2026 全球 AI 芯片峰会将于 9 月在上海启幕
由智东西发起、旗下智猩猩主办、芯东西协办的"2026 全球 AI 芯片峰会（GACS 2026）”定于 9 月 20 日至 21 日在上海中星铂尔曼大酒店举行。自 2018 年首届举办以来，该峰会历经八年七届，已发展成为国内 AI 芯片领域规模最大、规格最高、影响力最强的技术产业大会。
本届大会以“芯路求索 聚力致远”为主题，为期两天，涵盖开幕式、高峰论坛、研讨会、交流晚宴及展览区等丰富环节。会议计划邀请 60 余位重量级嘉宾，带来致辞、报告、演讲及深度对话，共话 AI 芯片产业发展新机遇。
▲2026 全球 AI 芯片峰会日程
继此前公布英特尔、清华大学等首批嘉宾阵容后，大会组委会今日正式披露开幕式、高峰论坛及多场前沿技术研讨会的最新嘉宾进展。
开幕式与高峰论坛：聚焦大模型、Agent 与具身智能
开幕式将于 9 月 20 日上午拉开帷幕，随后将依次进行大模型 AI 芯片、Agent 推理芯片、具身智能芯片三场高峰论坛。除已确认的英特尔高宇、清华胡杨、Imagination 艾克、灵睿智芯李华庆、维泛智能殷积磊外，新一批重磅嘉宾名单正式揭晓：
- 奎芯科技联合创始人兼副总裁王晓阳将在开幕式分享；
- 东方算芯副总裁郭炜、博伦智汇资深算力架构专家张磊、芯来科技创始人胡振波、进迭时空芯片产品总监陈俭东将分别在三场高峰论坛发表主题演讲。
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东方算芯副总裁 郭炜
郭炜，东方算芯副总裁，负责公司运行调度。上海交通大学硕士，曾任职华为海思，主导大型网络芯片设计与存储芯片开发，拥有百人团队管理及端到端芯片开发经验。
奎芯科技联合创始人兼副总裁 王晓阳
王晓阳，瑞典皇家工学院硕士，前华为海思技术专家，曾在壁仞科技、中科海斯等多家公司任职，专注高速接口 IP 和 GPU 领域近 20 年。
博伦智汇技术架构师 张磊
张磊，大连理工大学软件工程背景，曾任职于 AvePoint、贝壳等，专注云原生与 AI 计算融合，推动异构算力调度与高性能智算基础设施建设。
芯来科技创始人、董事长 胡振波
胡振波，上海交大微电子本硕，拥有 15 年以上 CPU 设计经验，国内 RISC-V 行业先驱，2018 年创立芯来科技，打造全谱系 RISC-V 处理器 IP。
进迭时空芯片产品总监 陈俭东
陈俭东，深耕芯片行业十余年，负责端侧芯片全生命周期管理，曾参与多款车规级芯片量产，现专注于 RISC-V 架构 AI CPU 的产品创新。
KV Cache 研讨会：华为、腾讯共破大模型缓存瓶颈
随着大模型上下文窗口扩展至百万 Token 级别，KV Cache 已成为推理过程中的核心内存瓶颈。为此，大会特设“大模型 KV Cache 技术研讨会”，邀请来自学界与业界的六位顶尖专家，围绕量化压缩、分层存储、缓存调度等技术路线展开深度探讨。
confirmed 嘉宾包括：Mooncake 项目维护者马腾、腾讯混元高级研发工程师王德君、南京大学助理教授王智彬、上海交大助理教授刘方鑫、华为 XY-Survey 一作宋明聪以及北京大学博士生马瑞阳。
四场前沿研讨会：聚焦超节点、异构混训与新型存储
除 KV Cache 专场外，大会还设立了"Token 工厂异构混训混推”、“超节点”、"AI 芯片架构创新”及“新型存储器”四场技术研讨会。在前期公布的中国移动王升、南大郑嘉琦、孛璞半导体马崇怀等嘉宾基础上，新增以下重磅分享嘉宾：
- Token 工厂异构混训混推研讨会：上海人工智能实验室钱建民、商汤大装置罗伟、AI 编译器专家陈星强；
- 超节点技术研讨会：探微芯联欧阳捷、光为科技吕宣涛；
- AI 芯片架构创新研讨会：算苗科技楼建光、北京大学孙仲；
- 新型存储器技术研讨会：领开半导体卢镜如。
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上海人工智能实验室 钱建民
上海交大博士，曾任华为 2012 实验室研究员，现负责大模型训练 Infra 技术研发及异构混合推理工作。
商汤大装置资深技术专家 罗伟
前微软高级研发经理，深耕大模型系统架构与软硬件协同优化，目前专注于 Token 工厂体系建设。
AI 编译器研发专家 陈星强
专注存算一体加速器编译技术，拥有 8 年底层系统与算法研发经历，曾就职于亿铸科技、百度等。
探微芯联系统架构师 欧阳捷
清华电子系毕业，北京市科学技术奖获得者，主导开发的高速网络芯片出货超 500 万片。
光为科技主任工程师 吕宣涛
清华通信工程博士，主持国家自然科学青年基金，在空海通信及高速回传链路领域积累深厚。
算苗科技首席人工智能科学家 楼建光
前微软研究院首席研究员，中科院自动化所博士，在机器学习与 NLP 领域发表论文超 150 篇。
北京大学研究员 孙仲
IEEE 高级会员，长期从事阻变存储器及新型计算范式研究，成果入选"2025 年国内十大科技新闻”。
领开半导体 AI 产品部负责人 卢镜如
北大硕士，在芯片与 EDA 领域深耕近 14 年，曾服务于 Marvell、寒武纪等知名企业。
大会报名通道全面开放
2026 全球 AI 芯片峰会报名通道现已正式开启。大会设置大会通票、VIP 票、贵宾票（SVIP）及主会场观众票四种票种。其中，超节点、Token 工厂异构混训混推、AI 芯片架构创新、新型存储器、大模型 KV Cache 五场技术研讨会仅对购买通票、VIP 票及 SVIP 票的用户开放。
▲大会门票票种及对应权益
有意向参与演讲、会议赞助或展位赞助的企业及个人，可通过官方渠道进行咨询对接。
