AI 浪潮席卷半导体全产业链，唯独硅片环节陷入“增收不增利”的困境。
文丨胡昊
过去两年，AI 重塑了半导体产业格局并带来丰厚红利。然而，作为芯片制造最基础材料的硅片，却交出了一份截然不同的成绩单。
尽管国内多家硅片企业扩产加速、国产化率提升、出货量增长，但利润持续承压甚至陷入亏损。这并非需求缺失或国产替代失败，而是高端制造业从技术突破到商业成功必经的阵痛期。
本文旨在探讨：为何前景明确的产业在成长期反而最难赚钱？哪些因素决定了企业能否穿越周期，分享产业升级的长期价值？
全球 AI 牛市下，硅片为何成为“最惨”一环？
2025 年，全球半导体行业迎来繁荣，英伟达市值创新高，HBM 供不应求，台积电先进制程满载。但在这一轮景气中，产业链上游的硅片行业并未同步受益。
除日本信越化学因业务多元化保持盈利外，SUMCO、环球晶圆等巨头出现亏损或营收萎缩，国内沪硅产业、立昂微等企业亦深陷亏损泥潭，部分新建项目放缓甚至寻求重组。
反常之处在于，2025 年以来 12 英寸硅片出货量明显回升，部分企业营收创历史新高，但利润却未随收入同步修复。传统制造业逻辑中，产能利用率提升应带来经营杠杆释放，但硅片行业却走出相反轨迹：销量增长、价格下滑、毛利低迷。
根本原因在于半导体产业链利润分配的非同步性。每一轮技术革命都会重新定义定价权归属：从 PC 时代的处理器，到移动时代的手机芯片，再到如今的 AI GPU、HBM 及先进封装。硅片虽为制造起点，却处于利润传导链条的最末端。
作为重资产基础材料行业，硅片既无 GPU 的技术垄断溢价，也无代工厂的产能稀缺性。从行业触底到盈利修复，需经历库存消化、长协重签、产能出清、客户认证及折旧释放等多个漫长环节。因此，当 AI 点燃产业热情时，硅片企业面临的是一场滞后且漫长的接力赛。
当前硅片行业正面临三组核心矛盾：需求恢复与结构错位、销量增长与价格下滑、收入改善与成本高企。这不仅是“能不能造出来”的问题，更是“何时能真正赚到钱”的挑战。
硅片行业的护城河：不是产能，而是时间
既然中国已具备 12 英寸硅片量产能力，为何盈利能力仍与海外巨头差距巨大？因为该行业最昂贵的资产并非工厂，而是时间积累形成的三大壁垒。
壁垒一：工艺可学，经验难买
12 英寸硅片的生产涉及高温拉晶等复杂过程，温度、速度、杂质浓度等参数的微小波动均可能导致报废。决定品质的关键往往在于工程师基于数十年经验形成的“制造直觉”，而非单纯的设备参数。信越化学、SUMCO 等巨头拥有数十年的工艺积淀，这是中国企业无法通过购买设备快速获取的。
壁垒二：客户信任是核心产品
硅片承载的是整批晶圆的高昂价值，下游晶圆厂对良率和稳定性的关注远超采购成本。因此，客户认证周期长达两至三年，且倾向于与供应商共同开发下一代产品。对于后来者，即便性能达标，仍需漫长等待以积累客户信任。
壁垒三：长协锁定产业关系
长期供货协议不仅锁定销量，更锁定了产业合作关系。双方共同优化工艺、分担风险。更换供应商意味着重新认证和调整工艺的高昂风险，因此即便在下行周期，晶圆厂也极少轻易切换供应商。
跨过“有无”门槛，挑战刚刚开始
中国硅片产业已解决“能不能造”的问题，沪硅产业、立昂微等企业已建立产品体系。但真正的挑战在于从“制造能力”向“长期竞争力”跨越：提高高端正片占比、深化客户认证、构建议价能力。这些能力无法靠一次扩产获得，只能随时间积累。许多企业一边扩产一边亏损，正是因为跨过了建厂的门槛，却尚未攀登至决定利润的高峰。
收入恢复为何未能带动利润同步增长？
2025 年国内硅片企业营收回升，但亏损扩大。这一现象源于行业面临的三重矛盾叠加：
需求恢复了，但结构错位；
销量恢复了，但价格未涨；
