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作者：Petter
编辑：Petter
封面/头图：Vemeko FPGA
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据港交所披露，2026 年 7 月 28 日，聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰半导体”或“公司”）递交上市申请，中金公司为独家保荐人。
聚辰半导体成立于 2009 年 11 月，由陈作涛创立。公司于 2019 年 12 月在上交所科创板正式挂牌。截至发文前，聚辰半导体（688123.SH）跌 1.23%，报 115.20 元，总市值 183.06 亿元。
图源：招股书 ▲
主要业务
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聚辰半导体是一家全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司。公司采用无晶圆厂（Fabless）模式运营（见下图），专注于设计环节，将晶圆制造、封装及测试环节外包给第三方合作伙伴。
图源：招股书 ▲
公司的产品组合覆盖三大业务线：一是非易失性存储芯片，包括以 SPD 芯片为亮点的存储模组配套芯片、面向汽车电子及工业控制的高可靠性存储芯片，以及面向消费电子的存储芯片；二是摄像头马达驱动芯片；三是 NFC 芯片及其他产品。
按收入计，2023 年至 2025 年，公司连续三年蝉联全球第三大EEPROM 供应商及中国第一大EEPROM 供应商，同时也是全球第二大DDR5 SPD 芯片供应商，2025 年市场份额分别为 14.8% 及超过 40%。
公司在多个细分市场亦排名全球第一：消费电子摄像头模组 EEPROM 及消费电子液晶面板 EEPROM 市场份额分别为 40.4% 及 20.0%，开环式摄像头马达驱动芯片市场份额为 18.2%。全球具备 DDR5 内存模组配套 SPD 芯片规模化供应能力的厂商仅两家，公司是其中之一。
存储模组配套芯片是公司核心业务。公司自 DDR2 世代即研发 SPD 芯片，与全球领先的内存互联芯片供应商建立战略合作；同时已布局面向下一代 eSSD 及 CXL 内存模组的 VPD 芯片，成为首家进入某全球领先存储厂商产品设计验证阶段的 VPD 芯片开发商。
汽车电子方面，公司的高可靠性存储芯片符合 AEC-Q100 A1-A2 标准，EEPROM 容量覆盖 1Kb 至 4Mb、NOR Flash 容量覆盖 512Kb 至 16Mb，已应用于视觉感知、智能座舱、三电系统、底盘传动与车身控制等汽车四大系统的数十个子模块，产品进入全球前 20 大汽车品牌中的 16 家、中国前 20 大所有汽车品牌及中国逾 85% 的自主乘用车品牌供应链。
消费电子方面，公司的 EEPROM 芯片自 2011 年起即应用于全球领先智能手机品牌的摄像头模组，产品已广泛应用于智能手机、液晶面板及蓝牙模块等细分领域。
公司研发人员占比约 60%，其中硕士及以上学历人员占比超过 30%，核心研发人员平均从业年限超过 15 年。截至最后实际可行日期，公司已自主获得 80 项授权专利及 83 项产品布图设计证书。
2023 年至 2025 年，公司三大业务线出货量均持续增长。非易失性存储芯片出货量由 16.3 亿颗增至 27.2 亿颗，平均售价由 0.3 元提升至 0.4 元，主要受产品组合向高附加值应用转移带动；摄像头马达驱动芯片出货量由 4.1 亿颗增至 5.9 亿颗，平均售价维持在 0.2 元左右；NFC 芯片及其他产品出货量由 3.9 亿颗增至 4.7 亿颗，平均售价则由 0.1 元降至 0.1 元以下。
行业展望
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存储芯片是集成电路行业中日益重要的战略性元器件。全球非易失性存储芯片市场规模由 2022 年的 655 亿美元降至 2023 年的 400 亿美元后迅速恢复，2025 年达到 929 亿美元，预计 2030 年将进一步增至 1,359 亿美元，该市场呈现三至五年一轮的周期性特征，主要归因于供应端的高度集中。
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分产品看，全球 EEPROM 市场规模由 2021 年的 7.9 亿美元增至 2025 年的 9.0 亿美元，预计 2030 年增至 16.3 亿美元；全球 NOR Flash 市场规模由 2021 年的 27.8 亿美元增至 2025 年的 32.6 亿美元，预计 2030 年增至 47.7 亿美元；汽车电子 EEPROM 市场规模由 2021 年的 3.7 亿美元增至 2025 年的 4.6 亿美元，预计 2030 年将增至 7.4 亿美元。
