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奕斯伟梅卡曼德接连递表,具身智能港股范本已经出现

奕斯伟梅卡曼德接连递表,具身智能港股范本已经出现 智造出海指南
2026-08-16
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导读:2026 年下半年,具身智能产业链两大标杆企业同步推进港股 18C 特专科技公司申报工作。


2026 年下半年,具身智能产业链两大标杆企业同步推进港股 18C 特专科技公司申报工作:RISC-V 算力芯片厂商奕斯伟第三次递交港交所招股文件;工业 3D 视觉方案商梅卡曼德完成证监会境外发行及存量内资股全流通备案。

本文基于企业公开申报资料、港交所上市规则、证监会境外备案监管口径,客观梳理申报硬性标准与跨境合规实操要点。

01

企业申报架构与基本面对比

(一)奕斯伟:红筹架构商业化芯片企业申报样本

图片来源:奕斯伟计算官网

  1. 申报时间线
  • 2025 年 5 月、2026 年 1 月两次递表失效;
  • 2026 年 6 月取得证监会境外上市备案批复;
  • 2026 年 7 月 31 日第三次更新 A1 招股书,49 名境内内资股东股份获准全流通。
  1. 经营与技术核心指标
  • 2023 至 2025 年营收稳步增长至24.31 亿元,满足 18C 商业化主体营收门槛;
  • 报告期研发费用占运营支出持续高于规则要求的15%
  • 持有千余项自研 RISC-V 芯片专利,产品覆盖人形机器人、工业智能终端算力场景;
  • 引入国家集成电路产业基金作为资深独立机构投资者,匹配 18C 投资人核查要求。
  1. 前两轮问询整改核心事项
  • 单一客户收入集中度偏高;
  • 境内外知识产权权属划分、授权安排披露不完善;
  • 香港控股 SPV 业务职能、资金流转说明简略。
  1. 跨境投资标准化合规安排
  • 机构股东对外出资设立境外主体前,完整完成发改委境外投资备案、商务部境外投资证书、银行外汇登记整套 ODI 流程;
  • 创始自然人股东同步完成37 号文个人境外投资外汇登记
  • 香港控股主体持续留存周年申报、年度审计、实控人登记完整书面回执。

(二)梅卡曼德:H 股直接发行全流通视觉企业示范

图片来源:新华社

  1. 架构与备案优势
  • 采用H 股直接发行架构,2025 年 9 月以秘密递表方式向港交所提交申请;
  • 2026 年 8 月 7 日获批内资股全流通,32 家股东合计 8992 万股内资股可转换 H 股上市交易;
  • 股东阵容包含红杉、IDG、美团等美元创投机构,全流通机制解决境外投资机构退出路径问题。
  1. 商业化核心数据
  • 国内工业 3D 视觉引导市场份额连续五年排名第一;
  • 产品销往近 50 个国家,海外收入占总营收接近 50%
  • 全球落地设备超 27000 台,合作覆盖百家全球制造龙头企业;
  • 自研 Mech-GPT 多模态视觉算法,连续三年研发投入比例符合 18C 监管标准。
  1. 募集资金投向本次计划募资约15.6 亿港元,资金全部用于多模态视觉算法迭代、海外研发中心建设、全球市场渠道拓展。

两类企业监管审核叙事差异

  • 上游芯片企业审核重点底层芯片 IP 自主可控性、国产替代市场空间、客户结构分散度、经营性现金流稳定性;监管会逐期核验三年研发立项文件、专利转化记录、研发人员工时台账。
  • 中游视觉模块企业审核重点标准化产品全球化交付能力、境外业务合规体系、海外研发布局规划;境外营收规模、海外长期定点合作协议是估值逻辑的核心支撑材料。

02

18C 特专科技企业核查量化标准

1. 商业化主体与研发投入硬性指标

现行 18C 临时优惠政策执行至2027 年 8 月 31 日,划分两套准入标准:

已商业化企业(奕斯伟为对标案例)

  • 最近一个完整财年特专科技业务营收≥2.5 亿港元
  • 上市预期最低市值≥40 亿港元
  • 上市前三个会计年度,单年研发开支占总运营支出比例不低于15%

