·聚焦:人工智能、芯片等行业
算力竞赛的困境:单芯片路线的物理极限
据 SemiAnalysis 测算,受先进制程限制,单颗国产 AI 芯片性能约为英伟达 Blackwell 架构的三分之一。在 2023 年千亿参数模型时代,这一差距尚可接受;但随着大模型参数量级跃升,单卡算力已触及物理天花板。
2026 年 7 月,Kimi 发布参数达 2.8 万亿的 K3 大模型。以 GPT-4 1.8T 为例,单模型部署需超 10TB 显存,远超单服务器上限。这就如同试图用承重百公斤的电梯搬运一吨货物,无论电梯速度多快都无法完成任务。此外,并行训练中 TB 级的梯度同步数据令传统以太网不堪重负,通信延迟导致千卡集群效率甚至不如百卡。单芯片路线的失效,并非芯片本身不够优秀,而是问题规模已超出单点解决的范畴。
超节点范式:以系统互联弥补算力代差
超节点的核心逻辑在于“修更宽的路”:通过高速互联技术,将数百至数千颗 AI 芯片整合为逻辑统一的“超级计算机”,实现跨物理节点的统一内存编址、超低时延与超大带宽协同。
鹏城实验室主任高文在 WAIC 发布的《超节点定义与实践白皮书》明确了其三大技术特征。华为的数据验证了该路径的有效性:虽然昇腾 910C 单卡算力约为 H100 的 60%-80%,但在 CloudMatrix 384 超节点中,凭借自研 MatrixLink 总线全对等互联,其集群 BF16 总性能反超英伟达 GB200 NVL72 达 1.7 倍,总内存容量更是后者的 3.6 倍。
华泰证券测算指出,剔除单卡代差后,超节点系统在训练环节可保全性能,在推理环节效率增益达 1.23 至 1.50 倍。超节点本质是以系统级互联的“运力”优势,弥补单卡算力的不足。
产业共识:国产超节点集体落地
WAIC 2026 显示,超节点已成为国产算力厂商的集体共识。华为 Atlas 950 超节点真机首次展出,由 1024 张计算卡组成,拥有 256TB 统一内存,NPU 往返时延低至 3 微秒;昇腾 384 超节点累计部署超 750 套,标志着该技术从验证迈向规模化。
中科曙光建成我国首个全国产十万卡 AI 超集群“曙光 8000",并接入国家超算互联网。中兴通讯采取开放路线,联合壁仞、沐曦等打造兼容异构硬件的超节点底座。浪潮信息、壁仞科技、天数智芯等企业也相继推出各自方案。国产超节点已从单一企业的探索演变为全行业的标准范式。
市场预期:三千亿蓝金的爆发前夜
据华泰证券测算,2025 年至 2028 年国产超节点市场规模将从 135 亿元激增至 3414 亿元,期间复合年均增长率高达 194%;国海证券预测 CAGR 甚至可达 341%。
这一爆发由三重动力驱动:需求端,大模型参数持续膨胀,MoE 架构与 Agent 技术使传统 8 卡服务器无法满足通信需求;供给端,2026 年成为国产 AI 芯片放量元年,产能瓶颈得以突破;政策端,行业统一标准的落地为规模化部署扫清障碍。
产业链重构:核心受益环节解析
超节点不仅改变了算力形态,更重塑了产业链价值分配。
整机与系统集成率先受益
浪潮信息、中科曙光、新华三等具备大规模集群交付能力的厂商,已拿下超节点时代的首批订单。
高速互联迎来量价齐升
超节点内部通信带宽需求升至 TB/s 级别。华泰证券预测,2028 年 Scale-up 交换芯片国内市场规模将达 172 亿元,年复合增长率 231%。连接器、光模块及交换芯片将迎来确定性增长。
液冷与光互连成关键标配
随着单机柜功率突破 900kW(如中科曙光),高密度液冷与高压供电成为刚需。同时,光互连正取代电互连成为下一代方向,壁仞科技已推出基于光互连的 1024 卡方案,实现更高带宽与更低延迟。
结语
2026 年是国产超节点元年,也是国产算力从“政策驱动”转向“市场驱动”的分水岭。超节点提供了一条“换道超车”的新路径:不再单纯比拼单颗芯片速度,而是较量成千上万颗芯片的协同能力。3414 亿的市场预期,正是资本对这场技术范式切换的有力投票。
数据来源:大河财立方、国盛证券、21 世纪经济报道、金融小博士等相关行业报告。

