距离开幕还剩 35 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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CSEAC 2026
展 商 风 采
研微(江苏)半导体科技有限公司
Pinoeer Semiconductor Research Co.,Ltd
Booth:A1-32
公司简介:研微(江苏)半导体科技有限公司(简称“研微半导体”)成立于 2022 年,坐落于无锡经济开发区。公司致力于研发、生产和销售具有自主知识产权且具备国际竞争力的半导体设备,专注于原子层沉积(ALD)、 Si 外延沉积(SI EPI)、等离子体化学气相沉积(PECVD)、SiC 外延(SiC EPI)以及原子层刻蚀(ALE)等设备及工艺技术的研发。公司的目标是解决高端芯片制造中沉积和刻蚀技术的难题,引领更先进的沉积和刻蚀设备技术,同时与上下游产业链紧密合作齐步向前,助力中国半导体产业的加速腾飞!
主要产品名称:Spritz 喷淋头热原子层沉积(Showerhead Thermal ALD)设备
产品应用领域:广泛应用于HKMG金属层沉积、3D NAND WL、DRAM bWL、SN区域薄膜填充
产品特点:设备采用自研喷淋头腔体架构,搭载高产能Celeritas-8传输平台及智能化Exsequi控制系统,从底层架构层面实现设备产能与运行稳定性的双重跃升。其配套的先进进气、混气与匀流系统,结合精准控温的多区温控模块,可大幅优化全域气流与热场分布,在显著提升薄膜沉积均匀性的同时,从源头抑制喷淋头区域颗粒生成;标配的原位清洗功能,可有效延长腔体服役寿命,依托QCM 2+4架构高效布局,整机产能较传统设备提升30%,从运维、产出双维度大幅降低客户长期量产的综合使用成本。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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