距离开幕还剩 37 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
日扬电子科技（上海）有限公司
Highlight Tech ( Shanghai ) CorpBooth：B1-331
公司简介：日扬电子科技（上海）有限公司（以下简称 “日扬科技”）成立于 2001 年，是真空技术设备制造商和真空领域全方位整合服务的供应商。主营产品涵盖真空阀门、腔体、零组件以及废气处理设备。应用于半导体、太阳能光伏、光电、触控面板等产业。提供从研发设计到制造组装的 ODM/OEM 全方位的真空系统解决方案，致力于成为客户真正有价值的合作伙伴！
主要产品名称：真空阀门
产品应用领域：集成电路
技术指标：根据客户需求选择对应产品指标
用途：专业服务真空镀膜薄膜制程腔体、大型真空制程腔体/箱体、半导体、太阳光伏、触控面板产业精密加工大型设备及零组件需求，以本土在地化制造加工组装和国际大厂ODM&OEM方式合作，提供客户设计服务加速开发时程，创造产品获利和市场占有率
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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