QYResearch重磅报告：2026-2032服务器液冷板市场迎爆发，AI算力需求成核心增长引擎

服务器液冷板是紧贴 CPU、GPU、AI ASIC、NVSwitch、DIMM、VRM、光模块等高热源器件的核心液冷零部件，由高导热底板、微通道/针柱流道、进出液接口和密封结构组成，通过 TIM 热界面材料把芯片热量传递到冷却液，再经管路、快接头、Manifold、CDU 送达设施侧冷源。

💡 随着芯片由单处理器向多芯片、异构集成和高功率模组演进，冷板已不再是"通用散热件"，而是需要芯片—服务器—液冷系统联合开发的高价值热管理部件。

根据QYResearch 调研统计，2025 年全球服务器液冷板市场规模约为 8.68 亿美元，到 2032 年将达到约 86.75 亿美元，2026-2032 年期间复合增长率约为 27.05%。统计范围说明统计范围主要覆盖应用于 AI 服务器、GPU 服务器、HPC 服务器等场景的芯片侧液冷板产品。

最主要增量来自 AI 训练与推理服务器——高功率 GPU 冷板、多芯片集成冷板、NVSwitch/网络 ASIC 冷板，以及接近全液冷的 Cold Plate Loop 占比持续上升。

行业解读

• AI 服务器放量推动液冷板快速增长

• GPU/ASIC 高热流密度带动产品升级

• 行业已由 HPC 小批量走向规模化量产

2026 年全球前五大厂商收入占比约 61.4%，前十大约 79.9%，尚未形成单一寡头。

• 第一梯队（平台联合开发与全球量产）：奇鋐科技、雙鴻科技、Ecolab（CoolIT Systems）、Eaton（Boyd Thermal）、Delta

• 第二梯队（专业技术与系统协同）：Cooler Master、Schneider Electric（Motivair）、Flex（JetCool）、Jabil（Mikros）、ACT、ATS、Nidec、TaiSol 等

• 区域与新进入者：英维克、中航光电、飞荣达、科创新源、比赫电气、胜蓝股份、维库勒、正北连接等

行业整合正在发生：2026 年 Eaton 完成对 Boyd Thermal 的收购，Ecolab 完成对 CoolIT Systems 的收购；2025 年 Schneider Electric 取得 Motivair 控股权——电力、热管理、水处理和运维能力正在加速融合。

📌 未来竞争分水岭不在单点热阻指标，而在客户平台导入速度、量产良率、液体兼容性数据库、长期可靠性验证、区域制造和现场服务能力，以及"冷板 + 管路 + 快接+Manifold+CDU+ 控制与服务"的完整交付。

竞争维度正在从单片冷板扩展至“冷板 + 管路 + 快接+Manifold+CDU+ 控制与服务”的完整能力。2026 年 Eaton 完成对 Boyd Thermal 的收购，Ecolab 完成对 CoolIT Systems 的收购；Schneider Electric 在 2025 年取得 Motivair 控股权，表明电力、热管理、水处理和运维能力正在加速整合。未来头部企业的优势将更多体现为客户平台导入速度、量产良率、液体兼容性数据库、长期可靠性验证、区域制造和现场服务，而不仅是单点热阻指标。

按冷却对象：

• GPU 冷板：收入最大、增长最快（受 AI 加速卡数量、芯片功率和单机多板配置推动）

• CPU 冷板：安装基础最广

• ASIC 冷板：受云厂商自研加速器、NVSwitch 和网络交换芯片液冷化推动，份额持续提高

• DIMM/VRM/光模块冷板：提高液体热捕获率的重要增量方向

按材料体系：

• 铜基结构：高热流密度场景主流

• 铜铝复合：在重量、成本和大面积结构方面具有优势

• 其他材料：用于耐腐蚀、轻量化或特定工质场景

按服务器类型：AI 液冷服务器是最主要增长场景，通用液冷服务器稳定采用、逐步渗透。

• 北美：全球最大消费市场，由美国云计算企业、AI 模型公司、超大规模数据中心和 HPC 集群驱动

• 中国大陆：增长最快的大型市场之一，国产 AI 芯片、互联网云厂商、运营商算力中心形成持续需求

• 中国台湾 + 中国大陆：最重要的制造基地，集中了服务器 ODM、散热模组、精密加工、管路与连接器供应链

• 欧洲：主权 AI、科研 HPC 和低碳数据中心

• 日韩：重视可靠性与定制化

• 东南亚：受新加坡、马来西亚及周边数据中心集群投资推动

IEA《Energy and AI》指出，全球数据中心用电量将由 2024 年的约 415TWh 增至 2030 年的约 945TWh，美国和中国贡献接近 80% 的新增需求——这是液冷板在两个核心市场扩张的长期基本面。

产业链上游包括铜材、铝材、不锈钢、镍镀层与钎焊材料、TIM、密封件、冷却液，以及 CNC 精密加工、铲齿/微翅片、冲压、挤压、真空钎焊、扩散连接、摩擦搅拌焊、清洗和检漏设备；中游为冷板设计、热流体仿真、样件开发、量产制造、冷板回路组装和可靠性验证；下游连接芯片厂商、服务器 OEM/ODM、云服务商、HPC 用户、数据中心运营商及 CDU/机柜系统商。价值量主要集中在热点导向流道设计、低热阻与低压降协同、材料兼容、密封可靠性、平台认证和批量一致性。未来供应链将向区域化制造、多供应商标准接口和“部件 + 回路 + 系统验证”一体化迁移。