CEIA电子智造|半导体芯智造线下活动--先进封装与智能制造创新发展论坛暨东莞市电子行业协会年度大会于4月9日在东莞万达文华酒店成功举办。本次大会聚焦半导体、芯片、设备与自动化等领域，受到了行业人士的重点关注，超300名行业同仁参会。
2026年，东莞智能制造迈入"人工智能+"深度融合的新阶段，这座全球制造业重镇正在以"数智化"为核心引擎，加速从"世界工厂"向"制造美学之城"的战略跃迁。在顶层设计上，东莞市明确提出加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系，并迭代升级"8+8+4"重点产业体系布局。
在当前全球产业链深度调整与科技革命交汇的关键时期，东莞作为电子信息制造重镇，亟需通过技术创新与生态协同，巩固产业优势，开拓增长新动能。本次活动旨在搭建高水平交流平台，促进产学研用融合，助力本地产业智能化升级与高质量发展。
活动吸引了华为、TCL、美的、OPPO等数百家知名电子产业链企业的技术、生产与采购负责人参与。会场内外交流热烈，充分展现了东莞电子信息产业集群的强大凝聚力与活跃度。
本次论坛吸引了超300名来自芯片、封测、装联及整机制造企业的研发与设计、工艺与工程、生产与制造、设备与自动化、测试与可靠性、质量管理、供应链与采购、工厂管理与运营等方面专业人士参与，CEIA电子智造丨半导体芯智造将持续打造高端产业交流平台，携手各界伙伴，共筑电子智造新生态。
CEIA电子智造丨半导体芯智造创始人程希先生做活动介绍
活动现场，来自华为、TCL、美的、OPPO、vivo、中兴通讯、德赛电池、新思为、斯比泰、华贝电子、光弘电子、华复实业、以诺通讯、朗勤电子、晶芯科技、安瑞科技、锐业科技、金百泽、司姆特、施耐德、佰能电子、技研新阳、朗特智能等知名企业和组织的代表济济一堂。（以上为部分参会企业，排名不分先后）
（凝聚行业力量，为东莞智造发声)
“看不见的杀手"----为什么现代电子制造离不开飞针测试?
飞针测试是PCBA的“心电图”--AOI看外观，X-ray看结构，飞针测电气性能。IFREE飞针，全栈自研，让测试更精准高效，守住电子制造最后一道防线。
聚焦干法清洗技术，全面解析干法清洗核心原理、阐述其相较于传统湿法清洗的核心优势及操作注意事项，结合半导体、汽车等多行业典型案例，展示技术实际应用成效，拆解线体方案配置要点及优化方向，为相关从业者提供技术参考、实操指导及方案优化思路，助力干法清洗技术在高端制造领域高效、合规、低成本落地，适配洁净工艺升级需求。
▲杨斌生 HYMSON 海目星激光激光产品事业部-副总监
针对SMT中PCB板激光切割和打标，开发了一套专业化、定制化的激光模块应用。把激光技术灵活应用到SMT PCB板激光加工设备，提升了激光切割效果和效率，改善了激光打标的一致性和均匀性。
▲李亚龙 PassionloT派迅智能华南区-销售总监
随着先进封装工艺持续升级，产线对物料流转效率、环境控制与过程追溯提出更高要求。派迅智能将结合实际制造场景，分享智能线边物料管理方案如何提升物料配送效率、保障生产连续性，并支撑高端制造柔性升级。
SiP制造技术经过十余年的发展逐渐成熟，目前在可穿戴产品市场上正处于扩展阶段，另外，光通讯、汽车电子、航空航天等领域都在快速的发展。工艺体系的规划、人才体系的建立与培训、产线规划与工程管理是SiP产品的导入成功与否的关键。凯意希望能够和大家一同发展SiP的技术，让生产更顺畅。
▲钟鹏 Sailyond 识渊科技-识渊科技解决方案总监
人工智能技术的快速发展正在给很多行业带来了颠覆性的变革，也是让电子制造从自动化时代迈向智能化时代的关键。本次演讲将介绍人工智能的发展趋势、部分前沿算法的核心概念及落地电子制造场景时面临的机遇与挑战，并以电子制造中的AOl设备为例，展示前沿人工智能算法系统如何赋予设备智能的大脑，定义从质检跃变为智检的新范式。
新质工艺电子装联零缺陷系统管控----从经验依赖到构建科学体系
