距离开幕还剩 37 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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CSEAC 2026
展 商 风 采
江苏京创先进电子科技有限公司
Jiangsu Jingchuang advance electronic technology Co.,LtdBooth:A3-223
公司简介:江苏京创先进电子科技有限公司(JCA)成立于2013年,是国家级专精特新“小巨人”企业,专注于半导体精密划切、减薄及配套设备的研发、生产与销售。公司总部位于江苏省苏州市,凭借深厚的精密机械、电气自动化及软件算法积累,成功打破了国外品牌在半导体后端加工领域的长期垄断。
作为国内少数能提供8英寸及12英寸半导体切磨抛解决方案的企业,京创先进始终坚持以高精度、高可靠性为核心,全面对标国际一流标准。目前,公司产品已广泛应用于功率半导体、集成电路、三代半导体(SiC/GaN)、光通信及传感器等核心领域,为客户提供从划片、减薄到配套耗材的全流程工艺解决方案。
主要产品名称:JTA-9612 - 全自动减薄抛光贴撕膜一体设备 (INLINE)
产品应用领域:集成电路、分立器件、传感器、光电器件
产品介绍:JTA-9612是一款最大支持12英寸晶圆的全自动研磨抛光撕贴膜一体机,透过把背面研磨到应力释放过程的一体化,对25μm以下的超薄晶圆研磨也可稳定加工,适用于半导体、光学玻璃及陶瓷等先进材料的超精密减薄与抛光。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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