11.19日高交会上华秋第九届硬创大赛全国总决赛，邀你一同见证

一年一度的中国硬件创新创客大赛如约而至，正逢2023年高交会举行之际，以待佳客。已举办9届的中国硬件创新创客大赛，从7月23日，华南赛区（第十五届深创赛福田预选赛-华秋第九届硬创大赛）率先启动，向硬科技大赛舞台中央，集结第一股硬科技力量。

指导单位：

深圳市福田区科技创新局

主办单位：

深圳华秋电子有限公司

联合主办单位：

深圳市福田区新一代信息技术产业链党委

深圳新一代产业园

深圳市微纳集成电路与系统应用研究院

总决赛联合主办单位：

深圳高交会

华秋硬件创新大赛从“让硬科技创业更简单”的初心出发，伴创业者一路同行。通过电子发烧友网这一硬科技的工程师技术社区，能够更早的感受到技术浪潮的发展，更快的触达到这些硬件开发者，更迅速的找到这些优秀的团队 。

而作为一家拥有10多年电子供应链经验的产业智化平台，华秋凭借旗下柔性供应链体系，精益生产及全面的质量管理体系，可为创业者提供“方案开发+PCB+元器件+SMT/PCBA"一站式服务。此外，还联合广大投资机构及生态伙伴，一起赋能更多优秀团队创业及成长 。