未商业化企业

  • 上市预期最低市值≥80 亿港元
  • 年度营收 1.5-2.5 亿港元:研发占比不低于 30%;年度营收低于 1.5 亿港元:研发占比不低于 50%。


监管对合规研发范围明确界定

✅ 纳入研发核算:自研芯片架构、底层多模态感知算法、机器人执行器核心开发;

❌ 不得计入研发:整机设备组装、通用数据标注、外包代工生产服务。多家申报企业因研发边界划分模糊收到补充问询,需配套项目立项单、工时统计台账、外包权责划分协议佐证。

2. ODI、37 号文为聆讯阶段必核查合规项

  • 监管核查现状

    证监会境外上市备案问询统计显示,超 40% 科创企业会被专项问询境外投资、个人外汇登记手续;未前置完成 ODI 备案的申报主体,审核周期平均拉长6 至 12 个月,事后补办备案无法消除历史合规瑕疵。

  • 行业通用合规流程

  • 香港持股 SPV 设立,办结 ODI 三级备案登记,禁止境外主体先行设立、后期补手续;
  • 签署境内外知识产权跨境授权协议,配套完整税务完税凭证,清晰界定香港区域衍生研发成果权属;
  • 香港主体每年按期完成周年申报、实控人登记、年度审计,全部官方回执归档留存。

3. 香港本地研发布局对申报材料的支撑价值

两家企业招股文件均披露中长期香港研发落地规划,稳定的境外研发布局从三方面完善申报逻辑:

  • 佐证研发活动真实性在港搭建专职研发团队、独立立项研发项目,可提供人员配置、项目台账、设备投入完整资料,减少监管对研发落地真实性的质疑。
  • 完善长期发展逻辑香港研发中心作为全球化技术研发板块,可向交易所完整论证企业技术迭代、海外市场拓展的长期战略。
  • 补充财务预测合理性基于香港本地研发相关税务抵扣、人才扶持政策做量化测算,提升招股书中财务预测的严谨性。

03

港股 18C 成为具身智能主流上市渠道

1. H 股全流通机制匹配行业资本结构

具身智能赛道早期融资普遍引入美元 VC/PE:

  • A 股、科创板无大批量境外存量股份流通配套政策;
  • 港股H 股全流通政策允许境内、境外股东同步在二级市场减持退出。梅卡曼德股东中多家美元基金,本次全流通批复是境内资本市场不具备的制度优势。

2. 估值体系适配全球化业务属性

  • 港交所投资者覆盖全球主权基金、海外产业资本,机器人、芯片行业可比标的集中于美股、欧洲市场,估值评判标准统一;
  • 境内资本市场对海外业务营收的估值溢价认可度有限;
  • 梅卡曼德高占比海外收入、奕斯伟全球终端客户布局,均是招股阶段核心估值论证依据。

3. 境外研发与 IPO 募资规划可形成业务闭环

标准化规划路径:上市募集资金→香港研发中心建设→核心技术迭代→全球市场拓展

  • 香港研发中心建设可单独列为募资核心用途,逻辑清晰、可落地;
  • 持续境外研发布局能够强化企业全球化技术壁垒叙事;
  • 当前港交所排队申报的机器人、芯片相关企业超50 家,均采用同类境外研发配套规划思路。

04

18C 申报筹备阶段合规证据链

结合两家企业多轮问询反馈与证监会备案材料要求,企业申报前需完整归档四类资料:

  • 研发真实性佐证档案

    连续三年研发立项批复、研发人员工时台账、专利受理及授权证书、产学研合作权责协议;严格区分自研核心技术与外包辅助业务。

  • 跨境投资全套备案文件

    ODI 发改、商务、外汇全套登记回执、自然人 37 号文外汇登记证明、香港公司历年审计与周年申报文件、知识产权跨境划转完税凭证。

  • 商业化经营量化凭证

    分区域、分产品线营收拆分报表、海内外头部客户正式供货合同、量产交付单据;提前优化单一客户收入占比过高问题。

  • 香港研发布局配套材料

    香港研发中心组织架构、中长期研发项目计划书、研发设备投入预算、境外研发费用税务测算表,统一纳入三年业务发展规划。


本文所载信息仅来源于公开渠道整理分析,仅供资讯参考,不构成任何投资建议、上市合规意见与交易决策依据。

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