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DDR5 SPD 是公司核心产品之一，全球市场规模由 2021 年的 130.0 万美元激增至 2025 年的 1.6 亿美元，完成从商业化初期到规模化应用的跨越，预计 2030 年将增至 5.1 亿美元，2026 年至 2030 年复合年增长率约为 29.0%。
股权架构
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公司的创始人陈作涛、陈作宁（前者的胞弟）二人合计持股 21.03%；
其他 A 股股东合计持股 76.28%。
制图：IPO 聚焦 ▲
财务数据
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2023 年至 2025 年，公司收入由 7.0 亿元增至 10.3 亿元，并进一步增至 12.2 亿元，复合年增长率约 31.8%。截至 2026 年一季度，收入为 2.8 亿元，较上年同期增长 7.2%。
毛利由 2023 年的 3.3 亿元增至 2024 年的 5.6 亿元，并进一步增至 2025 年的 7.0 亿元，复合年增长率约 46.1%，毛利率则由 46.6% 持续提升至 57.3%。2026 年一季度毛利为 1.4 亿元，同比下降 12.9%，对应的毛利率为 48.9%。
净利润由 2023 年的 8,269.5 万元大幅增至 2024 年的 2.8 亿元，并进一步增至 2025 年的 3.6 亿元，复合年增长率约 107.4%，净利润率由 11.8% 提升至 29.1%。截至 2026 年一季度，净利润为 3,253.0 万元（对应净利率为 11.6%），较上年同期的 9,743.9 万元大幅度回落，主要由于产品组合变动、研发开支增加以及并无上市证券投资收益。
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在剔除不会引起现金变动的项目后，公司的经调整净利润由 2023 年的 1.3 亿元增至 2024 年的 3.1 亿元，并进一步增至 2025 年的 3.9 亿元，复合年增长率约 74.6%。2026 年一季度的经调整净利润为 5638 万元，同比缩水 44.2%。
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收入结构方面，2025 年非易失性存储芯片、摄像头马达驱动芯片、NFC 芯片及其他产品分别占总收入的 87.6%、9.3% 及 3.1%，非易失性存储芯片的收入占比持续提升。
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负债方面，公司资产负债率维持在低位，由 2023 年的 5.2% 小幅波动至 2025 年的 6.4%，截至 2026 年 3 月 31 日进一步降至 5.0%，财务杠杆水平较低。
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应收账款方面，贸易应收款项周转天数由 2023 年的 74 天大幅缩短至 2024 年的 47 天及 2025 年的 42 天，截至 2026 年 3 月 31 日回升至 47 天，整体回款效率持续改善。
现金流方面，经营活动所得现金流量净额由 2023 年的 1.0 亿元增至 2024 年的 3.0 亿元，并进一步增至 2025 年的 4.0 亿元，增速快于同期净利润，主要受益于折旧摊销及股份支付等非现金项目回加，以及应收账款周转天数缩短带来的营运资金改善。
不过，截至 2026 年一季度，经营活动所得现金流量净额降至 1,620 万元，明显低于上年同期的 7,125.7 万元，主要由于存货增加及其他应付款项减少所致，反映短期营运资金存在一定波动，与同期净利润走势基本一致但降幅更为明显。
图源：招股书 ▲
中介团队
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在本次 IPO 申请中，中金公司为保荐人；众达国际、DLA Piper、环球为公司律师；金杜为券商律师；安永为审计师；弗若斯特沙利文为行业顾问。
在中金公司近 2 年保荐的港股项目中，首日上涨率为 73.75%，平均首日回报 2297.57 港元。
图源：富途牛牛 ▲
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