中国半导体东南亚出海：从“被动跟随”到“主动谋局”的十字路口

芯片产业（深圳）海外合作论坛圆满举办

朱宁指出，当前相当一部分中国半导体企业的东南亚布局，并非源于对当地市场的主动开拓，而是由国际大客户推动的供应链重组所“外溢”出来的结果。在“China+1”成为跨国企业共识后，是否具备海外交付与合规能力，正在被默认为进入核心供应链的前提条件。

在市场验证之下，出海首先解决的是“能否继续被选中”，而非“是否更赚钱”。东南亚市场并不具备承接高端设计与先进制程的完整能力，其现实承载主要集中在封测、组装及部分中低端制造环节。若企业带着“低成本红利”的幻想进入，极易在后期运营中承压。

企业在决策前应完成对自身必要性、能力匹配度与阶段目标的系统评估，明确是“被动防御”还是“结构布局”，否则出海反而可能成为放大风险的杠杆。

——深圳理工大学校长 樊建平

如果说朱宁的发言厘清了“为什么要出海”，那么深圳理工大学校长樊建平的分享，则直指“凭什么能出海”。

樊建平指出，在高端设备与制程受限的现实条件下，中国半导体企业真正具备比较优势的，不是单点技术突破，而是系统级工程能力与快速实现能力。能否将多个功能模块通过架构设计与封装集成实现性能跃迁，将直接影响企业在海外复杂环境中的生存能力。

深理工正探索以工程实践为核心的培养路径，要求学生在本科阶段即完成完整芯片设计流程，并与企业研发直接衔接。“让学生带着自己设计的芯片进入企业”，本质上是在为产业输出“即战力”，而非学术型人才。

樊建平强调，海外布局并不会弥补企业在工程体系、组织能力上的短板，反而会在多文化、多合规环境中进一步放大这些问题。出海竞争，最终比拼的是系统能力而非单点优势。

特邀马来西亚投资发展局（MIDA）驻广州投资

领事Safwan现场交流 

Safwan指出，马来西亚在全球半导体封装测试环节中占据约13%的市场份额，槟城已形成以国际头部企业为核心的成熟产业集群，具备完整的工程人才与供应链配套能力。

马来西亚作为区域枢纽角色，连接多重贸易体系，同时加入RCEP与CPTPP，使马来西亚成为少数能够同时对接多重贸易规则的中立节点，适合希望快速嵌入全球供应链体系的中国企业。

在政策层面，马来西亚制造业允许100%外资持股、资本自由汇回，并可为符合条件的高新技术项目提供5–10年企业所得税全额豁免。Safwan强调，这些政策的核心价值在于稳定与可兑现，而非短期刺激。

——泰国半导体的强劲机遇：

特邀泰国投资促进委员会（BOI）广州办事处

主任 刘美玲在线解读

与马来西亚的成熟稳态不同，泰国在半导体领域展现出更强的进取姿态。

刘美玲指出，泰国已在PCB领域位居全球前列，正以汽车电子、数据中心为突破口，推动半导体相关环节向更高附加值方向延展。

针对半导体及高端制造项目，泰国可提供最长达13–15年的企业所得税全额豁免，并减免设备与原材料进口关税，明确释放“欢迎深度参与”的政策信号。

而更高潜力，也意味着更高磨合成本，这一模式更适合愿意与当地产业共同成长、具备中长期布局能力的企业，而非追求快速复制的短期项目，那么出海融入当地生态，是势在必行。

在多位嘉宾的发言中，一个共识逐渐浮现：中国企业并不缺判断，也不缺政策信息，真正稀缺的是“可执行的出海连接器”。

在这一环节中，侨交会（OCTF）的角色被多次提及。不同于单一展会或商务考察，侨交会更强调以侨商网络为纽带的产业级对接能力。

1、用“真实项目”替代泛泛而谈的市场想象

依托遍布东南亚的侨商与本地产业资源，侨交会能够帮助企业直接对接当地政府、园区与终端需求方，降低信息不对称带来的试错成本。

2、缩短信任建立周期，降低出海摩擦

在东南亚市场，信任往往先于合同。侨团与本地商协会的背书，可显著缩短企业与当地合作方的磨合周期，尤其在半导体这类高投入、长周期产业中尤为关键。

3、从“单点出海”到“集群式落地”

通过组织企业以产业链、细分赛道为单位集体出海，侨交会正在尝试将分散的企业行为，转化为更具抗风险能力的集群布局模式。