距离开幕还剩 35 天
✦
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
△ 请扫上方二维码,进入报名页面 △
CSEAC 2026
展 商 风 采
苏州智程半导体科技股份有限公司
Suzhou Zhicheng Semiconductor Technology Co.,Ltd
Booth:A1-38
公司简介:苏州智程半导体科技股份有限公司(简称:苏州智程)创立于2009年,作为国家级专精特新重点"小巨人"企业及高新技术企业,江苏省瞪羚企业,始终深耕半导体湿制程装备领域发展。
公司先后获评江苏省企业工程技术研究中心、江苏省湿制程设备研究中心双重创新载体资质,彰显行业标杆地位。 公司构建了以清洗、电镀、高温湿法去胶/蚀刻为核心的技术矩阵,其中自主开发用于先进封装制程的水平电镀设备荣获省首台套重大装备称号。
产品体系全面覆盖半导体前道制程、大硅片制造、先进封装、特色工艺及化合物半导体等关键领域。凭借持续的创新驱动与迭代升级,苏州智程已发展成为国内半导体湿法设备领域最具核心竞争力的整体解决方案供应商,为半导体产业国产化进程注入强劲动能。
主要产品名称:单片湿法刻蚀清洗设备 SC 3200系列
产品应用领域:RCA清洗、GATE清洗、氧化层清洗、湿法去胶
技术指标:
8腔/12腔
4FOUP
可配置药液:
DHF,SC1,SC2,DIO3,DICO2,SPM,IPA,N2, 背喷配置可供选择
自动换液,补液
加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等
全面支持SECS/GEM通讯协议
用途:颗粒去除 金属污染去除 有机物污染去除 湿法去胶 前道及后道清洗 氧化刻蚀及去除 铝互连清洗 铜互连清洗
技术指标:高度均匀性:WiW≤5%, WtW≤5%, RtR≤3%
用途:Pillar,Bump,RDL,TSV等工艺
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
联系我们
Contact us
👇点击“阅读原文”直达CSEAC官网

