2024 年 2 月，美国众议院特别委员会发布风投审查报告，点名批评两家美国风投机构向中国公司输送资金，被投企业正是盛合晶微。这家由中芯国际与长电科技合资成立的企业，专注于芯片制造与封装之间的关键拼图——先进封装。
今年 4 月，盛合晶微登陆科创板，成为上半年 A 股最大规模 IPO，上市首日市值突破千亿元，三个月后更是飙升至 3500 亿元，迅速跻身半导体板块前十。中国产业界视其为希望，而美国则将其列为严防死守的对象。报告发布四个月后，美国正式将“先进封装技术及设备”列入禁止美资投资的最高级别禁区。然而，这份禁令来得似乎有些迟了。
卡脖子的硅中介层
盛合晶微之所以成为美方眼中钉，核心在于其攻克了中国大陆芯片制造的又一瓶颈——硅中介层。
先进封装是因 AI 芯片需求爆发而兴起的关键技术，硅中介层则是其底层核心。台积电著名的 CoWoS 技术，便是将 GPU/CPU 与 HBM 置于硅中介层上，通过精密钻孔与布线实现高速互联。
进一步扩展，一块硅中介层可集成多颗不同制程、不同功能的小芯片，组装成功能强大的大芯片。相较于强行做大单颗芯片导致的低良率，这种“乐高式”拼装方案更具性价比。
硅中介层本质是硅晶圆板，但制造难度极高。由于涉及大量精密打孔、布线等微细加工步骤，其工艺、设备与材料要求接近芯片制造前端，普通封测厂难以驾驭。长期以来，全球仅台积电、三星、英特尔三家巨头具备大规模量产能力。
苹果早在 2016 年便采用台积电 InFO 技术（CoWoS 简化版），而真正让硅中介层与 CoWoS 大放异彩的，是英伟达 2020 年发布的 A100 GPU。
2020 年，黄仁勋直播发布 A100 GPU
对于当时的中国芯片产业而言，硅中介层路径既是机遇也是风险。2020 年前后，受限于设备、材料及 EDA 软件的全链条断供，中国在先进制程上的追赶几近停滞。若不能加速开发以硅中介层为代表的先进封装技术，整个产业链恐将在 AI 芯片时代再次掉队。
业界曾寄望于中芯国际成为继三大巨头后第四家量产硅中介层的企业。然而，2020 年中芯国际资本开支激增至先进制程研发，招股书中甚至未提及“先进封装”。作为美国重点打击对象，中芯国际优先保障先进制程窗口期无可厚非，但这使其毛利率承压，无力兼顾硅中介层的重担。
于是，这一艰巨任务历史性地落在了中芯国际的“亲儿子”——盛合晶微肩上。
“先进封装第一股”的崛起
盛合晶微自诞生之初便肩负“补链”使命。2014 年前后，随着高端 CPU/GPU/AI 芯片需求暴涨，国内缺乏高精度凸块加工（Bumping）能力，导致大量晶圆需送往海外封装，增加了时间与物流成本。
为填补国产供应链在 12 英寸晶圆中段制造（含 Bumping、晶圆级封装）的空白，中芯国际与长电科技于 2014 年合资成立中芯长电（盛合晶微前身）。中芯国际不仅出资，更派出崔东等资深高管及核心技术团队，并引入李建文、林正忠等行业专家搭建技术体系。长电科技则协助承接海外配套业务，三方联手打通了“前道制造 - 中道先进封装 - 后道封测”的全链条。
高通是盛合晶微早期发展的关键推手。2015 年，高通创投注资中芯长电；2016 年，三方联合宣布实现 14 纳米晶圆凸块量产。这也导致高通后来被美国国会点名批评。在攻克 WLCSP、Micro-bump 等技术后，2020 年盛合晶微建成基于硅中介层的 2.5D 技术平台，成为国内首家掌握该技术的封测厂。
同年年底，中芯长电被列入美国“实体清单”。次年，中芯国际与长电科技相继退出股东行列，公司更名为盛合晶微，转变为无实际控制人的独立企业，并向资本市场敞开大门。2021 年至 2024 年间，盛合晶微完成多轮融资，引入无锡产发基金、招银系、中金系及华登国际等知名机构。即便在被制裁后，华登国际仍于 2021 年逆势投资 3500 万美元。
