CSEAC 展商风采︱无锡凡华半导体科技有限公司

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观众在 8月25日 前完成观展报名，即可享受免费参观展览与开放论坛，并额外获得专属抽奖资格：

一等奖：HUAWEI Mate X7

二等奖：磁吸快充移动电源

三等奖：精美手持电扇

*抽奖环节全程公开透明，中奖结果于展会现场公示，获奖观众需到场核验身份领取奖品。

展 商 风 采

无锡凡华半导体科技有限公司

Booth：A3-173

公司简介：2010年成立无锡凡华半导体科技有限公司，同年制造出第一台全新设备。 历经十年多的实践和不断进步，我们能为客户定制不同尺寸（2—12寸），不同配置的专用设备。在众多客户和业内人士的关心和支持下，无锡凡华半导体科技有限公司在国内半导体业内已有较高知名度和较好的口碑。时至今日，我们的产品线更丰富，我们自研的产品有晶圆甩干机、涂胶机、显影机、IPA干燥机、激光打标机、晶舟转换器等。

主要产品名称：晶圆立式甩干机

产品应用领域：集成电路、分立器件、光电器件、传感器

• 技术指标：
  

  1. 适合尺寸：2-12寸

  2. 主控制器：PLC

  3. 人机界面：触摸屏

  4. 最高转速：3000 ，精度正负1RPM

  5. 动平衡：震动小于40UM

  6. 颗粒：0.3UM小于20颗

• 用途：晶圆甩干机在芯片制造过程中有着不可或缺的用途。

  1. 在晶圆清洗环节之后，它能迅速且高效地去除晶圆表面残留的大量清洗液，避免液体残留的大量清洗液残留导致光刻胶涂布不均，进而影响芯片电路图案的精准度。

  2. 于刻蚀工艺完成后，无论是湿法刻蚀产生的大量刻蚀液，还是干法刻蚀后晶圆表面可能凝结的气态反应产物液滴及杂质，甩干机都可将其彻底清除，确保刻蚀出的微观结构完整、精准，维持芯片的电学性能与结构稳定性.

  3. 在化学机械抛光阶段结束，它能够去除晶圆表面残留的抛光液以及研磨碎屑等，保证晶圆表面的平整度与洁净度，使后续的检测、多层布线等工序得以顺利开展，有力地推动芯片制造流程的连贯性与高质量运行，是保障芯片良率和性能的关键设备之一.

主要产品名称：FX60A涂胶显影机

产品应用领域：适用于半导体分立器件、MEMS 器件、光电子芯片、传感器、功率器件、微型光学元件等行业

产品介绍：FX60A 涂胶显影机适配 4~6 寸圆片完成涂胶、显影工艺；设备采用 PLC 为主控制器，搭载触摸屏人机界面。整机包含涂胶模块、显影模块、HMDS 热板、加热热板、冷板、主机机械手与供液系统。涂胶模块配备对中机构、旋转滴液臂，具备背洗、去边功能；显影模块设有旋转滴液臂，支持 1 路显影液供给、2 路纯水喷淋以及背洗功能。HMDS 热板与加热热板采用云母片加热、接近式烘烤方式，可实现抽真空与 HMDS 喷涂；冷板采用冷冻机循环水冷结构；主机配置三轴式机械手，搭载两支取片小臂完成晶圆转运。设备机械手臂能够平稳输送圆片至各工艺单元，运行速度适配、动作稳定，可实现连续加工 5000 片无报警；整机碎片率≤0.01%，清边宽度在 0.5~2.5mm 区间连续可调，背面胶残留、回溅等不良异常发生率≤0.01%。

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