NAND也玩3D堆叠：HBF标准落地，存储行业的“图书馆时刻”

2026 年 8 月 4 日，闪迪与 SK 海力士通过开放计算项目（OCP）正式发布首套 HBF 标准规范。从 2 月启动合作到 8 月标准出台，用时仅六个月。谷歌与 Tenstorrent 的参与，让这套标准从一开始就携带了 AI 芯片设计方的视角。

HBF 不是 HBM 的替代品，而是一个全新的存储层级——它用 NAND 闪存的成本结构，去够 HBM 的带宽天花板。这背后是一条清晰的产业逻辑：AI 推理的爆发，正在将存储体系从"书架"推向"图书馆"。

▎存储层的“第三极”：HBF 填补了什么

内存墙问题困扰计算机体系结构数十年——GPU 算力飙升，存储响应速度跟不上。大语言模型的规模和上下文长度每一代都在增长，对内存容量的需求持续攀升。

传统方案中，HBM 带宽突出但成本高、容量有限；SSD 容量充裕但速度太慢。HBF 恰好嵌入两者之间——在相近成本下提供相当于 HBM 8 到 16 倍的容量，物理尺寸、功耗和堆叠高度与 HBM4 相当。每 16 层 NAND 堆叠可提供高达 512GB 的容量。

HBF 的技术内核值得细看。它采用宽接口架构，通过 UCIe 3.0 标准接口与 GPU/CPU 等 xPU 紧密耦合。每个 HBF 芯片堆叠最多支持 16 个主机通道，带宽分三个等级，从约 0.4TB/s 到 3.0TB/s 可扩展。本质上，HBF 是用 NAND 的存储密度，去模拟 HBM 的带宽体验——这一技术路径的实现，依赖的是宽 IO NAND 架构和分布式接口设计。

国际厂商中，闪迪 和SK 海力士 是标准制定的主导者。闪迪是全球五大 NAND 闪存半导体供应商之一，采用 CBA 技术（CMOS 直接键合阵列）推进 HBF 产品化，计划 2026 年底向客户提供首批样品；SK 海力士则提出了"H3"架构方案，将 HBM 和 HBF 整合到统一设计中并列部署于 GPU 旁。

▎"HBM 之父”判断：热存储与冷存储的分化

韩国科学技术院教授金正浩给出了一个清晰的认知框架。他将 HBM 定义为处理即时计算的"热存储"，HBF 定义为管理海量历史数据的"冷存储"——HBM 决定速度，HBF 决定容量。

他的比喻更直观：HBM 是书架，HBF 是图书馆。在图书馆内，人们可以从书架上快速取出图书——两者是协同关系，而非替代关系。

金正浩的核心判断是：AI 性能竞争过去由 GPU 主导，但未来存储器的角色将愈发关键。由于 HBM 难以单独应对急剧增长的数据处理需求，行业将不可避免地采用 HBF 作为补充方案。

这一判断指向一个更深的产业趋势：算力竞赛正在向"存力竞赛"延伸。 GPU 的算力堆叠已进入边际收益递减区间，存储体系的带宽和容量瓶颈正成为下一个主战场。

在这一趋势下，HBM 市场的既有龙头同样值得关注。美光科技 成立于 1978 年，是全球领先的内存和存储解决方案提供商，产品组合涵盖 DRAM、NAND、NOR 内存等，广泛服务于数据中心、移动、客户端、汽车和人工智能等关键市场领域。

▎商业化时间表与市场空间

SK 海力士在新闻稿中表示，行业预测包括 HBF 在内的复杂存储解决方案将在 2030 年左右进入加速增长期。金正浩给出了更具体的时间表：HBF 商业化有望在 2027 年底至 2028 年实现，初期主要应用于 AI 推理场景。

他进一步预测，结合 HBM 和 HBF 的混合存储器将成为未来的标准配置，到 2038 年 HBF 的需求将超过 HBM。

市场规模的推算值得审视。美银预测 HBM 市场将从 2025 年的 346 亿美元增长至 2026 年的 546 亿美元，2030 年可达 2460 亿美元。若按金正浩的预测推演，HBF 未来市场规模有望达到千亿美元级别。

资本市场已作出初步反应。美股 8 月 3 日，闪迪股价上涨 6.03%，盘后继续上涨 3.2%；韩股 SK 海力士 8 月 4 日盘中则出现超过 3% 的下跌。市场对不同存储技术路线的前景判断尚存分歧——分歧本身，往往意味着信息差和定价效率的不足。

▎竞争格局重构：NAND 厂商的增量战场

HBM 市场由三大 DRAM 厂商——SK 海力士、三星电子和美光——主导。HBF 所属的 NAND 闪存领域，市场格局截然不同：参与者更多、市场集中度更低，意味着 HBF 赛道上的竞争将更加多元，也更有悬念。

国际 NAND 阵营中，多家上市公司已在不同方向上展开布局。三星电子 是全球最大的信息技术企业之一，其设备解决方案部门涵盖 DRAM、NAND 闪存及显示部件等半导体业务。西部数据 成立于 1970 年，是基于 NAND 闪存和硬盘驱动器技术的数据存储设备和解决方案的领先开发商。铠侠 的前身东芝存储器集团是首家开发 NAND 闪存的企业，在 3D 闪存等产品研发领域长期引领行业发展，与闪迪通过合资框架在日本共同生产闪存芯片。

