2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行。
70000㎡超大展示规模、1300+海内外优质展商集结、20+同期行业论坛，精准供需对接、重磅新品首发、校企人才交流，打造年度半导体设备、材料、核心部件产业交流高地。
论坛指南
名称：2026集成电路材料设备零部件协同发展论坛暨06专项“集成电路关键原辅材料”项目与标准宣贯
时间：8月31日 星期一 13:30-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心A6馆
鸣谢单位：集成电路材料产业技术创新联盟、中国半导体行业协会半导体支撑业分会
精彩前瞻
主题概览：专注集成电路设备材料、核心零部件产业发展，交流技术攻关、产能建设、标准制定与市场应用，推动关键环节国产化，筑牢集成电路产业安全底座。
核心话题：
领导致辞
半导体零部件纯化与涂层技术及应用
田冬龙 山西中电科电子装备有限公司副总经理兼涂层事业部部长/技术总监/高级工程师
国产CMP零部件与材料的解决方案
惠宏业 上海润平电子材料有限公司总经理
先进陶瓷材料和核心零部件在半导体装备中的应用
刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理
半导体设备用石墨零部件国产化进展
周明 赛迈科先进材料股份有限公司总经理
全球半导体设备与气流场零部件发展新趋势
杨绍辉 星奇（上海）半导体有限公司副总经理
集成电路用氟聚合物研发与应用进展
孟庆文 浙江巨化股份有限公司氟聚合物事业部总工程师
自主可控PTFE膜材与全氟滤芯，赋能先进制程国产替代
阙俏颖 飞潮（上海）新材料股份有限公司应用技术总监
国内集成电路材料产业发展情况
集成电路材料产业技术创新联盟
06专项“集成电路关键原辅材料”项目与标准宣贯
集成电路材料产业技术创新联盟
*最终论坛议程以现场实际为准
太湖之畔 盛会如期
8月31日-9月2日，携手见证
这场年度性中国半导体盛宴
观展/论坛参与方式：
CSEAC 2026 观众免费观展报名、重磅收费论坛早鸟购票火热进行中，届时行业前沿观点与大咖对话将齐聚现场，欢迎各位行业同仁预约报名，亲临展会与论坛，共探行业新机遇。
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