距离开幕还剩 38 天
✦
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
△ 请扫上方二维码,进入报名页面 △
CSEAC 2026
展 商 风 采
汇专科技集团股份有限公司
Conprofe Technology Group Co., Ltd.Booth:B3-352
公司简介: 汇专创立于2003年,专注于高端超声绿色数控机床及关键部件的研制。二十年来,始终秉承“汇全球资源,专行业领先”的理念,紧紧围绕“高效、绿色、智能”的主线,实现产品从零件级、部件级到整机级的跨越,构建以数控机床为核心、关键部件与高性能工具协同发展的产业布局,客户遍布航空航天、半导体、医疗、消费电子、汽车、模具、教育和通用机械等精密制造领域。
集团总部位于广州科学城,在全国七大区设有销售技术服务中心,并在香港、台湾、韩国、日本、瑞士、德国和美国等地建立研发、销售、服务体系,产品远销全球六大洲超过70个国家和地区,逐步形成研发、生产、销售、服务全球一体化布局。
公司坚持创新驱动战略,拥有两家国家高新技术企业,设有前沿技术研究院和广东省工程技术中心,核心技术专利超过1,100项,主要产品技术经中国工程院院士领衔的专家组鉴定达到国际领先水平,先后荣获广东省科技进步一等奖、广东省专利奖银奖、中国专利奖优秀奖、广东省疫情防控物资保障工作重要贡献企业、广州市民营领军企业等殊荣。
主要产品名称:汇专超声钻铣加工中心UDM-600
产品应用领域:集成电路、分立器件、传感器、光电器件
技术指标:整体式超声电主轴最高转速36,000rpm,光栅尺全闭环控制,X/Y/Z三轴采用直线电机驱动,全行程定位精度≤2μm,重复定位精度≤1.5μm
用途:适用于硬脆材料(如陶瓷、蓝宝石、玻璃、碳化硅)、碳纤维复合材料、高温合金(如钛合金)等难加工材料精密零部件高精高效加工;适用于小零件、微小孔工件的加工
加工案例:
CVD碳化硅(SiC)喷淋盘D1.0/D0.5mm阶梯孔加工
1、单个阶梯孔加工时间缩短 41%
2、刀具寿命提升超105.3%,刀具成本减少50.59%
3、孔口崩边量≤0.029mm
4、孔真圆度、直径、位置度、同心度、孔壁表面裂纹、粗糙度等关键指标均大幅优于客户目标值
主要产品名称:汇专立式高速精密加工中心 UHM150-5AXIS
技术指标:整体式超声电主轴最高转速40,000rpm,X/Y/Z三轴采用直线电机驱动,全行程定位精度≤2μm,重复定位精度≤1μ,B/C轴旋转定位精度±5arcsec,重复定位精度±2arcsec
用途:适用于半导体行业各类高精密产品的高速铣削及打孔加工
加工案例:
工程塑料芯片测试插座阶梯微孔加工
1、孔间距最小0.35mm
2、孔壁最薄为0.03mm
3、孔口毛刺缩短72%
4、微孔毛刺缺陷率低至0.2%
5、孔直径、真圆度、位置度、同轴度,倒角深度等关键指标均大幅优于客户目标值
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
联系我们
Contact us
👇点击“阅读原文”直达CSEAC官网

