距离开幕还剩 35 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
空气化工产品（中国）投资有限公司
Booth：B4-972
公司简介：空气产品公司是一家全球领先的工业气体公司，运营超过85年，专注于服务能源、环境和新兴市场。
公司深耕电子领域四十余年，依托高纯气体领域的深厚积累和丰富项目经验，结合专利技术、智能化供气系统及全球供应链网络，为众多世界级电子制造企业提供可靠支持。公司位于上海的亚洲技术研发中心持续推动创新技术与产业应用深度融合，助力电子行业实现高质量和可持续发展。
同时，公司积极推进自身运营和产品脱碳，帮助客户降低环境足迹，实现可持续发展目标，携手推动电子产业向高端化、智能化、绿色化转型。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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