2023 年，其 SmartPoser-Si 平台实现大规模量产。2025 年 10 月，盛合晶微科创板 IPO 获受理，招股书宣称该平台代表中国大陆最先进水平，与全球领先企业不存在技术代差。
芯片变大带来的机遇与挑战
伴随盛合晶微的成长，AI 芯片尺寸也在不断突破物理极限。英伟达最新的 Blackwell B200 芯片，由两颗 GPU 主芯片与八颗 HBM3e 组成，裸片总面积高达 1600mm²，所需硅中介层面积更是达到史无前例的 2800mm²，迫使台积电动用最高规格的 CoWoS-L 技术。
英伟达称 Blackwell B200 为“物理极限尺寸芯片”
芯片变大带来了性能的飞跃：B200 的训练性能较 H100 提升 2.5-4 倍，推理性能提升 15 倍，能耗却仅为后者的 1/25。AMD、谷歌等巨头也纷纷跟进，硅中介层尺寸不断刷新纪录。然而，这也加剧了台积电 CoWoS 产能的紧张。据悉，台积电现有产能已被瓜分殆尽，英伟达独占六成，扩产速度难以匹配需求的爆发式增长。
CoWoS 产能瓶颈对全球是挑战，对中国却是机遇。一方面，美国禁令切断了中国厂商使用台积电 CoWoS 的路径，客观上将中西方拉回同一起跑线；另一方面，盛合晶微提供了可靠的国产替代方案。数据显示，盛合晶微境内销售占比已从 2022 年的 79.77% 升至 2025 年的 93.86%，多家国内大厂的新款 AI 芯片已采用其 2.5D 封装技术。
技术指标上，盛合晶微硅中介层尺寸已达约 3 倍光罩大小，逼近台积电的 3.3 倍；在最小微凸块间距上（20um），甚至优于三星（40um）。
在国产封测产业链中，盛合晶微补齐了最短短板，并与长电科技（XDFOI 有机中介层方案）、通富微电（系统级组装测试）、华天科技（车规与存储封装）形成互补，构建起丰富的先进封装“弹药库”。2025 年，五家中国大陆封测厂进入全球前十，合计市占率达 32.6%，先进封装营收占比均超 70%。
尾声：从跟随到创新
中国大陆芯片产业起步较晚，封测环节虽最早追上国际水平，但在高精尖领域长期处于“被压一头”的状态。然而，先进封装与生成式 AI 的碰撞开辟了新赛道，大国博弈下的供应链重构为中国企业换取了宝贵的市场空间。
2024 年 11 月，美国战略与国际研究中心（CSIS）报告指出，先进封装是中国加速“剔除”美国技术的典型领域。报告认为，中国正从传统的“快速跟随者”转向更具创新性的模式，这可能威胁到美国长期的创新领导地位。
正如所言，最了解你的往往是你的对手。盛合晶微的崛起，标志着中国在先进封装领域已具备与国际巨头贴身紧逼的实力。
参考文献：
[1] How American Venture Capital Fuels the PRC Military and Human Rights Abuses，美国众议院特别委员会
[2] 中芯国际招股书
[3] 盛合晶微招股书
[4] 一个台积电，115 万片晶圆与 2026 年的“芯片战争”，吴梓豪
[5] 缺口最高达 20%！台积电承认先进封装产能告急 部分订单已经外溢，财联社
[6] 英伟达 CEO 黄仁勋重申坚定与台积电合作称：二者的合作不可替代，环球网
[7] 2025 年全球委外封测 TOP10 榜单，中国内地占有五席，芯思想研究院
[8] 长电科技、通富微电 2025 年年度报告
[9] The Double-Edged Sword of Semiconductor Export Controls: Semiconductor Manufacturing Equipment，美国战略与国际研究中心
