距离开幕还剩 36 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
北京锐洁机器人科技有限公司
Beijing REJE Automation CO,.LTD.
Booth：A3-130
公司简介：
北京锐洁机器人科技有限公司成立于2013年，是国内最早从事半导体传输零部件业务的公司之一，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业、国家级重点专精特新“小巨人”企业。
成立至今，锐洁始终致力于为半导体行业提供自动化传输创新解决方案，主要从事半导体行业各种晶圆搬运洁净机器人和高端智能传输设备的研发、制造、销售、服务等业务。公司主营产品为洁净机械手、EFEM、Sorter、Load Port、SMIF Port、Aligner、零部件 等，该系列产品可全方位应对 Wafer、Mask、Frame、PLP、Glass Sheet、Sapphire Substrate 等多种形态及材质的被搬运物传输、校准、处理工作，并广泛应用于光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗、键合、减薄等工艺设备以及量检测设备。公司能够提供灵活的定制化设备，产品兼容性更强，市场份额和技术水平均稳居国内前列。目前锐洁累计为国内半导体客户提供定制化综合传输解决方案4000余项，多类产品获得“首台套”技术装备认证，填补了国内市场空白，助力中国集成电路国产装备持续发展。
不断追求客户服务，锐洁搭建了以北京总部为研发中心，天津子公司为生产制造基地，上海子公司为销售服务支持中心，武汉、合肥、杭州、深圳、成都、西安、重庆等多地办事处协同覆盖全国的销售及技术服务网络体系，能够实现区域资源的优化配置。现阶段团队规模400余人。技术带来效率，创新引领方向，经验规避风险，服务决定未来，锐洁力求推动行业发展，致力于成为全球领先的半导体关键部件综合解决方案制造商。
晶圆传输解决方案
锐洁提供多种应用场景的大气、真空、防水晶圆传输机械手臂，可根据客户需求定制。公司产品能够满足半导体行业中多种物料的搬运需求如Wafer、MASK、Frame、PLP、Glass Sheet、Sapphire Substrate等，尤其在处理大翘曲超薄、渐薄等特殊形态的物料时，表现尤为突出。
系统解决方案
半导体设备前端模块（EFEM）作为半导体工艺设备的前置晶圆传输单元，核心功能为对各类工艺设备的晶圆自动化传输，适配4/6/8/12英寸等行业主流晶圆尺寸，可兼容MASK、Frame、PLP、Glass Sheet、Sapphire Substrate等多种被搬运物。锐洁提供全面的产品解决方案，核心部件开发定制，满足多样需求。公司产品历经多年市场验证，品质稳定可控。
锐洁EFEM产品特点：
可搭载符合SEMI标准的FOUP、FOSB、Open Cassette等装载单元，亦可实现装载单元的混搭配置；
极速传片，精准识别定位，提高产线效率并大幅降低物料损伤或工艺异常；
产品配备微环境保持系统，可实现Class 1的洁净度要求；
配置选择丰富：Robot Mapping、FOSB Detection、Flip、E84、SECS/GEM、Light Curtain、PC、RFlD、Wafer ID Reader、Barcode Reader、Monitor。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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