·聚焦：人工智能、芯片等行业
一家注册于山西、2020 年底成立的企业，在一年内完成两轮亿元级融资，投资方涵盖中科院系基金、头部券商资本及多地地方国资。在硬科技投资趋谨的 2026 年，这种跨层级、跨地域的集中加注，释放出重要的产业信号。
资本“团购”背后：已入账的收入支撑估值
2026 年 6 月，山西国科半导体光电有限公司宣布完成超 1.3 亿元的 A+轮融资，由中科院旗下国科创投领投，中信建投资本、湖南财鑫、长春长兴等国资及产业资本跟投，A++轮融资同步启动。回溯至 2025 年 7 月，其 A 轮亿元融资已有太行基金、山证投资等省级国资及市场化机构入局。
本轮投资的特殊性在于股东结构的多元收敛：中科院系寻求成果转化样本，券商资本锁定可上市标的，地方国资看重产业落地。能让三方诉求统一，前提是该标的已跨越“讲故事”阶段，具备扎实的业绩支撑。
数据显示，国科半导体 2025 年全年销售收入突破亿元，2026 年上半年新增订单亦超亿元。
双重管制下的安全赛道：锑化物全链条布局
国科半导体的技术底座建立在 III-V 族化合物半导体三大材料平台（锑化镓、磷化铟、砷化镓）之上，其中锑化物是当前的收入基本盘。
锑化物主要应用于中长波红外探测和中波激光，下游涵盖航天遥感、光电吊舱及精确制导等场景。该赛道受政策双向锁定：自 2009 年起，《瓦森纳协定》将其列入对华出口管制清单；2024 年，中国商务部也将锑化镓纳入出口管制。双重管制形成了封闭的市场水域，准入壁垒极高。
国科半导体是国内唯一在锑化物领域打通“外延—芯片—器件—封测—模组”全链条 IDM 布局的企业，同时具备被动红外成像（探测器）与主动测距定位（激光器）能力，构建了“发现—定位—跟踪”的完整闭环。这种业务结构虽爆发力有限，但客户粘性高、订单确定性强。
叠加科技部“科技创新 2030"重大专项课题支持及 1950nm 半导体单频激光器模组的推出，国科半导体构建了坚实的“压舱石”业务，为其拓展光通信市场提供了底气。
AI 算力驱动：磷化铟光源成为关键变量
若锑化物定义了国科半导体的现在，磷化铟（InP）则决定了其未来。随着 AI 数据中心互联速率向 400G、800G 乃至 1.6T 演进，光模块需求激增。
据行业测算，2026 年全球 800G 及 1.6T 光模块存在显著供需缺口。在硅光方案渗透率提升的背景下，作为硅光芯片必要补充的外置连续波激光器（CW 光源）成为刚性需求。
供给端出现历史性错位：磷化铟衬底长期被住友电工、美国 AXT 等三家外企垄断。2025 年 2 月中国将磷化铟纳入出口管制后，海外晶圆价格飙升，头部厂商订单排期至 2028 年。这一局面为国产供应链打开了“需求爆发”与“对手断粮”的双重窗口。
国科半导体切入 CW-DFB 激光器芯片赛道，即将推出适配 400G/800G 模块的 70mW/100mW 产品，并推进面向 1.6T 的 O-Band CWDM4 芯片研发。其 1310nm、400mW 高功率激光器初测指标已可比肩国际巨头住友电工，瞄准下一代 AI 集群互联及 CPO 共封装光学市场。
核心壁垒：680 个 SKU 的同线量产能力
化合物半导体市场具有碎片化特征，定制化往往导致利润摊薄。国科半导体通过“前端定制 + 后端共享”模式破解这一难题：面向客户的器件结构按需开发，底层工艺、制造及封测能力高度复用。
目前，公司沉淀了 29 个工艺主配方，可延展至约 680 个 SKU。这种“菜单制工厂”模式使得新客户的定制需求能在现有配方中找到大部分公共底座，大幅压低边际开发成本。锑化物、磷化、砷化镓三大平台共享同一套工程化体系，实现了技术能力的跨品类迁移。
这种难以复制的平台型壁垒，也是资本市场给予其平台型估值而非单一产品估值的核心逻辑。
结语：窗口期短暂，规模化竞争已至
LightCounting 数据显示，全球以太网光模块市场持续高速增长，但 InP 芯片短缺预计在 2026 年末随扩产推进而缓解。供给缺口虽打开了验证窗口，也引来了激烈竞争。
国际巨头如住友电工、Coherent 正加速产能扩张与技术迭代；国内方面，源杰科技等企业已在 70mW/100mW CW 激光器实现批量交付，数据中心业务收入占比显著提升。国产 InP 光芯片赛道已非空地，山西国科在享受 AI 光互联红利的同时，也面临着从技术研发向规模制造跨越的严峻考验。