随着美国签署《芯片法案》等一系列举措的展开，为了突破卡脖子的桎梏，半导体封装和微电子组装领域使用设备和材料的“国产代替”趋势越来越被频繁关注。
随着国产汽车出口成为世界第二，以及汽车智能化、电动化趋势影响，预计汽车电子占整体整车成本比重将不断提升，有望从近期汽车电子占整车成本比例的34.32%，至2030年上升达到49.55%。
随着电子产品小型、轻薄化发展、缩小体积与提高性能的需求与日俱增。与此同时，摩尔定律日趋失效，性能提升已近物理极限，先进封装已经越来越受重视。
功率器件具有处理高压、大电流的能力，广泛应用于新能源交通、轨道交通和工业控制等领域，作为碳中和的关键技术，功率半导体技术获得广泛关注，MOSFET和IGBT依旧是最主要，价值含量极高、技术壁垒较高的功率器件。
CEIA电子智造邀请业内经验丰富的一线工程师、工艺专家、资深学者等研究人员组成智囊团，共同分享中国电子智造智慧，用“使命”凝聚权威人物。
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