CSEAC 展商风采︱苏州芯睿科技有限公司

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观众在 8月25日 前完成观展报名，即可享受免费参观展览与开放论坛，并额外获得专属抽奖资格：

一等奖：HUAWEI Mate X7

二等奖：磁吸快充移动电源

三等奖：精美手持电扇

*抽奖环节全程公开透明，中奖结果于展会现场公示，获奖观众需到场核验身份领取奖品。

展 商 风 采

苏州芯睿科技有限公司

Booth：A1-30

公司简介：苏州芯睿科技有限公司是一家专注于半导体晶圆键合设备研发、生产及销售的企业。公司位于苏州工业园区新兴工业坊，总面积5000平，其中无尘室2500平，配备万级组装间1700平，千级12寸组装车间800平，可同时组装16台全自动设备。公司自成立以来，芯睿科技始终坚持“质量第一、用户至上、以质兴业、以优取胜”的经营宗旨，荟萃业界精英，核心技术团队均有20年以上半导体设备开发经验，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域（包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等），工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商，现已服务于国内外一线大厂。公司将凭借强大的产品开发能力，持续助力于国内相关产业发展，为半导体设备国产化献力。

主要产品名称：12寸全自动晶圆临时键合机

产品应用领域：集成电路、分立器件、光电器件

• 技术指标：晶圆尺寸 / Wafer Size : 300mm(12’’) 键合压力 / Bonding Force： ≤ 60kN 键合温度 / Bonding Temperature： ≤ 350°C 腔体真空 / Chamber Vacuum：10-2mbar 键合偏移 / Bonding Shift：≤ 0.1mm 键合TTV≤3.0um 产能 / WPH≈8

• 用途：主要应用于先进封装，如SIOC，FOWLP，2.5D，3D，HBM等

• 技术指标：晶圆尺寸 / Wafer Size : ≤ 200mm(8’’) 晶圆厚度 / Wafer Thickness : 50um~1000um 解键合温度 / De-Bonding Temperature ： ≤ 350°C 解键合方式：热滑移 产能 / WPH≈12

• 用途：是主要应用于硅基、LED及化合物半导体，功率半导体器件（如Si，GaN，SiC等），MEMS等