宏观全景 | 武汉奕材65亿增资领跑，嘉立创千亿敲钟、宇树609亿定价

▎全市场融资速览

据不完全统计，本周国内公开披露股权融资及增资事件近百起。按公开金额及“数亿元”等区间下限估算，企业外部融资规模超过 100 亿元。

其中，亿元级及以上项目超过 25 起，资金高度集中于半导体材料、具身智能、AI 基础设施、先进制造、商业航天和医疗技术等硬科技方向。武汉奕材单笔 65 亿元增资贡献了接近一半的融资金额，具身智能则在事件数量和头部项目密度上保持领先。

本周融资呈现三项特征：

• 大额资金明显向产能建设和核心基础设施集中。高端硅片、固态变压器、玻璃基板、触觉传感器、宇航芯片成为资本重点。
• 具身智能继续维持“高估值、高融资、高资本密度”，10 亿元、1 亿美元及亿美元级融资同时出现。
• 产业资本与政府资金参与度显著提升。宁德时代、消费电子与半导体产业巨头、银行 AIC、地方产业基金频繁进入项目股东名单。

地域方面，上海、深圳、杭州、北京仍是具身智能和 AI 项目集中地，武汉、西安、天津、苏州则在半导体材料、能源装备和商业航天领域形成较强产业集聚。

▎重点融资事件

1. 武汉奕材 — 65 亿元增资（★本周最大融资）

西安奕材拟联合多家战略投资方向全资子公司武汉奕材增资 65 亿元，资金全部用于武汉 12 英寸硅材料基地建设。其中，西安奕材以自有资金出资 10 亿元，外部战略投资方出资 55 亿元，参与方覆盖央企投资平台、地方国资、产业资本和银行 AIC。

公司主要生产 12 英寸硅单晶抛光片和外延片，面向算力、高端存储、先进逻辑芯片等领域。本轮增资反映出，在存储与算力芯片扩产背景下，上游电子级硅片正重新进入重资产投入周期。

2. 帕西尼 — 10 亿元战略融资

具身感知企业帕西尼完成 10 亿元战略轮融资，累计融资达到 35 亿元。本轮由全球消费电子与半导体产业巨头、中银国际投资、鲲鹏基金等联合领投。

公司聚焦霍尔式多维触觉感知技术，近一年自研触觉芯片消耗量接近 100 万颗，相关全模态数据已经被多家具身智能模型公司采用。资本正在将触觉传感器视为机器人从“能运动”走向“能操作”的关键增量部件。

3. 求之科技 — 1 亿美元天使 + 轮

求之科技完成 1 亿美元天使 + 轮融资，距上一轮超 1 亿美元天使轮不足一个月。IDG、星连资本、武岳峰资本、达晨财智、九阳、华映资本及地方产业基金共同参与。

公司由清华大学智能产业研究院孵化，搭建“模型—数据—仿真”全栈具身智能底座，已推出具身基础模型、虚实混合数据闭环系统及高保真仿真器。

4. 破壳机器人 — 亿美元级 Pre-A 轮

成立于 2026 年 4 月的破壳机器人完成亿美元级 Pre-A 轮融资，由顺为资本、经纬创投共同领投，小米战投、云启资本等老股东继续加注。

公司聚焦机器人操作与家庭服务场景，重点研发真机强化学习、长时序任务执行和多任务迁移能力。天使轮后迅速进入亿美元级 Pre-A 轮，显示家庭服务机器人正在成为具身智能下一阶段的重要资本叙事。

5. 其他亿元级项目

• 德玛克精工完成 4.2 亿元 C 轮融资，继续推进精密制造与产能建设。
• 中科奥格完成超 2 亿元 A3 轮融资，推动异种移植技术进入临床转化阶段。
• 广纳四维连续完成近 2 亿元融资，用于全彩 AR 光波导研发和产线扩建。
• 巽霖科技完成近 2 亿元 B 轮融资，加码玻璃基板、先进封装及光通信应用。
• 哲源科技完成近 2 亿元 A2 轮融资，推进生命世界模型和 AI4S 平台建设。
• 河络新图完成 1.5 亿元 Pre-A 轮融资，聚焦 iPSC 原创细胞技术。
• 陶世智能完成 1.4 亿元融资，用于微型减速器产线扩建和人形机器人市场拓展。
• 为光能源完成数亿元 B 轮融资，推动固态变压器在 AIDC、电网、储能等场景规模化落地。

▎二级市场窗口

（一）A 股

1. 嘉立创登陆深交所，开盘市值突破 1000 亿元

8 月 4 日，PCB 柔性智造产业互联网平台嘉立创正式登陆深交所主板，发行价 84.46 元/股，开盘涨幅超过 170%，市值突破 1000 亿元。

嘉立创已经形成覆盖 EDA 软件、PCB 制造、电子元器件交易、电子装联和机械加工的一体化服务体系。2025 年公司实现营业收入 102.32 亿元，扣非归母净利润 12.29 亿元。其上市反映出资本市场对“电子研发基础设施 + 柔性制造平台”商业模式的认可。

2. 宇树科技确定发行价，发行市值约 609 亿元

8 月 6 日，宇树科技 IPO 发行价确定为 150.8 元/股，对应发行市值约 609 亿元，网上申购安排在 8 月 10 日。

DeepSeek 参与本次战略配售，获配金额约 1.41 亿元。宇树科技 2025 年实现营收 16.99 亿元，同比增长 332.64%；扣非净利润 5.91 亿元，其中人形机器人业务收入约 8.68 亿元，占主营业务收入的 51.78%。

