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据港交所 7 月 28 日披露，聚辰半导体股份有限公司向港交所主板提交上市申请，中金公司为独家保荐人。
截至 7 月 28 日收盘，聚辰股份 (688123.SH) 报 116.64 元/股，市值 185.34 亿元。
综合 | 招股书 编辑 | Arti
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聚辰股份成立于 2009 年，2019 年 12 月在上交所科创板上市。聚辰股份是一家高性能非易失性存储芯片设计公司，以 Fabless（无晶圆厂）模式运营，专注于设计流程及外包晶圆制造、封装及测试，为客户提供非易失性存储芯片、摄像头马达驱动芯片及近场通信（NFC）芯片及配套解决方案。
根据弗若斯特沙利文数据，按 2023 年、2024 年及 2025 年收入计，公司是全球排名第三的 EEPROM 供应商以及排名第二的 DDR5 SPD 芯片供应商。产品组合已覆盖 AI 基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景。
在更细分的市场维度，公司的领先地位更为突出：2025 年按收入计，聚辰股份拥有全球 DDR5 SPD 芯片市场超过 40% 的份额，且拥有全球 EEPROM 市场 14.8% 的份额。
在消费电子 EEPROM 细分领域，公司在摄像头模组 EEPROM 及液晶面板 EEPROM 市场分别以 40.3% 和 21.8% 的份额排名全球第一。另据 Web-Feet Research 2025 年度数据，聚辰 EEPROM 全球排名已跃升至第二位，市场份额达 17.1%，稳居中国第一。
公司已开发出以非易失性存储芯片、摄像头马达驱动芯片以及 NFC 芯片为核心的产品线，已得到全球内存模组巨头、中国及境外知名汽车企业、主流智能手机厂商等下游终端客户的广泛应用。
聚辰股份的主营业务涵盖存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三大产品线。
存储类芯片是公司的核心业务。公司拥有配套 DDR2/3/4/5 内存模组的全系列 SPD 芯片、TS 芯片产品组合。2025 年，随着 DDR5 内存模组渗透率的持续提升以及下游市场需求的不断释放，聚辰 DDR5 SPD 收入同比实现快速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力之一。
公司已与某全球领先存储厂商合作，率先推出配套新一代 eSSD 模组和 CXL 内存模组的 VPD 芯片，并成为首家进入该公司产品设计验证阶段的供应商。
在汽车电子领域，聚辰已成为唯一可以提供全系列汽车级 EEPROM 芯片的中国供应商，产品符合 AEC-Q100 A1-A2 标准，NOR Flash 容量覆盖 512Kb-16Mb，已广泛应用于全球前 20 大中的 16 大、中国前 20 大的所有汽车品牌。在工业应用市场，工业级存储芯片已广泛应用于工业自动化、数字能源以及通信基站等领域。
音圈马达驱动芯片方面，聚辰是全球最大的开环式摄像头马达驱动芯片供应商。2025 年，闭环式驱动芯片已进入部分领先品牌智能手机厂商的相关项目进行测试验证，多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用。
NFC 芯片方面，2025 年多个规格型号的产品通过下游终端客户的测试验证，主要应用场景包括电子价签、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备等。
2023 年至 2025 年，公司收入从 7.03 亿元增长至 10.28 亿元，再进一步增至 12.21 亿元。2025 年营收同比增长 18.77%，净利润 3.64 亿元，同比增长 25.25%，均创历史新高。同期研发投入 2.08 亿元，同比增长 18.34%。
盈利能力持续提升。2023 年至 2025 年及 2026 年第一季度，公司毛利率分别为 46.6%、54.8%、57.3% 及 48.9%。从 2023 年的 47% 提升至 2025 年的 57% 左右。利润方面，同期年内溢利分别约为 8269.5 万元、2.76 亿元、3.56 亿元及 3253 万元。
2026 年第一季度，公司实现收入 2.8 亿元。进入二季度，受消费电子季节性波动等因素影响，业绩有所回落，4 月至 6 月公司实现归母净利润约 0.12 亿元，同比下降约 85%。不过，随着存储芯片全球供需情况的反转，下游市场需求有所回暖，部分规格型号的存储芯片销量和收入较上年同期实现快速增长。
聚辰股份发布公告表示，公司预计 2026 年 1-6 月实现归属于上市公司股东的净利润 5.25 亿元，较上年同期增长 156.07%；剔除股份支付费用影响后，公司预计 2026 年 1-6 月实现归属于上市公司股东的净利润 5.67 亿元，较上年同期增长 167.40%。
客户集中度方面，2023 年、2024 年、2025 年及截至 2026 年 3 月 31 日止三个月，前五大客户分别占总收入的 57.7%、57.5%、55.5% 及 43.6%。供应商方面，公司委聘 4 家晶圆代工厂及 33 家 OSAT 公司，向前五大供应商的采购额分别占各期总采购额的 90.1%、91.3%、85.0% 及 81.9%。
聚辰股份所处的非易失性存储芯片行业正处于增长通道。全球非易失性存储芯片的市场规模由 2022 年的 655 亿美元减少至 2023 年的 400 亿美元，其后市场规模迅速恢复至 2025 年的 929 亿美元。随着 AI 服务器、AI 个人电脑、汽车电子、消费电子等下游市场的爆发式增长，预计全球非易失性存储芯片市场规模将于 2030 年达到 1,359 亿美元。
其中，EEPROM 芯片市场规模从 2021 年的 7.85 亿美元增长至 2025 年的 8.97 亿美元，复合年增长率为 3.4%。公司所处的细分赛道具备持续增长的空间。
聚辰股份以全球 EEPROM 市场份额 17.1%、DDR5 SPD 芯片市场份额超 40% 的行业地位，以及三年营收从 7.03 亿元增长至 12.21 亿元、毛利率从 47% 提升至 57% 的业绩表现，构成了其登陆港股的产业底色。
公司在汽车电子、工业控制等高端应用领域的持续拓展，以及 VPD 芯片等新产品的布局，为其长期增长提供了支撑。DDR5 渗透率提升和汽车电子等新业务的放量能否持续驱动业绩增长，将是市场持续关注的核心问题。
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