CSEAC 展商风采︱LMI Technologies

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观众在 8月25日 前完成观展报名，即可享受免费参观展览与开放论坛，并额外获得专属抽奖资格：

一等奖：HUAWEI Mate X7

二等奖：磁吸快充移动电源

三等奖：精美手持电扇

*抽奖环节全程公开透明，中奖结果于展会现场公示，获奖观众需到场核验身份领取奖品。

展 商 风 采

乐姆迈（上海）贸易有限公司

Booth：A3-157

公司简介：作为智能视觉解决方案全球引领者，LMI Technologies致力于通过智能 3D 和 2D 视觉解决方案提升制造质量。公司屡获殊荣的 Gocator® 系列产品——包括 FactorySmart® 3D 传感器和 Gocator® 2D 智能相机——基于统一的 GoPxL® 平台，为用户提供快速、精准且可靠的检测。 LMI 助力制造商以极简的集成工作量和更低的系统复杂度，实现测量、基于 AI 的检测以及追溯功能，且无需依赖 PC 或云端架构。

主要产品名称：Gocator 4000系列智能 3D 同轴线共焦传感器

产品应用领域：3D视觉检测

• 技术指标：每个轮廓生成 1920 个点，进行高分辨、无阴影 3D 测量和检测；X 方向分辨率达 1.2 微米；视野达 5.0 毫米；最大兼容角度达 +/- 85 度；扫描速度高达 36 kHz（加速状态下）；内置测量工具和 I/O 连接；易于安装和系统集成

• 用途：适用于半导体 (半导体 BGA Bump检测 、引线键合检测 、半导体晶圆检测）、消费电子和动力电池等行业应用

• 技术指标：为多层结构同时生成多个轮廓；每个轮廓生成1792个数据点；扫描速度高达 40 KHz（加速状态下）；处理不同材质和表面类型；双轴光学设计提供更高的信号质量；运行LMI下一代内置测量和检测软件

• 用途：Gocator® 5500系列传感器以亚微米级精度扫描任何材质—包括多层、透明/半透明、曲面边缘、高反光/镜面、高对比度、带纹理 以及混合表面等等。在半导体行业适用于晶圆检测（尺寸测量、分类、缺陷检测等）、BGA/PGA 检测 (位置、高度以及半径)、芯片粘接工艺中的银浆厚度和气泡缺陷检测