宇树上市后的表现，将成为一级市场具身智能企业估值和后续 IPO 定价的重要参照。

3. 宇隆光电创业板 IPO 过会

8 月 6 日，宇隆光电创业板首发申请获审议通过，拟募资 10 亿元。公司专注显示面板智能控制卡与精密功能器件，2024 年在国内显示用智能控制卡市场占有率约 14%。

（二）港股

8 月 7 日，线控底盘企业拿森科技正式登陆港交所，发行价 10.42 港元/股，开盘价 16.9 港元/股，开盘市值约 100.6 亿港元。

公司是国内线控制动解决方案头部供应商之一，并计划将运动控制能力向人形机器人和低空飞行器领域延伸。

长期资本与基金动态

本周政府引导基金和产业基金动作密集。按 8 月 1 日至 7 日统计口径，公开披露 LP 动态达到 28 起，地方政府资金加快从“基金设立”进入“遴选 GP 和实际投资”阶段。

1. 广东千亿战新母基金启动行业基金遴选

广东省战略性新兴产业投资引导基金公开遴选创新药、医疗器械、新材料、海洋新兴产业、智能家居和新能源六只行业基金管理机构。

该基金首期注册规模 500 亿元，计划总规模 1000 亿元，目标通过母子基金结构撬动形成万亿元级产业基金集群。

2. 辽宁成立 300 亿元政府引导母基金

辽宁省创新发展引导母基金完成设立，认缴规模 300 亿元。基金预计将重点支持先进制造、战略性新兴产业及科技成果转化。

3. 陕西 100 亿元社保科创基金完成注册

8 月 5 日，陕西社保科创股权投资基金完成工商注册，出资额 100 亿元。全国社保基金、中银金融资产投资、西安高新创投和长安汇通等共同参与。

4. 上海国投拟出资 7 家 GP

上海国投先导基金旗下生物医药母基金和集成电路母基金拟参与投资启明创投、信资本、凯辉基金、康君资本、杏泽资本、昆桥资本、智微资本管理的 7 只子基金。

此外，上海生物医药基金二期完成 15 亿元首关，长沙经开区 50 亿元先进制造产业基金完成备案，江苏国信新能源产业基金一期 10 亿元正式落地。

▎跨行业政策动态

1. AI 进入能源安全生产核心环节

国家能源局《电力安全生产“十五五”行动计划》提出加强“人工智能+"安全治理，将 AI 用于设备故障预测、健康管理、安全生产辅助决策及重点工程非现场监管。

这意味着 AI 在能源领域的应用正在从负荷预测、交易优化等外围场景，进入设备安全和生产决策等核心环节。

2. L3/L4 自动驾驶强制安全标准落地

《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》明确适用于搭载 L3、L4 级自动驾驶系统的 M 类、N 类车辆，拟于 2027 年 7 月 1 日起实施。

行业竞争重点将由功能展示转向安全冗余、失效处置、数据记录和责任界定，合规能力将成为自动驾驶企业新的进入门槛。

3. 欧盟 AI 透明度规则进入执行期

欧盟《人工智能法案》第 50 条透明度要求自 8 月 2 日起适用，聊天机器人需要明确告知用户正在与 AI 交互，AI 生成或篡改的图像、视频、音频等内容需要添加机器可读标记。

面向欧洲市场的中国模型、AI 应用和智能硬件企业，将增加内容标识、模型审计和数据合规成本。

▎其他赛道观察

（三）光通信

本周光通信领域未出现大型光模块企业融资，但资本正在向玻璃基板、光电共封装和上游精密工艺延伸。

• 巽霖科技

完成近 2 亿元 B 轮融资，资金将用于玻璃基板扩产、封装产线建设、制程升级和光通信前沿应用。其技术路线覆盖高速 PCB、光模块载板、玻璃中介层及“电路 + 光路”同板集成。

这表明光通信投资逻辑正在从单一光模块整机，向光电协同、先进封装、载板材料和高精度加工设备扩散。

（四）低空经济

本周公开融资榜单中未出现 eVTOL 整机企业的大额融资，赛道热度较前期有所降温，资本关注点进一步转向飞控、运动控制、动力系统、通信导航和基础设施。

• 拿森科技

港股上市后，明确提出将线控运动控制能力向低空飞行器延伸；8 月 4 日至 8 日举行的低空经济产业化高级研修活动，则将北斗高精度定位、城市低空感知和航空装备智能化列为重点方向。

低空经济正在从“主机订单竞赛”转向适航取证、核心部件和运营体系的综合竞争。

▎趋势研判

本周资本市场呈现四条清晰主线:

• 第一，融资总额回升并不等于市场全面升温。武汉奕材 65 亿元增资占据较高比例，大额融资仍集中于少数拥有明确产能建设计划的硬科技项目。

• 第二，具身智能进入“一级融资与二级定价联动”阶段。帕西尼、求之科技、破壳机器人连续获得大额融资，宇树 609 亿元发行估值则为未上市机器人企业提供了新的估值锚。
• 第三，政府资金加快从设立母基金走向行业化投资。广东千亿母基金启动六只行业基金遴选，上海国投一次选择 7 家 GP，地方资本开始更加重视专业管理能力和产业落地效率。
• 第四，硬科技投资正在向基础设施和核心部件下沉。高端硅片、触觉传感器、固态变压器、玻璃基板、宇航芯片与火箭结构件成为本周资金集中方向。相比单纯追逐终端品牌，资本更关注具有产能、订单、工艺壁垒和规模交付能力的供应链企业。

总体来看，一级市场并未回到普遍扩张阶段，而是进入“大项目集中吸金、产业资本深度参与、二级市场加速定价”的结构性复苏周期。

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