距离开幕还剩 37 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
成都莱普科技股份有限公司
Chengdu LasTop Tech Co., Ltd
Booth：A3-141
公司简介：成都莱普科技股份有限公司成立于2003年，是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，同时在深圳、苏州、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。
莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念，以客户需求为牵引，在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。公司坚持用户至上的服务理念，以创新技术、优良品质和全面服务为各行业用户提供值得信赖的激光应用产品和系统解决方案。
主要产品名称：SiC晶圆激光退火
产品应用领域：集成电路
技术指标：
晶圆尺寸：6 寸、8 寸
光斑尺寸：X:100~500μm，Y：100~500μm
最大激光能量密度：Green:10J/cm²，UV:6J/cm²
比电阻接触率：~10⁻⁵Ω・cm²
氧含量控制：≤10ppm
产品特点：国内首家通过量产验证 成熟稳定、可靠性好 全自主光学系统，LIET专利光学整形技术 绿光、紫外两种波长可选
主要产品名称：IGBT晶圆激光退火
产品应用领域：集成电路
产品特点：高可靠性，成熟稳定 全自主光学系统 优良的热预算控制，有效降低碎片风险 低至50μm超薄TaiKo晶圆处理能力
技术指标：
1. 晶圆尺寸：6 寸、8 寸、12 寸
2. 激光功率：60W×2；90W×2；
60W×2+300W；90W×2+300W
3. 激光能量密度：≥5J/cm²×2
4. 激活率：≥95%@B⁺，≥90%@P⁺
5. RS 不均匀性：片内：≤1%@3σ，片间：≤1%@3σ
6. 工艺效果：无碎片、无裂纹、键合片退火后边缘无翘曲
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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