距离开幕还剩 37 天
✦
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
△ 请扫上方二维码，进入报名页面 △
CSEAC 2026
展 商 风 采
新毅东科技股份有限公司
New Eastech Technology Co.,Ltd.Booth：C1-94
公司简介：新毅东科技股份有限公司（以下简称“BNE”），成立于2014年3月，是一家专注于半导体生产线设备研发的高新技术企业。 BNE核心业务围绕黄光设备技术服务与自主研发，同时积极引进海外先进技术，致力于关键部件国产化替代，为集成电路、化合物半导体、MEMS及LED等领域的客户提供设备制程整合与个性化解决方案。目前，BNE已与半导体领域200多家客户建立稳固合作关系，并组建了经验丰富的技术团队。 为强化服务水平，提升响应速度，BNE在北京、上海、武汉、昆山、无锡构建研发生产网络，着力打造半导体前道设备综合服务平台，推动技术创新和产业升级。
主要产品名称：全自动槽式清洗设备XW系列
产品应用领域：集成电路、分立器件、传感器
技术指标：颗粒标准：160nm；金属污染标准：1E10 适用于6/8/12英寸范围生产线； 8寸以下生产线可客制化半自动/手动模式
用途：RCA Clean、PR strip、FEOL PRS、Oxide/Poly Recycle、FEOL Oxide Recycle、Nitride Remove、Co-Remove
技术指标：晶圆尺寸：100~200mm (圆片/方片) 衬底：Si,SiC,GaAs,GaN,InP,GaP,Glass,Sapphire等 应用场景：ArF/KrF/i-line、先进封装、PI等 涂胶/显影：4C/4D/2C2D (可根据客户需求自由选配)
用途：专为ArF/KrF/i-line、先进封装和PI而设计的专用解决方案
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
联系我们
Contact us
👇点击“阅读原文”直达CSEAC官网