[协会动态]第47届CEIA中国电子智能制造高峰论坛暨CMM精准制造与高可靠性技术研讨会

    赏心“粤”目，魅力东莞。为了助力东莞电子制造业转型、全面推动大湾区建设，7月9日，CEIA电子智造东莞站在嘉华大酒店隆重召开。

    作为SMT行业华南地区首场大型线下会展活动，本次会议邀请了来自华为公司、台达集团、中兴通讯、赛宝实验室及众多国际和国内知名企业的专家进行精彩分享，活动吸引了500多位嘉宾参与。我会作为协办单位组织会员企业参展参会。

《智能制造和可靠性在5G PCB中机遇和挑战》

中国进入5G元年，5G通信设备和5G智能终端大幅增长，作为电子产品之母的PCB，如何应对5G通信设备和消费终端的技术挑战和可靠性要求？新一代PCB智能化工厂的技术特点和技术趋势又是怎样？

《锡膏喷印对先进电子组装技术的补充》

丝网印刷是长久以来大批量生产采用的方案。但是随着批量规模缩小，元器件复杂性增加，PCB不合格率高已经成为主要问题。

再加上日益先进的点胶应用造成了利用率瓶颈，并且这个问题越来月明显：丝网印刷已达到极限。现在让MYCRONIC锡膏喷印技术为您带来更多的问题解决思路。

《Sip（低间隙）清洗工艺》

随着无铅焊接工艺的逐渐普及，元器件底部的间隙进一步缩小，如何清洗引脚间距小于1Mil的器件给行业带来了新的挑战，本次演讲将探讨低间隙清洗将给我们的工艺带来哪些难题以及面对这些问题时应当如何解决。

《高速高柔性异形插件机自动化应用》

手工插件领域存在人工费高涨、劳动力不足、手插件工艺性问题、员工流动带来的品质不稳定等系列问题。

JUKI DIP后序工程自动化异形插件机的推出，将为客户提供优质的问题解决方案。

《如何打造AOI无人化管理》

随着时代的发展，智能化制造成为了时代的主流，因此本次演讲将会深入探讨如何打造AOI的无人化管理体系，最大程度上提升制造的效率并减少生产成本。

《台达智能制造创变新未来》

台达智能制造，面对数字化制造时代的来临，串联智能产线，生产管理和数据分析，构建智能工厂。通过丰富的案例说明，让智能制造的建构流程变得浅显易懂，以台达内部成功经验分享柔性生产及智能管理的实践方法。

《再留焊接焊点空洞的形成与控制》

空洞是再留焊接焊点中常见的现象。空洞对可靠性有没有影响？空洞需不需要控制？业界的看法是什么?它产生的机理是什么？有哪些影响因素？如何控制空洞的水平？本报告将简要介绍这些问题。

《林德气体应用技术，助力中国电子产业降本增效》

本次演讲主要探讨3个方面的问题：

1.如何做到在提高波峰焊、回流焊产品质量的同时降低生产成本？2.SMT工厂有哪些能源浪费？如何回收？3.林德无水清洗：实现伟大的技术变革！

《新时代回流焊接工艺要求与设备应对》

随着各种新型电子类产品的不断出现，各工艺条件都在不断变化，工艺管控项目越来越多，管控要求也更加精细、更加严格，各种新的变化与要求也不断出现。

为了适应这些变化，满足客户对产品品质的要求，就必须对以前传统的SMT焊接工艺提出新要求并加以改进。

《再留焊接枕头效应的原因和应对》

随着一些高端电子产品功率越来越大，单板尺寸越来越大，器件SiP封装应用越来越多，回流焊过程之的HnP缺陷对产品质量和可靠性提出了新的挑战。理解HnP缺陷产生的根因，从而解决问题，控制工艺过程无疑是一个有趣的老话新说。

《国产化背景下元器件与材料板级应用可靠性面临的挑战及应对》

将介绍元器件和材料替代后的在板级阶段的应用验证技术和风险控制对策，主要介绍基于失效物理与潜在可靠性风险、应用场景和国际先进企业经验开发的验证方法和针对性的解决方案。

在演讲的间隙，参会的嘉宾们来到了本次活动的产品展示区，并与来自国际和国内的知名产品和服务提供商代表进行了近距离沟通。交流期间，展区内人头攒动。

工程师们亲自上阵、动手体验了行业内最新的产品和工艺，并就自己在日常工作中遇到的产品问题与来自提供商的代表进行了深入探讨。