从奇梦达到长鑫科技：德国DRAM技术遗产的十七年流转- 大数跨境

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从奇梦达到长鑫科技：德国DRAM技术遗产的十七年流转

欧洲并购与投资

2026-08-05

导读：从奇梦达到长鑫科技：德国DRAM技术遗产的十七年流转图片来源于网络（高端装备出海，买到品牌只是开始，接住能力才

从奇梦达到长鑫科技：德国 DRAM 技术遗产的十七年流转

图片来源于网络

（高端装备出海，买到品牌只是开始，接住能力才是关键）

（德国低碳材料投资开始重选落点，四类德国企业值得中国园区建立招商目标池）

2026 年 7 月 27 日，长鑫科技登陆科创板。

按照招股说明书引用的 Omdia 数据，长鑫科技 2025 年第四季度全球 DRAM 市场份额达到 7.67%，位列全球第四。从 2016 年启动项目到 2026 年上市，长鑫用了十年时间进入全球主要 DRAM 制造企业行列。

长鑫早期技术发展与一家已经消失十七年的德国半导体企业存在联系。

2009 年 1 月 23 日，德国奇梦达申请破产。2019 年，长鑫取得部分与奇梦达有关的专利许可、专利所有权和技术资料。2026 年，长鑫进入资本市场。这十七年记录了一批德国半导体技术资产离开原有企业、经过多次交易，进入中国制造体系的过程。

奇梦达曾经是欧洲 DRAM 工业的重要企业

奇梦达的技术源流可以追溯到西门子。

1999 年，西门子分拆半导体业务，成立英飞凌。2006 年，英飞凌将存储芯片业务分拆，奇梦达由此独立上市。

按照奇梦达提交给美国证券交易委员会的年度报告，奇梦达在 2006 年位居全球 DRAM 供应商前三位，市场份额约 16%。公司在 DRAM 设计、晶圆制造、光刻、封装和存储接口等领域拥有大量专利。

2008 年前后，奇梦达开始推进埋入式字线与堆叠电容结合的技术路线。这一技术后来成为先进 DRAM 工艺的重要发展方向。

奇梦达同时遭遇存储芯片行业下行和金融危机。DRAM 价格持续下跌，公司亏损扩大，现金流枯竭。萨克森州、葡萄牙方面和英飞凌曾提出总额 3.25 亿欧元的融资安排，相关资金未能维持企业继续经营。

2009 年 1 月 23 日，奇梦达申请破产。

技术资产在企业破产后继续流动

奇梦达破产以后，工厂、设备、专利和技术文件进入不同的处置渠道。

2014 年，英飞凌取得相关奇梦达知识产权资产。2015 年，加拿大知识产权运营企业 WiLAN 旗下的 Polaris Innovations 从英飞凌购买奇梦达专利组合中的大部分资产。

根据 WiLAN 披露的文件，这批资产包括超过 7000 项专利和专利申请，交易价格约 3000 万欧元。相关专利来自西门子、英飞凌和奇梦达多年的研发活动。

Polaris 取得专利以后，向半导体企业提供专利许可。奇梦达退出市场以后，其知识产权继续作为商业资产流转。

长鑫承接了部分奇梦达技术遗产

长鑫科技的前身于 2016 年在合肥启动 DRAM 项目。当时，全球 DRAM 市场主要由三星电子、SK 海力士和美光科技控制，中国大陆尚未形成规模化 DRAM 生产能力。

2019 年 12 月，长鑫与 Polaris 签署两项协议。一项涉及部分奇梦达 DRAM 专利的实施许可，另一项涉及部分专利的所有权转让。这两项交易属于专利许可和专利购买，没有涉及奇梦达公司的整体收购。

长鑫早期取得的 DRAM 技术资料来自更早阶段的相关技术合作，与 2019 年的 Polaris 专利交易不属于同一渠道。据 2019 年行业会议的同期报道，长鑫管理层在公开演讲中提到，相关资料超过一千万份，总容量约 2.8TB。

这一数字来自行业媒体对公开演讲的转述。长鑫招股说明书和 Polaris 交易公告没有披露这批资料的完整内容，也没有将其定义为奇梦达全部技术文件。

专利许可、专利购买和技术资料取得属于不同的法律安排，共同构成长鑫早期外部技术来源的一部分。

技术承接缩短了早期研发进程

半导体专利主要说明技术结构、实现原理和权利边界。晶圆厂稳定运行还需要设备参数、工艺控制、缺陷分析和良率改善。技术文件也不能直接转化为稳定产能。

长鑫取得相关技术资产以后，仍需建设晶圆厂、采购设备、开发产品、调整工艺、提高良率并完成客户验证。

奇梦达的技术遗产为长鑫提供了较高的技术起点，减少了部分早期重复探索，并在部分奇梦达相关专利领域降低了知识产权风险。

根据招股说明书，截至 2025 年末，长鑫拥有 6259 名研发人员、3929 件境内专利和 3043 件境外专利，2025 年研发投入达到 95.93 亿元。

德国技术遗产、中国长期资本、研发投入和本土市场共同构成长鑫的发展条件。跨境技术交易缩短了部分研发时间，产业能力依靠后续研发和规模化制造形成。

十七年间，技术流动环境发生变化

奇梦达 2009 年破产时，欧洲对半导体技术流动的管理环境相对宽松。专利可以通过破产处置、企业转让和知识产权许可进入国际市场。

今天，半导体已经成为德国和欧盟投资审查的重点领域。

2022 年，德国政府禁止一家受中国投资者控制的瑞典公司收购德国 Elmos 位于多特蒙德的 200 毫米晶圆厂。德国政府提出，半导体技术和生产能力涉及德国及欧洲的技术主权。

欧盟随后加强对外国投资、关键技术和最终控制人的审查。2026 年通过的新条例设有过渡期，成员国需要在 2028 年 1 月 17 日前完成国内审查机制调整。部分半导体设备、软件、技术资料和技术协助也受到出口管制。

先进半导体企业的股权、核心专利、技术文件和研发体系已经受到多层制度约束。奇梦达相关技术资产当年的流转方式，今天很难重现。

一段技术遗产的跨境流转

从 2009 年奇梦达破产到 2026 年长鑫科技上市，十七年间发生了两次产业转换。

第一次发生在德国。奇梦达退出市场，专利和技术文件进入新的交易与许可体系。
第二次发生在中国。长鑫将其中一部分技术资产纳入自己的研发和制造体系，通过长期投入形成新的产品和产能。

企业退出市场以后，工业知识仍可继续流动。技术资产能够缩短后来者的研发时间，产业能力仍需持续投入和长期积累。

从奇梦达到长鑫科技，这十七年记录了德国 DRAM 技术遗产的一次跨境流转，也记录了全球半导体技术政策从商业交易走向安全审查的变化。今天，类似技术资产跨境重组的窗口已经明显收窄。

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