值得关注的一个细节是：HBF 的标准化由闪迪与 SK 海力士联合推动，而非由 HBM 领域的三巨头共同制定。这或许意味着，在 NAND 领域积累深厚的厂商，正在试图通过定义新标准来重塑存储行业的权力结构。

▎国内产业链：材料与封测环节的先发卡位

对国内资本市场而言，HBF 的产业机会需要从产业链分工的视角来审视。国内目前尚无独立具备 3D NAND 闪存完整量产能力的上市公司，但在 HBF 产业链的上游材料、接口芯片、封装基板、封测服务等环节，已有明确的布局者。这些公司受益于 HBF 产业趋势的逻辑链条清晰，且均已在 A 股上市。

• 接口芯片环节：

• 澜起科技

  是国内领先的高速互联接口芯片设计企业，主营内存接口芯片、PCIe Retimer、CXL 内存扩展控制器等产品。HBF 采用 UCIe 3.0 标准接口与 xPU 紧密耦合，澜起科技在高速互联接口芯片领域的技术积累使其具备切入 HBF 生态的潜在能力。

• 封装基板环节：

• 兴森科技

  国内 PCB 样板与 IC 封装基板领先企业，主营 PCB 样板、IC 封装基板、半导体测试板等。HBF 采用类似 HBM 的 2.5D/3D 封装方式将多个 NAND 闪存芯片垂直堆叠，封装基板是核心材料之一。

• 封测服务环节：

• 长电科技

  全球第三、中国大陆第一的半导体封测龙头，提供芯片封装、测试等一站式服务，HBF 依赖的 3D NAND 堆叠与混合键合封装技术与其先进封装技术储备高度契合。

• 通富微电

  国内领先的集成电路封装测试服务商，在 FC、SiP 等先进封装领域具备规模化量产能力。

• 华天科技

  封装产品涵盖存储器、CPU、GPU 等多个领域，HBF 量产将带动先进封装需求，有望受益于产业链放量。

• 上游材料环节：

• 圣泉集团

  国内领先的合成树脂及复合材料供应商，主营酚醛树脂、环氧树脂等电子材料，已明确表示配合产业链完成多款 HBM 和 HBF 材料的国产化开发，包括萘酚型环氧树脂及特殊固化剂等。
  

• 飞凯材料

  国内电子化学品龙头企业，主营湿电子化学品、环氧塑封料、锡球等半导体封装材料，其在先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和 EMC 环氧塑封料均可应用于 HBF 的制造工艺中。

• 壹石通

  国内先进无机非金属复合材料企业，主营 Low-α球形氧化铝等芯片封装材料，其高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝产品适用于全场景封装，包括存储器封装，因此可用于 HBF 封装。

从产业传导顺序来看，封装材料和封装服务环节可能率先受益。HBF 从标准发布到规模化量产，封装工艺的验证和材料配套是最先启动的环节。接口芯片和封装基板的放量则需等待 HBF 产品设计定型后逐步跟进。

▎风险与不确定性

HBF 的商业化仍面临多重障碍。

技术成熟度是首要问题。从标准发布到规模化商用，需经历样品验证、设备适配、生态构建等多个环节。闪迪 2026 年底才提供首批样品，真正的量产验证尚需时间。

生态适配成本不容忽视。HBF 采用 UCIe 接口标准，但需要处理器厂商、系统集成商在硬件和软件层面进行适配。生态的建立往往比技术本身更耗时。

需求侧的不确定性同样关键。HBF 的初期应用场景被定位为 AI 推理，但推理工作负载的存储需求特性仍在演化中。如果算法架构或部署方式发生变化，HBF 的技术定位可能需要调整。

此外，HBF 与 HBM 的协同效应尚未被验证。混合存储架构在理论上成立，但在实际系统中能否实现预期的能效和性能提升，仍需实证检验。

对国内产业链公司而言，还需额外关注两个风险：一是国内厂商在 HBF 产业标准制定中缺乏主导权，生态适配可能滞后于国际头部厂商；二是材料与封测环节的国产化替代进程存在技术与良率爬坡的不确定性。

▎趋势判断

HBF 的标准化推进，为存储行业开辟了一条新的技术路线。它不是 HBM 的替代者，而是与 HBM 形成互补——HBM 应对高带宽的即时计算，HBF 承载大容量的数据存储。

未来一到两年将是 HBF 从标准走向产品的关键窗口期。闪迪的样品交付节奏、SK 海力士 H3 架构的实测数据、以及处理器厂商的适配进展，将是三个最重要的观察指标。

对 NAND 闪存厂商而言，HBF 提供了一个从"大宗商品供应商"向"高附加值解决方案提供商"转型的跳板。谁能在 HBF 的生态构建中占据先机，谁就有可能在新一轮存储竞争中改写座次。

对国内产业链而言，HBF 的崛起为材料、封测、接口芯片等环节的本土供应商提供了进入全球存储供应链的窗口期。能否在 HBF 产品化过程中完成技术验证和导入，是这些公司未来一到两年最大的业绩变量。 在 HBM 时代受益于产业链外溢效应的国内封测、材料公司，在 HBF 时代同样具备卡位价值，但需警惕技术路线变化导致的订单放量节奏不及预期。

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