距离开幕还剩 38 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
大连榕树光学有限公司
Booth：A4-519公司简介：大连榕树光学有限公司是一家以生产研发激光干涉尺、光纤激光尺、光栅尺等产品为主要业务的高新科技企业。公司拥有一支在数控领域十几年研发经验的技术骨干团队完成产品的自主研发，并配套有国际一流标准的计量校准实验室，为精密计量产品的研发生产提供了有力技术的保障。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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