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刚刚，小米发布AI芯片全家桶，雷军曝光隐藏彩蛋：芯片很贵，别拆
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刚刚，小米发布AI芯片全家桶，雷军曝光隐藏彩蛋：芯片很贵，别拆

刚刚，小米发布AI芯片全家桶，雷军曝光隐藏彩蛋：芯片很贵，别拆 APPSO
2026-08-24
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导读：小米掀桌了
在苹果即将发布 iPhone 18 Pro 系列及首款折叠屏手机之际，小米率先通过玄戒技术沟通会展示了其第二代自研 SoC「玄戒 O3」。该芯片刷新了手机 SoC 跑分纪录：Geekbench 6.5 多核成绩突破 1.5 万分，较行业标杆苹果 A19 Pro 高出近四成；实验室低温环境下安兔兔极限跑分更是达到 522 万分。
除性能数据外，雷军还披露了玄戒 O3 的隐藏彩蛋：芯片内部刻有仅 60 微米大小的"OK"手势，寓意「万事 OK」。官方提示因芯片成本高昂，不建议用户拆解验证。

十颗全大核架构：性能与能效的双重突破

玄戒 O3 采用激进的 10 核心 CPU 配置，由 6 颗超大核与 4 颗大核组成，最高主频达 4.35GHz。相较于单纯追求单核频率，O3 更侧重多核并发吞吐能力。
在 3nm 先进工艺下，O3 芯片面积从上一代的 109mm² 增至 133mm²，晶体管数量提升至 240 亿（较 O1 增长 26%）。针对全大核架构可能带来的功耗问题，小米优化了中低负载区间的能效表现，日常场景功耗较上一代降低 25%。
图｜小米官方
GPU 方面，O3 搭载 16 核 G2-Ultra NX，图形性能提升 85%，光追性能提升 182%。集成 8 个 NX 神经网络单元提供 36 TOPS 算力，支持游戏超分与插帧。在同等性能点下，O3 功耗较 O1 降低最高达 64%。
影像系统集成小米第五代旗舰 ISP，支持 4.32 亿像素单摄、24bit 位宽及三摄并发处理。硬件级智能影像引擎将 4K 60FPS AINR（AI 降噪）夜景视频能力植入底层，为计算摄影预留充足冗余。

突破内存瓶颈：高带宽与低延迟的极致优化

为解决算力提升后的数据搬运瓶颈，O3 在内存体系上进行重大升级。行业首发支持 4×24bit 位宽、10667Mbps 的 LPDDR6 内存，带宽高达 113.8GB/s，较主流 LPDDR5X 提升近 50%。
芯片内部缓存总量扩充至约 60MB（含 12MB CPU L2、16MB L3 及 16MB SLC）。配合重构的自研统一融合总线，O3 静态访存延迟压缩至 82ns，动态延迟为 177ns，显著优于苹果 A19 Pro 及上一代 O1。
针对端侧 AI 场景，O3 配备硬件霍夫曼无损压缩技术，节省 30% 内存带宽占用。结合 28MB NPU 近存，MiMo 3B 模型首词响应速度提升 40%，推理速度提升 45%，运行功耗降低 26%。

玄戒 O100：专为大模型打造的高带宽 AI 加速芯片

沟通会压轴发布了专为大模型推理设计的玄戒 O100。该芯片采用 6nm 工艺，通过 Wafer on Wafer 晶圆级 3D 堆叠与 Hybrid Bonding 混合键合技术，将两层高速 DRAM 与一层高性能 NPU 垂直堆叠。
O100 采用 Face to Face 金属层直连结构，拥有 258 万个物理键合节点，TSV 硅通孔孔径仅 0.7μm。微米级互联距离使其内存带宽达到惊人的 1.22TB/s，是主流旗舰手机 LPDDR5X 的 16 倍。
针对 14 个 NPU 核心，O100 设计了差异化互联架构：Prefill 阶段采用 Ring 环形网络，Decode 阶段切换至 All-to-All 广播网络。实验室测试显示，配合 Xiaomi MiMo 可实现最高 330 Tokens/s 的本地推理速度。

玄戒 D100：赋能智能汽车的高算力智驾芯片

面向智驾场景的玄戒 D100 采用 3nm 工艺，配备 20 核 CPU 与 16 核 NPU，最高支持 160GB 统一内存。该芯片已在本地的成功部署 200B 参数规模模型，计划于明年正式商用。
图｜小米官方
160GB 统一内存确保大参数模型可常驻车机本地，满足地库、隧道等弱网环境下的离线实时推理需求，解决端到端智驾与座舱交互的延迟痛点。
至此，玄戒补齐了小米 AI 战略的物理算力底座。澎湃 OS 负责调度，MiMo 负责算法，玄戒提供硬件支撑，三者形成完整闭环。
真正认真对待软件的人，就应该自己做硬件。

新品预告：AI 桌面终端与阔折叠旗舰

小米同步展示了多款搭载新芯片的产品原型：

Xiaomi AI Cube Prototype：类似英伟达 DGX Spark 的桌面终端，采用航天铝一体成型外壳与 CNC 蜂窝散热设计。内部实现 120B+3B 双模型混合部署，根据任务负载动态分配算力。
图｜小米官方

小米 18 Fold 与小米平板 9 Pro Max：定于 9 月发布。小米 18 Fold 预计采用「阔折叠」宽屏形态，两款新品均搭载玄戒 O3 芯片。
图｜小米官方
沟通会上展示了「阔折叠」宽屏比例工程原型机。最终工业设计及玄戒 O3 在宽屏上的实际体验，将于下个月发布会正式揭晓。
【声明】内容源于网络
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AI第一新媒体，「超级个体」的灵感指南。 #AIGC #智能设备 #独特应用 #Generative Al
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