本次演讲聚焦汽车电子、AI算力等高端焊接领域，探索零缺陷品质升级路径。从Plasma清洗处理、设备性能精准管控，到焊接全要素实时监控，全方位覆盖影响焊接品质的关键环节，帮助客户高效管控质量、减少污染、提升焊接可靠性。针对AI算力大板焊接，提供高效、无损伤、高可靠的短路返修方案。同时让回流焊、波峰焊、选择焊、汽相焊等设备处于最佳状态，保障PCB、焊盘、元器件形成洁净焊接界面，为实现焊接零缺陷提供系统化支撑。
AI赋能，降本增效，新一代智能选焊解决方案及商业实践
本方案为AI赋能的新一代智能选焊解决方案，直击传统波峰焊耗材高、品质差、环保压力大三大痛点，精准焊接大幅省料、提升良率、适配高精密PCBA。依托扫图自动编程，10分钟即可生成程序，降低操作门槛。方案性价比高、ROI周期短，支持低预算升级，助力电子制造降本增效、柔性升级。
▲何小龙 鼎匠智能-总经理、格力电器原智能制造-总负责人
持续构建三化协同（精益化、信息化、自动化）的智能制造体系，在流程标准化的基础上构建信息化驱动环，通过精益化思想设计自动化，实现柔性模组工作站兼容多品种小批量生产条件下达成自动化覆盖率85%+，通过职能分离专业化工匠模式及合并同类项等手段让SMT实现人线比0.3的突破，如何通过精益物流功能区实现全流程物流无人化，大量落地案例分享。
电子制造行业效能如何实现百倍跃迁?天赋智源AI应用专家汪老师带您解读“先进AI智能体集群的深度应用”。我们将为您揭秘企业级数字员工帮助企业提效数百倍的案例，从助手到关键业务岗位的系统级落地过程。
BGA属于表面组装代表性的封装，整体上工艺性良好，但具有独特的工艺特性焊接缺陷类别与失效模式。随着封装技术的发展，BGA的尺寸越来越大，封装的结构复杂度(如2.5D、3D封装)也越来越高，这给焊接工艺与可靠性带来很大的挑战。本报告围绕大尺寸BGA常见的两类封装即FBGA和2.5DBGA，概括性地讨论大尺寸BGA组装的工艺问题、难点和改善建议，以及BGA焊点的可靠性问题。
▲罗道军 工信部电子五所(中国赛宝实验室)元器件与材料研究院-高级副院长
PCBA是电子设备或装备产品的核心部件或大脑，决定了信息化产品的性能与可靠性及成本。随着汽车/星网/轨交/通讯以等行业的快速发展和激烈竞争，高可靠低成本已经成为核心竞争力，对PCBA开展可靠性设计与验证成为必然要求。本报告介绍基于PCBA的主要失效模式和可靠性影响因素的可靠性设计，以及验证设计是否满足整机与系统对PCBA可靠性需求，包括应用场景和可靠性目标的确认、设计流程、设计内容，以及验证方法等，最后并分享几个典型案例。
压轴环节“特别彩蛋丨与华为首席工艺技术专家郭朝阳1v1互动”成为全场焦点。在历经全天关于飞针测试、AI质检、可靠性与先进封装的密集技术分享后，此环节为与会者提供了与顶尖工艺大师面对面深谈的珍贵机会。现场问答深入，从理论原理到产线实践，思维碰撞热烈。这一设置不仅回应了全天演讲中引发的诸多思考，更将会议的专业深度推向高潮，真正实现了从“听到”到“问到”的升华。
活动现场始终洋溢着热烈交流、真诚分享的良好氛围。每一位与会者都深度投入：共鸣时的默契点头，是对前沿观点的认同；举起手机拍摄，是对珍贵知识的即时捕捉；而伏案疾书的专注身影，则是将行业智慧转化为个人洞察的生动写照。
通过提前收集参会观众的明确意向需求，CEIA电子智造丨半导体芯智造提供了更加个性化的商务链接服务，极力确保每一位参会嘉宾都能找到符合期望的合作伙伴。
在产品展示区，我们成功引导了17次赞助企业与参会嘉宾之间的高效精准的商务洽谈，这些洽谈最终将为参会企业及参会者带来共赢机遇。
（展示区人潮涌动，展商耐心向客户介绍产品）
东莞站现场汇聚了33家来自国内外的知名品牌，CEIA电子智造在此由衷地感谢每一家合作伙伴的大力支持。
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