味之素削减 30%ABF 膜供货，国产替代进程加速
8 月 13 日，集微网报告显示，全球 ABF 膜绝对垄断巨头日本味之素正式通知中国大陆客户：将削减 30% 的 ABF 膜供货量。
ABF 膜作为从味精副产品迭代而来的高端芯片封装材料，已垄断全球市场近 30 年，市占率高达 95%。该材料是高端 CPU、GPU、FPGA 及 ASIC 算力芯片 IC 载板的核心绝缘材料，约占载板 BOM 成本的 30%。味之素于 20 世纪 90 年代研发该材料，1996 年联合英特尔实现实用化，1999 年正式量产。凭借长期的专利壁垒、工艺积累以及与头部客户的深度绑定，味之素形成了全球绝对垄断地位，目前暂无海外竞品可替代。
图源：半导体数据
对中国产业链的影响
目前国内 ABF 膜国产化率不足 5%，产业链高度依赖进口，此次减供带来的冲击全面且直接。
短期冲击：载板厂面临断供与成本双重压力
30% 的供货削减将直接影响深南电路、兴森科技、胜宏电子等头部企业的 ABF 载板产能。当前 ABF 膜交期已超过 6 个月，味之素同步通知将于 2026 年第三季度涨价，最高涨幅达 30%。国内厂商正面临“供给收缩 + 成本上涨”的双重挤压。
中游制约：国产 AI 芯片封装产能受限
ABF 载板是高端算力芯片 FCBGA 封装的标配材料，目前无替代方案。在国内 AI 算力基建提速、芯片需求旺盛的背景下，ABF 膜短缺将直接制约国产高端 AI 芯片的出货，形成关键环节的“卡脖子”风险。
产业警示：供应链安全风险显性化
尽管 ABF 膜暂未受到美国出口管制限制，但单一海外企业垄断核心材料的现状，充分暴露了国内半导体关键材料环节的脆弱性，这将进一步加速国内产业链自主可控的进程。
竞争格局：本土厂商短期劣势明显
由于国产 ABF 规模化替代尚未完全落地，国内载板厂成本大幅上行。相较于日韩及中国台湾同行，国内厂商短期内竞争劣势明显。目前，国内 ABF 载板纯内资产能占比仅 4%，无法快速填补进口缺口。
国产替代真实进度与核心壁垒
面对供给约束，国内政策早有布局。自 2022 年国家发改委、工信部牵头关键材料攻关以来，多家企业分别形成了 CBF、NBF、GBF 等差异化产品以规避海外专利壁垒。经过数年发展，行业已分化为两大梯队：部分企业实现小规模量产，另一部分仍处于送样验证或实验室阶段。
核心企业进展
华正新材：其自研的 CBF 膜是目前国内进展最快的项目。一期产能达 300 万平方米/年，良率超 85%，已通过兴森科技、深南电路验证，并向长电科技、华为昇腾进行小批量供货。
宏昌电子：与中国台湾晶化科技合作开发 GBF 先进封装增层膜，采用低损耗环氧体系，构建起树脂合成、膜材制造和覆铜板三位一体能力。产品已完成国内头部封测厂验证并进入小批量试产，规划于 2026 年四季度规模放量，同时进入华为昇腾备选供应链。
莲花控股：推出的 NBF 膜是国内少数在 9—11 层技术上实现突破的方案，也是 ABF 膜标准起草单位之一。
五大核心壁垒拉长替代周期
国内企业已在普通 CPU、通用算力芯片载板场景实现小批量供货，但在面向高端 HBM、大算力 AI 芯片领域仍存在显著差距，尚未大规模导入。
味之素此次减供，短期将造成国内 ABF 载板产能紧张、成本抬升，制约高端 AI 芯片封装出货；中长期则将成为国产替代的核心催化剂，已实现小批量供货的本土企业有望持续受益。
行业需理性看待：当前国产 ABF 膜仅实现中低端小批量突破，在 16 层以上超高阶技术及 HBM 配套方面仍存在明显代差。未来 2-3 年是国产替代的关键窗口期，核心技术与量产、认证能力的突破，将直接决定国内 AI 芯片供应链能否彻底摆脱单项“卡脖子”风险。