冷从“可选”变为“必选”，根源在于芯片过热。AI 芯片热设计功耗（TDP）正惊人攀升：NVIDIA H100/H200 约为 700W，B200/B300 已突破 1,000W。面向 2026 年的 Rubin 平台，单 GPU 功耗预计达 2,300W，顶配机柜更高达 3,700W。
单块 AI 芯片功耗突破 1,000W 意味着传统风冷（有效上限约 800W）彻底失效。随着单机柜功率攀升至数百千瓦级别，液冷已成为唯一选择。TrendForce 预测，液冷在 AI 芯片中的渗透率将从 2025 年的 33% 跃升至 2026 年的 53%，标志着产业强制切换的开始。
英伟达领跑，头部厂商集体“下水”
2026 年 GTC 大会上，英伟达正式落地 Rubin 全液冷架构。作为首个 100% 依赖液冷的 AI 系统，Vera Rubin 将冷板式液冷设为标准配置，全面带动精密歧管、快速接头、CDU 及冷却液需求。
Rubin 机柜的液冷覆盖范围远超以往，不仅限于 GPU，网卡、PDB、BlueField 模块均配置独立小冷板，CPO 交换机亦采用全液冷。液冷系统价值量预计在 GB300 基础上再提升 40%。
AMD 紧随其后，与施耐德电机联合发布 Helios 机柜级液冷参考设计，支持高达 10.4MW 的 IT 容量。谷歌自研 TPU v7 功耗约 980W，目前超 80% 的 AI 服务器已采用液冷；微软 Maia 100 功耗达 860W，并探索微流体冷却技术。三大巨头同步加速，是芯片功耗越过风冷红线后的必然选择。
千亿市场浮现：2026 年成液冷放量元年
头部厂商的转向正推动市场从百亿级迈向千亿级。据 TrendForce 测算，以单颗 AI 芯片价值 1376 美元为基准，2026 年英伟达 GPU 液冷市场有望达 119 亿美元，ASIC 液冷市场达 46 亿美元，整体数据中心液冷市场规模将达 165 亿美元（约 1162 亿元人民币），2025-2026 年复合增长率约 59%。
中金公司预测更为乐观：2026 年全球智算中心液冷市场规模将达 1147 亿元，同比增长 273%。中国信通院数据显示，同年中国液冷市场规模预计达 716 亿元，AI 训练服务器液冷渗透率高达 74%。赛迪顾问报告指出，未来三年国内液冷数据中心市场规模将翻倍，至 2030 年全球服务器液冷总体市场空间将达 535 亿美元。
液冷市场爆发，产业链价值重分配
液冷系统由一次侧和二次侧构成，其中贴近服务器的二次侧价值量占比达 70%-75%。据东吴证券测算，二次侧内部价值排序为：CDU（约一半）、冷板、快接头、Manifold、冷却液。以英伟达 GB300 为例，冷板占比 41%，CDU 占 32%。预计到 2030 年，全球冷板市场空间达 230.2 亿美元，CDU 达 206.4 亿美元。
国产替代加速推进，已从送样验证进入批量交付阶段。英维克等头部企业已形成覆盖冷板、快接头、Manifold、CDU 等端到端产品体系，部分产品通过英特尔测试并进入英伟达 MGX 生态。领益智造旗下立敏达也已进入英伟达 Rubin 架构 Manifold 生态。
随着海外企业退出 PFAS 相关业务，国内企业在冷却液技术上实现突破。标准化机柜组装毛利或受挤压，而具备材料工艺、防漏液验证及客户认证壁垒的核心零部件（如快接头与 CDU 核心泵阀组件），将承接产业链中议价能力更强的利润池。
从 H100 的 700W 到 Rubin 的 2,300W，AI 芯片功耗两年翻三倍。当英伟达、AMD、谷歌同时按下加速键，2026 年成为液冷从“可选”走向“必选”的分水岭。
结语
这场变革的受益者不仅是芯片厂商。从 CDU 到冷板，从快接头到 Manifold，每个零部件都在经历价值重估。千亿市场已然开启，谁能率先卡位高价值环节，谁就能在此轮扩容中占据主导。
网络援引：
中国证券报：《领益智造子公司液冷产品亮相英伟达 GTC 2026 大会》
21 经济网：《英伟达 Vera Rubin 发布，带动四大环节升级｜商经情报局》
新浪网：《电力电气设备行业 AI“探电”(十四)：GTC2026 观察 - 液冷方案升级 800V HVDC 方案正式发布》