收入恢复了，但成本达峰。
矛盾一：需求结构性分化
本轮 AI 驱动的需求主要集中在 GPU、HBM 等高端领域，而这部分市场长期由海外巨头把控。国内企业的主要市场仍集中在功率器件、消费电子等恢复较慢、竞争激烈的领域。数据显示，12 英寸硅片出货占比提升，但 8 英寸及以下产品库存调整缓慢，导致行业整体热度感知不一。
矛盾二：量增价跌
受长协约束、库存消化及国内产能快速扩张带来的价格竞争影响，硅片平均售价持续下行。虽然出货量回升，但“以价换量”策略使得收入增幅低于销量增幅。高盛模型预测，2024-2026 年国内 8 英寸及 12 英寸硅片 ASP 将年均下降。
矛盾三：折旧压力达峰
硅片属重资产行业，2020-2022 年景气高点的扩产决策，导致当前新产线集中转固，折旧费用达到峰值。以沪硅产业为例，营收增长的同时，巨额折旧导致亏损加深。这一现象在全球范围内普遍存在，SUMCO 等巨头同样面临折旧高峰带来的利润挤压。
利润释放的滞后路径
硅片行业的复苏遵循特定路径：先恢复销量，再企稳价格，最后通过产能利用率提升和折旧见顶实现利润释放。目前行业正处于“量增价跌成本高压”的夹缝中，利润兑现最为滞后。
国产替代的长期利好不等于短期盈利
国产替代初期往往伴随利润下降，因为企业争夺焦点是客户份额而非利润。为了进入供应链、通过认证及提高利用率，企业愿意牺牲短期利润。
市场份额的提升并不直接等同于盈利能力的增强。若新增份额主要来自低附加值产品，即便销量翻倍也难以改善利润。真正的拐点出现在竞争出清与行业整合之后。
未来拉开企业差距的将是生存能力：现金流储备、技术积累及客户关系。缺乏这些优势的企业可能成为行业整合的代价。目前，部分非上市 12 英寸项目已停摆或重组，行业整合正在发生。
利润释放的时间表与路径
半导体周期只会推迟不会缺席。硅片行业从谷底到盈利预计经历三个阶段：
第一阶段：出货修复（已完成）
2025 年全球硅片出货面积同比增长，国内头部企业销量显著回升，但销售额因价格因素略有下降，呈现“以价换量”特征。
第二阶段：价格企稳（2026 年展开）
随着下游库存水位回落及供给侧出清（部分产能停产、巨头收缩资本开支），2026 年起部分产品已释放涨价信号，高端及紧缺品类率先启动。
第三阶段：利润释放（2027 年及以后）
当产能利用率回升至 80% 以上、正片占比提升且折旧增速放缓时，利润将实质性改善。预计 2026 年下半年部分企业可实现月度盈亏平衡，2027 年头部企业有望扭亏。
2026H1：订单反弹，现货价止跌，利用率回升至 65%-70%；
2026H2：利用率升至 75%-80%，部分企业月度盈亏平衡；
2027 年：利用率超 80%，正片占比提升，头部企业净利润扭亏。
立昂微等企业的减亏实践已验证了这一路径：通过销量增长摊薄固定成本、提升良率及优化产品结构。但最终兑现还需依赖市场需求稳定及部分产能退出。
结语：一场需要时间的持久战
硅片行业的复苏是一场马拉松。能够穿越周期的幸存者，需在技术良率、核心客户供应链地位及现金储备上建立优势。
在 AI 重塑半导体格局的当下，中国硅片企业正经历用亏损换时间、用时间换认证、最终用市场地位换回利润的博弈。历史经验表明，技术突破只是起点，将技术转化为长期稳定的利润，往往需要以十年为单位的时间周期。
时间，才是制造业最昂贵且不可替代的成本。当销售额转正、库存回暖、折旧见顶及长协重签等信号逐一兑现，幸存下来的企业将从“国产替代”的符号蜕变为具备全球竞争力的半导体材料巨头。
题图来源：视觉中国
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