开展时间：2027‑11‑16（周二）—11‑19（周五）
主办方：慕尼黑博览集团
展会周期：两年一届
展会规模：
展览面积：约 90000㎡，启用 10 大展馆
参展企业：1400 + 家，来自 45 个国家，54% 为海外国际展商
专业观众：42000 + 人，来自全球 94 个国家；58% 为德国以外国际观众
工业电子 43%、汽车电子 37%、医疗电子 20%、航空航天 14%、PCB 制造 14%、消费电子 14%、半导体、储能新能源、EMS 代工厂、系统集成商、海外代理商。
六大主题展区：
SMT 电子装联展区（展会核心）
贴片机、印刷机、回流焊、波峰焊、选择性焊接、点胶涂覆、三防涂覆、清洗设备、插件设备、整线 SMT 产线、焊接辅料耗材。
PCB 电路板制造展区
PCB 钻孔、曝光、蚀刻、电镀、压合设备；硬板、FPC 柔性板、HDI 板生产设备；电路板材料、自动化产线、制程配套。
半导体 & 微电子先进封装展区
晶圆处理、切割、键合、封装、分选测试设备；先进封装工艺；洁净室配套、半导体生产辅料。
测试测量与质量检测展区
AOI、SPI、X‑Ray 检测设备；ICT/FCT 功能测试；可靠性老化测试；视觉检测、质量追溯系统、各类测量仪器。
线束 & 线圈加工展区
剥线、压接、端子装配、线束成型设备；线圈绕制、混合元器件加工设备，面向汽车线束、工业线束赛道。
智能制造 & 未来工厂展区
工业机器人、产线自动化；MES 制造执行系统；工业 4.0 数字化工厂；3D 打印电子、电池储能生产工艺、绿色环保制造方案。
展会核心价值：
1、直面欧洲本土汽车电子、医疗、工业电子终端工厂、系统集成商、海外代理商，高效开发海外渠道；2、新品全球首发，借助现场论坛、技术演示、创新奖项提升品牌国际曝光；3、实地掌握欧洲车规电子、新能源电子、绿色制造最新工艺与市场需求；4、国内多地可申请中小企业海外参展补贴，降低出海成本。
