【一周热点】存储巨头披露技术路线图；A股大厂公布半年报；铠侠启动重大投资

在Hot Chips 2026大会上，三星、SK海力士与美光三大存储巨头齐聚，共话HBM领域最新技术方向。

三星披露HBM三阶段演进路线：从“释放空间”到“扩展功能”再到"3D堆叠”，终局为zHBM，旨在将Base Die升级为具备计算能力的主动协处理器。

SK海力士发布全方位升级蓝图，涵盖封装工艺迭代、散热优化及3D整合目标，并明确HBM4性能指标。

美光研究员Raghu Sreeramaneni指出，HBM在追求高性能时面临面积成本、可靠性故障及散热三大挑战。

TrendForce集邦咨询研究显示，受AI基建加速推动，全球主要云端服务供应商（CSP）资本支出预计2026年激增98%，2027年再增50%。其中，DRAM与NAND Flash在CSP资本支出占比将从2026年的47%跃升至2027年的68%。

自2025年下半年起，存储器合约价显著攀升。Server DRAM合约价预计在2025下半年至2026年间累计上涨约334%；Enterprise SSD同期累计涨幅亦将超过270%。

近期，国内半导体产业链多家A股厂商发布半年报，覆盖晶圆代工、封测、存储及光模块等核心领域。

晶圆代工方面，中芯国际、华虹宏力、晶合集成营收均实现两位数增长。受益于AI芯片溢出订单及消费电子复苏，成熟制程产能利用率重回高位。

半导体封测方面，长电科技、华天科技等五家厂商业绩分化，但一致加速先进封装产能扩张，以应对AI算力与存储需求。

存储领域，佰维存储、大普微、东芯股份数据出炉，为本轮超级存储周期分析提供全面视角。

光模块方面，新易盛、中际旭创和天孚通信业绩爆发，印证2026年上半年AI算力需求的持续高增。

8月27日，铠侠与闪迪联合宣布，计划至2032年在日投资超5万亿日元（约合人民币2107亿元），用于四日市及北上工厂的设备增设与技术研发。该计划以日本政府政策支持为前提。

双方已将合资协议延长至2034年底。铠侠CEO太田裕雄强调，高容量、高性能闪存是AI社会基石，公司将持续顺应市场需求。

8月26日，大普微公告称于25日与客户A签订企业级PCIe SSD销售订单，总金额约34.91亿元人民币，占公司2025年营收的152.70%。

订单需在生效后18周内交付。短期内完成超35亿元备货与交付，将对公司产能调度与供应链韧性构成严峻考验。

北京经开区正式发布《"AI4Chip"人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）》，简称"AI4Chip20条”。

作为全国首个AI4Chip专项政策，该计划旨在利用AI技术重塑芯片设计、制造、封测及设备材料全链条，通过智能算法驱动工艺优化与研发迭代。

行动涵盖"AI+智能设计”、"AI+制造封测”、"AI+设备材料”及"AI+产业生态”五大主线，共提出20项重点任务。