CSEAC 展商风采︱中国机械总院集团（福建）分院有限公司

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观众在 8月25日 前完成观展报名，即可享受免费参观展览与开放论坛，并额外获得专属抽奖资格：

一等奖：HUAWEI Mate X7

二等奖：磁吸快充移动电源

三等奖：精美手持电扇

*抽奖环节全程公开透明，中奖结果于展会现场公示，获奖观众需到场核验身份领取奖品。

展 商 风 采

中国机械总院集团海西（福建）分院有限公司

Haixi (Fujian) Institute,China Academy of Machinery Science&Technology Group

Booth：A3-194B

公司简介：中国机械总院集团海西（福建）分院有限公司成立于2012年，是一家集科研开发、生产、销售于一体的科技型央企。中国机械总院海西分院是中国机械科学研究总院集团的全资子公司，是福建省政府、中国机械总院、三明市政府三方合作共建、院地优势互补的重要成果，定位于“先进技术引领者、卓越企业培育者、转型升级助推者、科学发展支撑者”的宏伟目标，以促进区域产业经济发展为己任，目前已形成5个高层次专业团队，聚集核心技术人才100余人，承担省级及以上科技项目50余项，拥有核心专利100余项，超高精密机床项目达到世界一流水平。

中国机械总院海西分院将担负新时代使命，面向国家重大需求，进一步完善高端装备与半导体产业布局，分院已形成福建泉州、江苏苏州两大半导体领域专业化产业子平台，实现跨区域高端产业链协同发展。

中机（泉州）精密装备有限公司：专注半导体晶圆精密加工装备研发与产业化，自主研发全自动晶圆背面减薄机、晶圆划片机，可全面适配 4-12 寸硅及碳化硅超薄晶圆，可实现微米级均匀研磨与高精度划片成套工艺解决方案。设备采用全自动化智能控制系统，有效降低芯片加工损耗、提升产品良率、减少人工成本，满足科研及产线规模化量产需求，依托本土化快速售后体系，有效保障国产高端芯片高可靠性规模化生产。

海西分院苏州分公司：依托中国机械总院及海西分院在工业母机及集成电路等领域的行业优势，运用苏州在长三角乃至全国泛半导体全产业链中的集聚优势，发挥团队特种焊接、精密及超精密加工、表面处理等人才技术优势，致力于自主可控的半导体真空核心器件研发及产业化，加速突破真空腔体、匀（加/散）热器、喷淋盘、静电卡盘等真空核心器件的国产化瓶颈，解决产业链“卡脖子”问题。

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