深南电路：PCB国企龙头发展历史

深南电路成立于 1984 年，隶属于中国航空工业集团，是国内 PCB 行业领军企业。公司深耕 PCB、封装基板、电子装联三大核心业务，在深圳、无锡、南通、广州及泰国等地布局生产基地，产品广泛应用于通信设备、数据中心、汽车电子、航空航天及芯片封装等关键领域。

01 PCB 业务：从起步到全球领先

20 世纪 80 年代初，深圳作为改革开放前沿，电子产业蓄势待发。1984 年，中航国际联合南方动力机械公司、长江科学仪器厂投资 532 万元成立“深圳深南电路公司”，承接早期 PCB 加工需求。

PCB（印制电路板）是电子元器件的载体，承担电气连接与信号传输核心功能。1986 年，深南电路引进国外技术，成功量产首块 UL 认证板，迈出国际化第一步，当年产值 21 万元。1990 年完成改制后，公司凭借游戏机板积累第一桶金。1993 年，顺应通信产业萌芽，公司转型生产双面板与多层板，成为华为、中兴等厂商的核心供应商。

1995 年，为应对订单激增，公司迁址深圳南山，产能扩大四倍。1997 年启动“跨世纪扩展工程”，主攻高层板与通信背板研发。1998 年实现 10 层以上多层板量产，工艺水平跻身国内顶尖。1999 年启动刚挠结合板研发，兼具刚性支撑与柔性弯曲特性，服务于航空航天等高端领域。

深南电路高频微波 PCB 应用场景

进入 21 世纪，深南电路技术突破加速。2001 年量产通信背板，深度绑定通信巨头，并攻克 HDI（高密度互连板）工艺。2005 年研发散热大功率 PCB，满足 3G 设备需求。2006 年成功量产 42 层板，并投资 10 亿元建设深圳龙岗基地。2007 年，龙岗基地实现全流程连线生产，刚挠结合板最高层数达 20 层。2008 年，新工厂投产标志着 HDI 技术迈入规模化生产阶段，显著缩短信号传输路径，满足设备轻薄化需求。

深南电路高速大容量 PCB 应用场景

02"3-In-One"战略：构建全产业链生态

2008 年，深南电路提出"3-In-One"战略，拓展 PCB、封装基板、电子装联三大板块，打造一站式解决方案。同年切入电子装联业务，通过表面贴装等工艺将元器件组装成模块或系统。2009 年，公司进入封装基板领域，承担国家"02 专项”，打破日韩垄断，研发自主知识产权的量产工艺。封装基板作为芯片与 PCB 间的关键“转接层”，具有高密度、小型化特点。

2011 年，公司完成封装基板产业化，实现从设计到测试的全流程服务，并量产 MEMS-MIC 基板。2012 年，投资 30 亿元建设无锡基地，打造封装基板核心载体。2014 年完成股改并上市筹备，同时启动南通基地建设中高端 PCB 产能。2015 年，拆分天芯互联独立运营，专注 SiP 及扇出型封装；同时延伸业务至"PCB 方案设计 + 制造”模式。

技术层面，2016 年公司突破 100 层板加工技术，商用稳定量产达 68 层。2017 年在深交所上市，募资扩建南通基地。2018 年南通基地一期投产，随后二期、三期陆续落地，覆盖多领域产品矩阵。

深南电路散热大功率 PCB 产品应用

近年来，公司加速智能化与全球化布局。2019 年成立智能制造研究院，推动生产自动化升级。2021 年投资 60 亿元建设广州基地，主攻 FC-BGA、FC-CSP 等高端封装基板。2023 年广州基地一期投产，形成无锡、广州双基地格局，目前已实现 22 层及以下 FC-BGA 量产。2024 年，泰国工厂建成，作为首个海外基地，有效规避贸易壁垒。2025 年，南通四期项目投产，专注 AI 服务器用高速大容量 PCB。2026 年，公司定增募资升级无锡高端封装基板产能，并计划投资 45.36 亿元建设"AI 算力 PCB 产品项目”，量产 40 层以上高端产品。

目前，深南电路在 PCB 领域实现全制程服务，封装基板覆盖 WB 与 FC 全形态，电子装联具备系统级交付能力，与全球多家领先企业建立长期合作。

深南电路提供的一站式服务

03 业绩回顾与未来展望

营收增长轨迹

自 90 年代转型通信 PCB 以来，深南电路业绩稳步攀升。1997 年产值破亿。2008 年至 2014 年，营收年均复合增长率超 20%。2015 年因搬迁及新厂折旧，业绩短期承压。2016 年起，受益于 4G/5G 建设及新产能释放，公司进入高速增长期，2016 年至 2022 年营收从 45.99 亿元增至 139.92 亿元，净利润年均复合增长率近 29%。

2023 年受市场波动及新基地爬坡影响，营收微降。2024 年起，AI 算力爆发驱动高层数、高频高速 PCB 需求激增，叠加存储及处理器芯片封装基板需求回暖，公司业绩强劲反弹。2024 年、2025 年营收分别达 179.07 亿元和 236.47 亿元，同比增长均超 32%；净利润分别达 18.78 亿元和 32.76 亿元，其中 2025 年同比大增 74.47%。2026 年一季度，营收 65.96 亿元，同比增长 37.9%，净利润 8.5 亿元，同比增长 73.01%。

深南电路近年营收与净利润情况

挑战与机遇并存

尽管成绩斐然，深南电路仍面临挑战。PCB 领域竞争激烈，封装基板高端市场仍由海外巨头主导。随着同行加码高端产能，市场竞争或将加剧。此外，新基地产能爬坡期的折旧摊销短期压制了利润表现。

展望未来，机遇大于挑战。AI 算力基础设施爆发式增长，为公司高端 PCB 业务提供强劲动力。在国产替代迫切背景下，作为“国家队”龙头，深南电路有望在 FC-BGA 等核心材料领域填补国内空白。同时，新能源汽车渗透率提升带动单车 PCB 价值量增加，公司已进入比亚迪、特斯拉供应链，汽车电子订单快速增长。

未来，深南电路将继续聚焦 PCB 与封装基板双核心，以 AI 算力和芯片国产化为抓手，加大高端产能建设与研发投入，致力于成为全球领先的电子电路技术与解决方案集成商。