谁能想到，A 股市值第一
既不是卖酒的，也不是开银行的
而是一家造内存芯片的公司！
2026 年 7 月 27 日，长鑫科技正式登陆科创板，开盘涨幅超过 470%，盘中市值一度超过 3.6 万亿元截至收盘，总市值超过工商银行，差不多相当于两个贵州茅台，甚至一度超过英特尔的市值。
一家成立不到十年的企业
凭什么能成为全球第四大 DRAM 厂商？
答案，就藏在它这些年的专利里
一、一颗芯片，布局近 7000 件专利
根据长鑫科技招股书披露，截至 2025 年 12 月 31 日，登记在长鑫科技及其子公司名下的专利共有6972 件。
也就是说，长鑫的专利不仅数量大，境外布局比例同样很高，公司 2023 年国际专利申请公开数量位列全球第 22 位。这组数据说明，长鑫的专利布局早已不是局限于国内市场的“自我保护”，而是在按照全球化半导体企业的方式搭建知识产权体系。
原因并不难理解。DRAM 不是把电路图画出来就能生产，一颗芯片从存储单元、字线、位线、电容和外围控制电路，到光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、化学机械抛光，再到封装、测试和模组应用，涉及数百道工序。
因此长鑫布局的大量专利，并不是消费者能直接看到的产品，而是围绕 DRAM 制造全流程展开。从晶圆制造、刻蚀、沉积、清洗，到存储单元结构、版图设计、封装测试，再到良率提升、可靠性优化，几乎每一个制造环节都有对应的专利布局。
这种布局思路，本质上是在构建自己的技术壁垒。因为对于半导体企业来说，一款芯片可以被迭代，但真正决定竞争力的，是背后的制造工艺和技术体系。谁掌握了更多核心技术，谁就在国际上拥有更高的话语权。
二、长鑫的「专利包围技术」路线
再往时间轴看，你会发现长鑫的专利布局也在不断变化。
早期公开专利更多集中在 DRAM 制造工艺、存储单元结构等单一技术。
但近几年，长鑫开始出现越来越多系统性的布局，同一个技术方向往往会形成多件专利组合，从材料、结构、工艺到制造方法层层保护，而不是只保护一个创新点。
而公司也明确表示，其知识产权由知识产权部统筹管理，并建立了覆盖研发成果评估、申请、维护以及商业秘密保护的全生命周期制度。
毕竟对长鑫来说，专利首先是一面盾牌。DRAM 是全球专利竞争最密集的产业之一，后来者不仅要解决技术问题，还要尽可能避开前人铺设的专利雷区。近 7000 件集团专利能够帮助长鑫保护自主研发成果，也能在潜在的专利诉讼、许可谈判和交叉授权中增加筹码。也是靠着这个，让长鑫获得了与国际巨头平等谈判的机会。
三、长鑫专利布局也曾“翻过车”
除了技术布局，我还专门看了一下长鑫这些年的专利代理情况。
2023 年之前，长鑫的大部分专利都是交给代理机构办理，但合作机构比较分散，更换也比较频繁。
到了 2024 年，公司做了一次尝试，公开专利中绝大部分开始由企业自主撰写，仅有 4 件继续由代理机构完成，不过，这种模式并没有持续太久。
从 2025 年开始，代理率重新回升到 40% 以上；
到了 2026 年，目前公开的 42 件专利已经全部恢复由代理机构代理，而整体非常稳定。
从外部来看，这更像是企业经过实践后，对专利工作进行了重新调整：自主研发当然重要，但高质量的专利布局和专利撰写，同样需要专业团队长期配合，尤其是要找到一家能够长期陪伴企业成长、真正理解技术与商业价值，并且为您长期规划技术路线的知识产权合作伙伴。
凯鸣知识产权深耕知识产权服务已十年，并成功入选国家首批“专利代理机构精准服务保障名单”。
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